三星8nm製程工藝結構大曝光：10nm工藝徹底輸了！

SoC對於手機的重要性不言而喻，它決定著設備的處理速度，對手機流暢度起到最直接的作用。但是智能手機發展到今天，不僅需要強悍的性能表現，SoC的功耗和能效比也十分重要。因此晶元製造商在提高晶元性能的同時也採用更加先進的製程工藝，否則就會「翻車」。

日前，數碼博主@i冰宇宙在微博上放出了一張關於三星10nm和8nm工藝結構差異對比圖片。

根據圖片顯示，右邊8nm工藝結構面積要比左邊10nm工藝結構要小一圈，帶來的好處就是降低功耗，提高能效比。

關於三星8nm製程工藝的相關消息，早在去年10月份的時候，三星電子就已經宣布通過了8nm LPP工藝驗證，並且已經開始投入生產。那麼在功耗方面，8nm要比10nm提升多少呢？據稱，前者將會比後者減少10%的功耗。

在三星宣布通過8nm工藝驗證的時候，驍龍845還沒有發布，後來我們都知道驍龍845依舊採用10nm的製程工藝，只是在原來驍龍835的10nm LPE工藝上升級到10nm LPP工藝。

而根據網上的爆料，華為和蘋果將會在麒麟980和A12晶元上採用台積電7nm製程工藝，屆時得益於更加先進的製程工藝與及性能的提升，華為和蘋果在旗艦機上的綜合表現將會有大幅度的提高。

之前已經報道過，三星計劃的下一代工藝是7nm LPP，將用上EUV遠紫外區光刻技術，將於下半年試產，高通驍龍855和三星Exynos 9820有望首發。或許是為了平衡量產問題，該公司又在中間加入了過渡的8nm。與之類似的是，先前三星也曾在14nm和10nm之間加入11nm。

所以，三星這次8nm製程工藝應該會使用在下一代三星自家或高通的晶元上，很有可能是定位次旗艦SoC，將有望運用在智能手機、平板電腦等各個品類。

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