張忠謀分享經營心得，接班人須符合四條件；傳三星、SK海力士出現良率問題，內存價格增添變數；協同創新助半導體設備智能更進化

1.SEMI：美國對半導體產品加征關稅，將嚴重衝擊半導體產業

2.傳三星、SK海力士18nm DRAM出現良率問題，市場價格增添變數

3.張忠謀分享企業經營心得，接班人須符合四條件

4.北美半導體設備 5月出貨創新高

5.協同創新實現數據共享　半導體設備智能更進化

半導體投資聯盟

概念股日報

關注

1.SEMI：美國對半導體產品加征關稅，將嚴重衝擊半導體產業

美國貿易代表辦公室(USTR)近日宣布，將對包括半導體產品在內的約340億美元的中國進口商品實施加征關稅，關稅為25％。

該關稅將從2018年7月6日生效，覆蓋從中國進口美國的測試、檢測設備以及備件等產品，原先提出的半導體產品中仍有約80％在最終關稅清單中。

USTR還提議了另外超過160億美元的商品關稅清單，包括化學品以及用於製造半導體器件，晶圓，平板顯示器和光罩的機器和備件，所有這些都將直接打擊半導體行業。這份新提出的清單中確定的產品，特別受益於中國的產業政策，例如「中國製造2025」。SEMI將以書面評論和即將舉行的公開聽證會反對這些關稅。

在過去的一個月中，SEMI提交了書面評論，並就關稅對美國半導體行業的破壞性影響提供了證據。雖然SEMI強烈支持努力更好地保護有價值的知識產權，但我們認為這些關稅無助於解決美國對中國貿易行為的擔憂。相反，關稅會通過增加商業成本，引入不確定性和扼殺創新來損害半導體供應鏈中的公司。

340億美元關稅即將生效，而且160億美元關稅建議仍在醞釀之中。SEMI將繼續與立法者進行接洽，我們建議SEMI會員企業查看此關稅清單，評估對自身的影響。SEMI

2.傳三星、SK海力士18nm DRAM出現良率問題，市場價格增添變數

受惠於市場需求強力推升，伺服器存儲器供應持續吃緊，近來市場傳出，存儲器龍頭廠三星與海力士18nm製程出現良率問題，應用於高階伺服器產品遭到退貨，包括美國及大陸廠商已要求暫時停止出貨。儘管三星對外刻意採取低調，但多家台灣地區業者近日仍紛紛接獲消息，業界預計最快1~2個月左右應可改善良率，但由於第3季DRAM價格預期將緩步上升，如今再受到高階DRAM產出供不應求，將為下半年市場價格漲幅投下變數。

根據市場消息傳出，三星及SK海力士先後於5月起傳出18nm製程出現質量疑慮，並遭到數據中心客戶退貨，且在改善前將暫緩出貨，受到影響的業者包括亞馬遜及阿里巴巴、騰訊、華為等大廠，台灣地區業者也陸續於近1~2周內獲得訊息。

雖然目前2家韓廠並未證實新製程的技術問題，但由於全球DRAM產業已呈現寡佔結構，三星、SK海力士與美光等前3大廠掌握95%市佔率，在韓系大廠的良率未能穩定改善前，預料數據中心的高階伺服器產品供應緊缺恐將進一步擴大。

相關供應鏈業者表示，三星18nm製程並非第一次傳出質量疑慮，先前已修改過2次設計，原本業界以為第3次改良將可安全過關，不過高階伺服器產品應用於數據中心的要求較為嚴格，環境測試也較為嚴峻，在DRAM製程持續微縮下，導致符合規格的產品良率較難穩定控制。

業者認為，這並不代表全部18nm製程都有問題，只是在高標準的伺服器用DRAM產品遭到瓶頸，但未達高標的DRAM產品仍然可以用於其它消費性DRAM需求，如PC或NB等應用，而依照過去經驗，韓系存儲器廠最快應可在1~2個月左右改善良率問題，加上目前三星的20nm製程也在穩定生產出貨，供應至伺服器市場足可應付，也預計應該不至於造成全面性的市場嚴重缺貨問題。

雖然NAND Flash近來價格下滑，但業界指出，2018年受到DRAM新增產能有限，整體市場供需的確處於吃緊，價格也相對穩健，尤其是伺服器存儲器需求最為強勁，其成長速度已超越DRAM主流的移動存儲器，主要受惠於雲端儲存與物聯網的帶動，數據中心建設拉動了伺服器存儲器的需求，業者初估，預期未來2~3年內，伺服器存儲器將可躍居DRAM市場主流，其中，2018年DRAM搭載量成長超過3成，已成為DRAM需求成長的主要動能，產品價格也最為昂貴。

