據報道，華為正在研發麒麟1020，性能是麒麟970的兩倍！

雖然大多數智能手機行業一直依賴高通的驍龍晶元組，但華為堅持研發內部麒麟晶元來滿足旗艦手機的性能需求。目前，該公司採用人工智慧驅動的麒麟970 SoC是最高端的產品，但如果新的報道可以相信，下一代產品可能很快就會實現大幅改進。

根據業內的一份新報告，華為正致力於麒麟1020 SoC的研發。值得注意的是，早些時候的一些報告表明，華為正在開發麒麟970的後繼產品，稱為麒麟980 SoC，該產品將基於台積電的7nm製造工藝。然而，更令人興奮的是，麒麟1020比其前代有著飛躍性的改進。根據報告，麒麟1020可能會提供至少兩倍的麒麟970提供的性能，在處理實力方面非常強悍。跑分預計會突破40萬，如果這些報告是真實的，那麼下一代麒麟處理器就可以在性能方面與高通最好的晶元組相匹配。這意味著華為未來的旗艦手機將能夠與其他廠商的高端智能手機進行激烈的競爭。

目前還沒有關於華為即將推出的SoC的具體細節，但根據報道，麒麟1020將有可能在廣泛推出5G網路時投入批量生產。在談論麒麟980時，與麒麟1020相比，它很可能早些推出。對此你期待嗎？快在下方評論區和大家一起討論吧。

*本文2018年06月22發布，部分圖片、內容來源於互聯網，如有問題聯繫刪除

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