OPPO新機入網 驍龍710＋3D結構光？

雖然小米例行首發高通處理器

SE的710性能也還不錯

但這邊OPPO也已經放眼全球範圍

新機在謀劃中了

日前，兩款OPPO新機入網了工信部，在外觀設計上，看上去外形與OPPO R15非常相似，不同的是前者已經去掉了指紋識別開孔，並且搭載了無劉海的全面屏設計。

有媒體推測這或許就是OPPO R15s手機，將搭載屏下指紋技術，但很快結論被推翻，因為信息顯示這款手機配置並不高，6.2英寸顯示屏1520×720的解析度證實了這是一款低端入門手機，應該是A系了。

其他方面，手機的電池容量增至4100毫安時，機身尺寸156.2×75.6×8.2(mm)，相比OPPO R15長度，寬度和厚度都有所增加。相機方面，前置800萬，後置1300+200萬。搭載主頻為1.8GHz的處理器，可能是驍龍625又或者聯發科。

據悉，最近高通總裁阿蒙親赴OPPO，成功拿下R15s下半年的訂單，估計6月的新機就是R15s，將在全球範圍內發驍龍710。

還有網友YY說這一次

R15s會用上3D結構光

不過價格也會更高

你們覺得會嗎？

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