據指出，以32Gb伺服器存儲器為例，從過去156美元開始調漲，過了2年幾乎呈現翻倍，近期市場價格已經來到300美元的歷史高價，原本市場認為，伺服器存儲器的價格水位偏高，未來繼續上漲空間十分有限，但降價幅度也不會太明顯，不過隨著韓系大廠近日傳出在伺服器/數據中心出現供貨不順，這也意味著18nm製程導入的良率穩定仍有待提升，將使得高階的伺服器存儲器的供應缺口擴大，未來市場價格漲勢可能將持續走揚。

業界指出，受到下半年進入傳統旺季，先前三星已釋出第3季移動及伺服器DRAM價格續漲的訊息，如今18nm製程穩定供應伺服器/數據中心遭受亂流，下半年的價格漲幅是否擴大將有待觀察。此外，韓系存儲器廠在遭到客戶暫停出貨後，對於美光以及積極搶攻伺服器市場並預計2018年第4季起小量出貨的南亞科，將有機會帶來切入的契機，市場版圖變化將值得關注。

另一方面，市場也傳出三星電子可望暫緩DRAM擴產計劃，由於三星製程轉進1ynm後，並無法有效降低單位生產成本，使得原本第3季將於韓國平澤廠(Pyeongtaek)東翼大樓(east wing)2樓擴增每月3萬片DRAM產能的計劃將暫緩，業者認為，在新增產能延遲開出下，未來DRAM位元需求量大於供給量的情況可能將繼續延長。DIGITIMES

3.張忠謀分享企業經營心得，接班人須符合四條件

台積電創辦人張忠謀20日赴三三會就「企業經營的心得」進行專題演講，分享對於 CEO 職位的看法，張忠謀表示，台積電將 CEO 稱為總裁，過去由他擔任，但他退休後，需要兩個接班人，因此建立 CO-CEO(共同執行長) 制度，這也是台積電的創新之一，另他認為，接班人要符合誠信正直、承諾、重視創新、客戶信任等四條件。

談到 CEO，張忠謀表示，台灣把 CEO 翻譯成執行長，但 CEO 應該是策略和執行，執行只是他一半的工作，台灣為什麼把 CEO 翻成執行長，因為老闆不願意下面的人什麼都管，因此僅讓 CEO 執行，由老闆想點子。

張忠謀說，雙首長制是台積電一個創新，董事長應該是對外代表公司，可以處理公司所有的事情，對政府、社會，董事長代表公司，重要的事情由總裁來決定。以台積電現在的情形，需要兩個首長，一個是總裁一個是董事長，兩個人分工合作，董事長對外代表公司，對客戶和供應商要總裁代表公司，總裁要去拿生意。

張忠謀說，在台積電，最重要的事情是資本投資，台積電每一年都要拿新台幣 3000 億元資本投資，一年開四次會，每一次會都是要通過 10 幾個專案，董事會是董事長主持，且要訂董事會的議程。

會中也有企業家詢問張忠謀，接班人需要符合什麼條件，他分享，接班人條件要符合誠信正直、承諾、重視創新、客戶信任，另外，還必須要有能力。目前台積電副總以上約有 20 人，都是由張忠謀培養提拔。

談到企業經營策略和執行，張忠謀說，經營事業一定要有目標，如何達成目標就需要策略，策略制定後就要執行，執行部分可遵循 3 個 W 原則，即 WHO 誰負責、WHAT 達成什麼目標、WHEN 何時達成目標等。

張忠謀說，自己 33 歲第一次當總經理從事經營管理工作，33 歲到 54 歲的經營經驗在美國，這段時間的經驗對他影響很深，54 歲以後的經營經驗在台灣，他也坦言，剛回到台灣，花了十年的時間學習並適應台灣的習慣、風俗與人事關係。

而針對企業經營的策略，張忠謀說，西方認為商場如戰場，經營一個事業，如在一場戰爭中，一定要有目標，而經營事業的目標不外乎是獲利、市場佔有率，要達成設定的目標就需要策略，而策略就是要考慮如何應付市場競爭。

