微軟或使用高通驍龍1000晶元打造Surface Phone

知情人士透露，微軟和高通正在合作打造一款基於驍龍1000(SDM1000)的ARM晶元，這款定製晶元專為二合一Windows設備設計，從定位上來講，該晶元將與英特爾的Y和U系列處理器競爭。

換言之，這款晶元很有可能會驅動傳聞已久的Surface Phone。根據外媒的報道，SDM1000的封裝面積為20mm x 15mm，它比驍龍835和845 12.4mm x 12.4mm的尺寸大。另據WinFuture站長Roland Quandt在22日給出了「驍龍1000」的進一步資料，這個新的SoC平台已經成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS快閃記憶體。Roland此前還曾指出，「驍龍1000」的熱設計功耗可能高達12W。

另外值得一提的是，高通正在招聘測試SDM1000晶元的工程師，職位信息提到了微軟的 Andromeda 項目，根據此前的傳聞，該項目指向的就是Surface Phone。

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