「驍龍1000」開發平台曝光：晶元面積2倍835、16G內存

從高通本周在北京辦會宣傳搭載驍龍晶元的Win10筆記本、此前在台北電腦展上又發布專向PC產品的「高頻版驍龍845」驍龍850來看，他們對於搶佔長續航且帶移動網路連接的筆記本市場下了很大決心。

不過，即便在系統層面已經聯合微軟做出了Win32 exe程序的兼容模擬器，並在推進對64位程序的支持，但現實問題仍是，已經發布的驍龍835電腦和基於驍龍845「超頻」的新驍龍850平台，在exe程序的執行效率上仍較Intel x86有較大差距。

顯然，高通也早就注意到了這點。

知名爆料人、WinFuture站長Roland Quandt在22日給出了「驍龍1000」的進一步資料——

「驍龍950」「驍龍1000」是他月初率先偷跑的，雖然高通未來商用時不一定採取類似的命名，但晶元本身的看點才是我們最應關注的，因為Quandt強調，這是高通專為Win10 PC搭載的處理器，和目前基於手機SoC「嫁接」到筆記本上完全不同。

據悉，內部暫名「驍龍1000」的新SoC開發平台已經成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS快閃記憶體。

SoC的封裝尺寸是20x15mm，這是什麼概念？

公開資料顯示，驍龍835的晶元封面面積是153平方毫米，「驍龍1000」幾乎翻番。另外，Intel 8代酷睿U系列低電壓處理器的封裝面積不過42x24mm。

更有趣的是，在開發板上，「驍龍1000」居然還是插槽式的，也就是可以像AMD/Intel的處理器一樣，斷電可以直接取下來替換。

顯然，大晶元將可以集成更多的晶體管進而推高性能。

早先，Roland還曾指出，「驍龍1000」的熱設計功耗可能高達12W，而驍龍850才只有6.5W。據說華碩正在秘密聯合高通研發「驍龍1000」的驗證機，代號Primus。

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