他說，以台積電策略為例，剛開始就確定做「專業晶圓代工」，而台積電也是全球第一個專業晶圓代工的公司，張忠謀認為，若僅做普通半導體業，競爭者太多，以專業晶圓代工為策略，雖然少了競爭者干擾，但同時也沒有市場，所以台積電的挑戰，就是要創造市場。

至於執行面 (Execution) 部份，張忠謀說，就是要遵循「3W」原則，包括 WHO、WHAT、WHEN，即誰負責、負責做什麼和達成什麼目標，以及什麼時候達成目標。他也笑說，若把 3W 確定下來，經營者可以回家睡覺了。

此外，會中也有企業家詢問，能否把創新、策略和執行法則套用在治國上，張忠謀說，國家比企業複雜，若要運用也只能部分運用。他說，2 年多前政府的經濟口號是創新、就業和分配，當時在工商協進會上，他曾向當時行政院長林全建言，經濟口號不能沒有成長，成長非常重要的，且創新要有獎勵，而有成長才可以解決就業問題。

談到創新，他認為西方國家對創新的重視度，明顯高於東方國家，而創新並非只是想法，創新是要去執行想法，創新跟改革是一體兩面的，沒有分別，對他而言，現在每天起床運動，就是生活很大的創新。

張忠謀認為，創新是西方的觀念，並非東方不講創新，東方對創新的重視遠不及西方。他舉例，西方的發明人講得出名字，而東方雖然發明火藥和印刷，但發明人是誰卻講不出來，顯示西方對創新的重視。

而創新是什麼，張忠謀說，創新 (innovation) 跟想法 (idea) 不一樣，創新是要去執行想法，創新要做和實施，否則只是想法。他說，有時候去社交的宴會，一頓飯吃下來會聽到 5 個或 10 個想法，但最後沒看到有人執行，他強調，創新跟改革是一體兩面，沒有分別的。

張忠謀指出，創新可以是大的，也可以是小的。例如早上刷牙本來是用黑人牙膏，後來改用別的牙膏品牌，這就是小的創新；而較大的創新，例如本來每天起床不運動，但後來每天起床運動，這就是一個較大的創新。他說，現在每天起床運動，也是他自己很大的創新。

至於在一間公司如何努力創新，張忠謀說，只有一個辦法，就是獎賞成功的創新、不懲罰虧本的創新，但如何避免虧本的創新，他舉台積電為例，若是低的階層有想法要執行，即使上層主管不認可，都可以透過「上訴」，甚至可以將申請方案上訴至董事長，確實先前有過創新的想法被長官否決，但上訴至董事長，而他也允許了，但並非每個創新都能成功。鉅亨網

4.北美半導體設備 5月出貨創新高

國際半導體產業協會（SEMI）公布北美半導體設備製造商5月出貨金額為27.05億美元，續創歷史新高。SEMI指出，目前半導體設備需求持續強勁，主要由人工智慧與物聯網、大數據、邊緣運算等應用所驅動。

SEMI公布北美半導體設備製造商5月出貨金額，比4月微增0.6%，年增率近二成。

SEMI先前已公布今年第1季全球半導體設備出貨金額再創單季歷史新高，達170億美元。另外，SEMI先前也在全球晶圓廠預測報告中指出，半導體產業將連續三年創設備支出新高紀錄，預期2018年與2019年將分別年增14%與9%，連續四年呈現成長態勢。在過去多年的半導體產業歷史中，只有在1990年代中期，曾出現設備支出連四年成長的盛況。

根據SEMI的數據，韓廠三星稱霸全球的半導體支出金額，而中國則有領先全球的增長幅度。

至於台灣半導體設備支出，SEMI台灣區總裁曹世綸表示，在缺乏內存新廠暴髮式投資下，成長幅度不及韓國及中國，但台灣晶圓代工廠在先進位程及產能持續投資下，未來仍將呈現穩健成長。聯合晚報

5.協同創新實現數據共享　半導體設備智能更進化

與其他製造業相比，半導體晶元的製造，可以說是最接近工業4.0願景的製造業。但即便如此，在人工智慧(AI)、機器學習(ML)等新技術浪潮的衝擊下，半導體製造設備產業仍就需要與時具進。半導體設備產業未來必須協同創新，打破數據串流的障礙，方可讓半導體設備進入下一個世代。

