高通好日子到頭!聯發科正式宣布
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06-19
眾所周知,在處理器晶元領域,高通一直處於行業內的領先龍頭位置,這也導致了高通的高姿態。稍微對於該行業有些了解的小夥伴都知道,高通被手機廠商們稱為「專利流氓」,但是另一方面,各大手機廠商又離不開高通,每年高通的最新處理器被手機廠商們爭相採用。就國產晶元而言,除了華為擁有自主處理器,也就只有台灣的聯發科還算有實力了,國產手機中也有不少機型採用的聯發科處理器,比較突出的就是魅族了。
但是在高端處理器方面,聯發科與高通還是存在不小差距的,這也是聯發科一直如鯁在喉的事實。尤其是在5G時代即將到來的新風口,聯發科非常希望可以在這個彎道縮小兩者之間的差距,功夫不負有心人,聯發科終於迎來了自己的新產品:為5G搭載的基帶晶元M70。
這款基帶晶元是聯發科的得力之作,使用了分離式設計,在製作工藝上採用的是非常先進的7nm製作工藝,頗有與高通、華為一爭高下之意。隨著5G基站建設的不斷進行以及相關標準的確定,搭載5G網路的設備將會在最短的時間內和大家見面,這個時候誰的技術最先進、最穩定,誰就擁有最大的競爭力。
所以聯發科才會拼盡全力研發5G基帶,為的就是在5G時代到來的時候可以跟上時代的步伐,避免被合作廠商拋棄。在聯發科同樣支持5G網路的情況下,手機廠商們在選擇處理器的時候必然會多一個選擇,高通享受壟斷的好日子恐怕是要到頭了!
對於聯發科即將被應用的5G基帶,你們怎麼看呢?歡迎留言評論!
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