高通驍龍1000再曝光：筆記本配16GB內存

IT之家6月23日消息 高通已經押注Windows 10 on ARM系統，並且此前在台北電腦展上已經宣布了驍龍850處理器。這將是第二代Windows 10 ARM晶元，當前一代是驍龍835。現在更多爆料顯示，高通已經在研發第三代處理器平台，驍龍1000晶元，同樣是針對Windows 10 ARM筆記本打造的。

IT之家報道，驍龍1000處理器將媲美英特爾Y和U系列處理器，並且TDP大約為12W，遠超目前最好的移動處理器的5W TDP，事實上，之所以驍龍1000能夠良好運行，某些情況下需要主動冷卻裝置。晶元尺寸為20mm x 15mm，比大多數移動晶元大得多，但仍小於Intel晶元。

據報道，高通正在使用16GB內存、256GB UFS 2.1存儲搭配測試驍龍1000晶元，表明該公司有追求高端超極本的決心。該測試平台還具有WIFI G和驍龍855處理器以及新型電源管理晶元的軟體數據機。

有趣的是，該驍龍1000處理器測試狀態是嵌入式的，而不是焊接的，當然，這可能不是最終的配置。根據此前IT之家報道，驍龍1000處理器會首先搭載到華碩Primus代號設備中，目前還不清楚其他信息。

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