我們身處的世界正不斷改變。事實上，科技正以指數函數的倍數步伐飛速進展。由於網際網路帶來的指數級變化速度，再加上摩爾定律的指數級成長腳步，讓我們面臨著如此前所未有、難以掌握、以及迅雷般的快速變化。

不僅如此，機器學習和人工智慧(AI)的浪潮正席捲而來，包括製造業，各行各業都將受到破壞式創新的全面衝擊。

大數據/深度學習帶動半導體設備節點化

過去，半導體設備業者銷售製程設備給晶圓廠，包含腔體(Chamber)、控制器等。這些設備能與主機通訊，將機台上的數據傳送給主機，進而累積成資料庫。透過建置資料庫，半導體設備的用戶試圖了解並運用從設備擷取到的數據，但這些資料庫仍然是零碎、不完整的，因為一定會有一些資訊潛藏於機台之中。

為了掌握製程的特徵並有效進行製程式控制制，晶圓廠必須執行的量測數量正快速增加。然而，許多擷取到的量測值，對於了解製程情況並不是那麼有用，因為資訊不夠完整。因此，可以預期的是，未來的晶圓廠不會採用將資訊封鎖住的硬體設備。

為了因應這個趨勢，科林研發(Lam Research)已設法將每台設備都變成網路上的節點。機台數據將會與自我學習演演算法結合，這些演演算法會使用到相關零件、量測(Metrology)、上游與下游製程，以及元件和良率等所有數據。資訊會跟隨著晶圓進出機台，而所有的製程數據都將由感測器收集、記錄，並以正確的格式、在正確的時間進行傳輸，以提供精密的控制。

理想上，網路節點應該具備以下特性：

．具自我感知(Self-aware)與自我控制功能。

．知道何時需要維修。

．能夠根據錯誤結果的條件進行自我修正，來穩定結果與良率，進而將生產力最大化與降低成本。

這是一個建立在大數據(Big Data)、深度學習演演算法、以及製程專用化(Process Specialization)基礎之上的宏大願景，也是半導體設備智能化更上一層樓的基石。

以腔體設備為例，這種設備作為半導體製程的中心節點，除了使用當站機台(At-the Tool)的數據外，還要結合上下游製程設備的數據，才能讓使用者掌握製程的確切狀況，例如蝕刻溫度的調整，會對整個製程造成的影響。科林的願景是開發出具備自我感知能力的設備，並使其成為網路中的一環。

六大技術實現智能半導體設備

要實現自我驅動(Self-driving)或智能型晶圓設備，以下六個領域的技術將扮演重要角色。

數據組織(Data Organization)

對設備供應商及其客戶來說，取得機台中的數據是整個系統的起始點。但是，每座晶圓廠都不盡相同，而且每家客戶都希望儘可能取得更多的數據，每家客戶的數據分析與建置方式也都各自不同。

以科林為例，其做法是建立一個介面，可以提供客戶所需的靈活性。透過標準API，客戶可存取機台數據的各種型態、速度以及數量，並同時保有數據的完整性。

客戶從機台擷取到數據後，需要進一步管理數據、並將其整合到晶圓廠中。針對如何管理數據，設備供應商再度面臨了各種不同的客戶需求。有些客戶要求把數據放在自己的系統中，有些要求放在設備供應商的系統，有些希望採用混合的方式，還有晶圓廠希望把數據放在雲端。

大數據機器學習平台

為了滿足客戶各式各樣的需求，科林有意開發一個平台，使其可作為管道或儲存資料庫，利用與現今使用的系統相同的業界標準元件來進行數據管理、支援通訊標準整合及提供橫跨所有科林機台的巨集式控制能力，使其在實行上能更有彈性。這樣一來，客戶便能從此平台中選擇他們想採用的方式。

除了建立可將數據合理化及管理跨機台的演演算法之外，這些演演算法還必須能持續進行更新。建立標準，以便能可靠穩定地使用第三方軟體是很重要的—須釐清哪些工作要在機台上或在Wrapper環境中執行。

自動化

要透過自動化來降低晶元生產運作的變異性，有許多步驟須要考慮。舉例來說，我們需利用機器學習來分析數據、偵測元件差異(Component Drift)與模式，以便能重新調校(Re-tune)、利用元件和子系統的背景識別(Context Identification)來追蹤使用率、開發子系統健康狀況與元件使用壽命的模型、監控零件故障以及早期故障，並實現自動化的硬體認證、校正、設定與疑難排除。

