中國集成電路產業鏈強大需要設計業先強大；北上深之外其它城市要發展集成電路只能靠海量資金帶動；蘋果與高通的主要矛盾是專利費率高低

文｜集微網

校對｜樂川

圖源｜集微網

風雨三十年，從石英產品創新看中國半導體製造發展

三十年風雨，賀利氏信越石英紮根瀋陽、輻射全國，與眾多半導體客戶攜手走過奮進之路，在中國半導體發展史上寫下了濃重的一筆。半導體是一個全球化的市場，每年中國要消耗全球50%以上的晶元，但僅有10%在中國生產製造。「這是一個巨大的差距」，賀利氏石英玻璃（以下簡稱HQS）CEO范比安先生（Heinz Fabian）對集微網強調，「中國製造2025」有志於縮短這一差距。「儘管不清楚需要多長時間，提高到多大佔比，作為全球領先的半導體材料供應商，HQS將通過先進的技術和可靠品質，支持中國半導體行業的快速發展。」

集微點評：中國集成電路產業IC設計是火車頭，產業鏈強大需要設計業先強大。

浙江建「中國芯」產業小鎮 最高1億元資金支持

記者從2018半導體產業(上海)峰會獲悉，以晶元設計、封裝測試、集成電路關鍵設備製造和智能感測器應用集成為產業定位的杭州青山湖微納智造小鎮現向全球招賢納士。臨安區副區長龐保平介紹，對於世界一流企業、研發機構在小鎮建立區域總部、研發中心，最高給予3000萬元的資金支持。對特別重大的，採取「一事一議」的方式，專題論證支持方式與額度，最高可給予1億元的資金支持。

集微點評：北上深之外其它城市要發展集成電路只能靠海量資金帶動。

難成為英特爾、輝達 但AMD技術也不如台積電、三星

投資人猜測，AMD 的營運策略很可能是接單之後，再按照客戶需求來開發產品，並非事先生產產品來販賣給客戶，而 AMD 這個策略似乎已經延續了好幾年。然而在英特爾進入 GPU 領域後，AMD 未來的道路將會更艱難，市場分析師認為，AMD 需要更誠實的面對自己的定位，才能有效的殺出重圍。但是兩難的是，AMD 究竟要走 ODM 和接單的道路，來與三星和台積電競爭，還是走零售品牌道路與輝達、英特爾競爭？ 估計這二條都是相當難抉擇的道路。

集微點評：AMD近幾年業績有所改善，想挑戰英特爾還是幾無可能。

下一代儲存技術盤點:四種技術潛力最大

隨著移動設備、物聯網應用的興起，對於節能的數據儲存與內存技術需求日益增加。 目前的內存技術以DRAM與NAND快閃記憶體為主流，但DRAM的讀寫速度快無法長時間儲存數據；NAND Flash能保存數據， 但讀寫速度不佳。同時兼具運算、儲存能力的下世代內存，如磁阻式內存(MRAM)、電阻式內存(RRAM)、3D XPoint技術與高潛力的自旋電子磁性內存(STT-MRAM)等，就成為下世代內存技術的新寵兒。

集微點評：DRAM與Flash雖然各有問題，不過要徹底改變目前格局也不容易。

iPhone今年新3款,傳親民LCD版受蘋果青睞

蘋果新款 iPhone 動向備受矚目。 外媒報導，蘋果今年可能著重銷售更多的 LCD 版 iPhone 新品，主要是消費者價格敏感度提高。 蘋果今年可能推出 3 款新 iPhone。華爾街日報（WSJ）引述供應鏈消息人士報導，蘋果已經針對新款 iPhone 提出量產計劃，相較於高價的有機發光二極體（OLED）版 iPhone，蘋果有意銷售更多的 LCD 版 iPhone 新品。

集微點評：去年發布的iPhone X不是不好而是太貴，蘋果今年改變戰略也屬正常。

局勢正向高通傾斜？部分 iPhone 或被禁止進口到美國

據外媒報道，日前，蘋果和高通之間的專利訴訟案在美國華盛頓開審，美國國際貿易委員會（ITC）官員上周五建議一名貿易法官判決，蘋果至少侵犯了高通的一項專利權。此舉可能導致部分iPhone被禁止進口到美國。去年年底，高通向美國國際貿易委員會（ITC）提交申請，希望禁止採用英特爾數據機的iPhone進口美國。受此影響的手機包括iPhone X、8/8 Plus、7/7 Plus。

集微點評：蘋果侵權高通專利是肯定的，否則高通這麼多年也不會一直在授權專利費，蘋果與高通的主要矛盾是專利費率高低而不是該不該收。

三星被控侵犯FinFET專利權需賠償4億美元

據彭博報導，美國德州聯邦法院陪審團認定，三星電子侵害韓國科學技術研究院（KAIST）所持有FinFET專利權，要求三星為此賠償4億美元。報導指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被認定有相同侵權行為，但未被要求支付任何費用。三星已表示將上訴。KAIST是韓國頂尖研究型大學之一，此次引發侵權糾紛的專利是被稱為FinFet，是在如今晶元體積愈設計愈小的趨勢下，可用來提升晶元效能並減少耗能的1種晶體管。

集微點評：如果華為在美國被中國企業起訴專利侵權，又該被某些民粹大罵不愛國了。

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