華為5G晶元曝光 性能蓋過高通驍龍855 是麒麟970兩倍

現在5G商用步伐已經臨近，而手機廠商已經耐不住性子，要推出5G手機。尤其是聯想已經明確表示要在明年發布首款5G手機，而且首發高通驍龍855處理器。按照行業看法，明年我們會看到越來越多的手機廠商推出5G手機，而今年也是4G最後的狂歡，也看到了手機廠商拚命發布各種手機。

最近市場曝光了華為5G晶元，這款晶元命名為麒麟1020。其實早前供應鏈就透露華為在研發麒麟980處理器以及另一款麒麟710中端晶元，但是這兩款都不是5G晶元。而最終的5G晶元將是麒麟1020處理器。這款晶元的主要對手還是高通即將推出的5G晶元驍龍855處理器。

目前這款晶元還在研發中，將採用台積電最新7nm工藝。重點放在了5G與AI領域，據透露這款晶元性能將非常強悍，是當前麒麟970處理器性能的2倍。而且在AI方面進一步升級，以此來鞏固當前市場地位。按照推測，首款搭載該晶元的手機將是華為Mate 30和Mate 30 Pro。

其實在去年余承東就透露，華為5G晶元正在研發中，2019年亮相。所以按照發布節奏，年底發布麒麟980，2019年發布華為的第一款支持5G的處理器。

為了5G，華為投入巨額用來研發，就是為了搶先市場。此前華為就宣布將投入50億元用於5G研發，余承東還宣布將在明年推出5G麒麟晶元和智能手機。外界認為麒麟1020將成為華為翻身的大殺器！華為此前主要精力放在了攝像頭方面，到了5G領域將主攻處理器的研發，現在華為面對的競爭對手將是高通驍龍855與蘋果A12處理器。大家如何看？

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