舉例來說，在晶元生產的過程中，許多時間是用來確認腔體是否已達到穩定的製程條件。不管是蝕刻腔體或沉積設備，耗費在腔體狀態確認的時間都會越來越長。

其次是機台維修與零件更換的問題。為實現自動化預防性維護，我們必須了解系統的目前狀態，並且藉由增加感測器的數量，來得知零件何時快要故障。

更換零件是困難的。單是了解設備中的哪個零件，這個看似簡單的工作，正變得越來越具挑戰性。這不僅是輸入零件的序列編號而已，它還需要了解是哪個零件，才能讓模型與節點來為其補償。

然而，使用者可以針對設備本身制定策略。例如自動更換零件，並用高度自動化的方式進行維修保養，進而提升生產力。

感測器與製程式控制制

許多目前在機台上發生的事件都會限制其生產力與製程功能。我們可以針對監控內容、如何分析數據數據、以及如何透過利用感測器來快速取得結論等項目來改善此一情況。我們想要利用單一製程期間及其上游製程所收集到的資訊來做出即時決策。在設備上增加感測器，能取得更多的資訊，用來控制實際量產的晶圓。

製程式控制制是昂貴的。晶圓廠必須取得大量的量測資訊，才能了解製程情況，而且所需的量測資訊只會越來越多，不會變少。晶圓廠花費約9%的預算在量測與製程式控制制。要獲得結構特性的描述，可能須要擷取上千張的TEM影像來進行分析。但是，因為雜訊和品質等因素，約有80%的量測數據通常不能使用。

由於進行量測所需的技術成本日益增加，如果我們無法找出解決方案，以更低的成本實現更多的量測，那麼業界勢必將面臨經濟效益的問題。有鑒於此，科林正透過綜合晶圓製程以及上游或下游製程的可用資訊，來得到製程穩定性的有效控制迴圈，如此才能進一步降低量測的成本。

要達到這個目標的挑戰在於，設備供應商需結合內部(In Situ)大數據與分析等不同的元素來提升生產力、以不同類型的前向與反饋控制以及相關演演算法來降低變異性，以及了解調整製程機台上的不同參數會帶來的影響。

虛擬處理 (Virtual Processing)

如果我們能校正代表腔體效能的特定製程模型，那麼當客戶利用實驗設計(DoE)來開發製程時，便能排除上述那些耗費大量精力，卻又徒勞無功的作業。

相較於量測上千次的結構或上千張的TEM影像，我們不如利用虛擬處理，以更短的時間量測百萬張TEM。我們可以檢視非量測的結構的次數，並了解製程腔體對整個元件布局造成的影響。我們還能擴展此功能，使我們能同時從微影和蝕刻來檢視不同的製程效應，因此可採取更精細的方式來實現模型輔助(Model-assisted)製程開發。

先進的生產力解決方案

要提供這些先進的設備控制與疑難排除、維修品質與自動化、智能型數據管理、以及遠端監控，進而讓整體設備效率(OEE)達到最佳化，將有賴於服務與軟體支援的完整生態系統。

以科林本身為例，該公司已建立好對應的組織結構，並將持續擴展其功能，以支援未來的服務框架—不僅為機台提供支援，還要將其轉變為網路上的節點。

典範移轉：協同合作/推動創新

沒有單一公司能夠提供畢竟其功的所有解決方案。在跨晶圓廠的智能網路中，將機台作為一個智能節點是一個宏遠的願景，須要整合各家公司的技術與核心競爭優勢。

此一目標的成功，有賴於團隊合作。要在此複雜的環境中執行各項任務，協同合作創新將是關鍵。但是，協同合作創新卻不是那麼容易的。生態系中的成員須回答的最困難問題是，哪些業者需負責哪些工作，以及我們應如何共享價值。我們應如何與客戶、供應商、合作夥伴、以及甚至競爭對手，來推動業界的協同合作？

目前在半導體設備相關領域，還有許多跟數據有關的爭論在進行中，需要進行詳細的評估，才能釐清各家業者應如何共享數據，以期能為共同的客戶開發出所需的解決方案。未來，針對協同合作創新，業界將會有更標準的作法出現。

科林已經完成研發這些標準的初期工作，並且引領業界透過感測器的投資增加、虛擬處理、大數據架構與管理、軟體與控制、平台與機器人、以及先進服務等，進入「智能設備」世代。透過業界的共同合作，我們將持續推動創新，將此先進的製程願景帶給我們的客戶。新電子

END

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！