華為全面屏手機專利曝光：窄邊框依然防水

隨著不斷的創新與進步，華為終於穩住了全球手機市場份額前三的位置。目前，華為正在大張旗鼓的準備即將發布的華為Mate20手機，該機將搭載7nm麒麟980晶元，以及徠卡三射等黑科技，很明顯華為是想依靠Mate20手機實現彎道超車。

近日，華為在二月份提交的專利浮出水面，該專利描述了一種半模塊化設計，允許手機擁有更薄的邊框，同時仍然保持防水、防塵和防靜電等基本特性。專利顯示，四個金屬框環繞位於主殼體頂部的顯示面板，通過膠水粘在兩側，這樣就會實現特別薄的邊框，並且由於顯示器位於主殼體的凹陷區域中，因此側框架產生的壓力幾乎沒有。

華為在該專利中聲稱，這種設計由於使用了高質量的結構和強力粘合劑，因此不會干擾設備的防塵和防水性能。但這種設計或許會帶來一個缺點，那就是由於側框與主底盤分離，因此這將成為一個脆弱點，並且使得設備更容易斷裂。當然，如果該專利想要實現普及的話，還需要經過進一步的優化和處理。

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