微軟HoloLens 2 或使用高通驍龍XR1晶元

Engadget的一份報告表明，微軟HoloLens 2 使用高通新款Snapdragon XR1晶元，這一決定可以從根本上改善頭顯對主流用戶的吸引力。

按照設計，XR1與Qualcomm的Snapdragon 845相比，價格更低，而且比較小巧，它是專為支持獨立混合現實頭顯的頭部跟蹤和處理需求而設計的。並支持使用高解析度顯示屏，快速增強現實響應時間和3D音頻的能力。

Qualcomm XR1定位高質量的混合現實體驗，開發公司根據需求選擇與XR1搭配使用的屏幕，音頻和追蹤組件，該頭顯可能在400美元的價格範圍內。在合適的價位上，開發商會考慮開發HoloLens遊戲。

微軟HoloLens 2將於2019年1月在CES上宣布。設備的文檔描述為「更輕，更舒適，可以顯著改善全息顯示」，與之前的版本相比，成本顯著降低。

與此同時，競爭對手Magic Leap 繼續開發AR產品，其中包括可穿戴計算機和比較瘦小的眼鏡，並且Leap Motion 首次亮相併開源AR頭戴式頭顯。

這款新晶元專門用於帶來更便利，舒適和價格合理的產品。其他四家虛擬現實製造商 - HTC Vive，Vuzix，Meta和Pico - 已經開始研發基於XR1的設備。

5月底，高通發布了擴展現實（XR）專用平台驍龍XR1，XR1平台針對增強現實（AR）體驗進行了特殊優化，通過人工智慧（AI）功能提供更佳的交互性、功耗表現和熱效率。驍龍XR1處理器支持三自由度（3DoF）和六自由度（6DoF）頭部追蹤與控制器功能。還支持4K視頻和3D音頻。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！