華為無邊框手機專利曝光 採用半模塊化設計

本文由騰訊數碼獨家發布

華為在今年2月份申請的一項技術專利日前遭到曝光，當中描述了一種半模塊化的智能手機設計，可在降低邊框厚度的同時維持防塵、防水和防靜電等必要功能。

華為這項專利設計的思路非常有趣，目的是解決設計一部無邊框手機時會面臨的問題。專利當中的這款設備使用了一種不同尋常的模塊化框架，當中包含一個主框架和兩個金屬條。

在製作手機時，顯示屏面板會被放在主框架的表面，並由粘合劑密封。而金屬條則會被固定在兩側，作為側邊框。

由於屏幕被置於外殼的凹陷區域之內，這種設計可以讓超窄邊框和超高屏佔比成為可能，側邊框又不會產生任何壓力。而高品質的做工和強力粘合劑的使用則保證了機身的防塵防水屬性不會受到任何影響。

這種半模塊化的設計是否會被應用到實際產品當中？這目前還很難說。但無論如何，由於側邊框是獨立於主機身的，這可能也會成為手機的一個薄弱點，更容易發生損壞。如果是這樣的話，那麼壓縮手機邊框的做法知否會顯得有些得不償失呢？畢竟不少智能手機的邊框已經相當窄了。

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