華碩首發？驍龍1000再曝光：超大晶元面積支持自由插拔？

科技 06-25

關注手機晶元的人應該知道，高通早在2009年就已進軍PC市場，12年更是和微軟合作，以Window+ARM組合的Surface RT再次進軍PC市場，但兩次的結果都不盡人意。此後幾年，高通屢敗屢戰，直到近日，知名爆料人Roland Quandt稱，為了給予Windows 10 PC極致的性能，高通做出了大殺器——驍龍1000，其晶元面積足有高通驍龍835處理器的2倍。

據傳，該晶元採用A76大核+A55小核架構，SoC封裝尺寸為20x15mm，最高支持16GB RAM以及2x128GB UFS快閃記憶體，熱設計功耗高達12W，近乎驍龍850處理器的2倍，最高主頻甚至達到了3.0GHz。

值得注意的是，該晶元可能採用插槽式設計，而非直接焊接，也就是說在斷電後應該能像英特爾處理器一般卸下替換。不過就算可以，也不推薦一般用戶拆卸，畢竟像CPU這種精密部件是非常容易損壞的。

此外，有高通工程師在LinkedIn上稱，他參與了驍龍845/1000面向桌面Andromeda、Holens AR/VR/MR等設備的開發工作。其中Andromeda是去年曝光的一項秘密計劃，其被認為是Surface Phone的代號。然而在上個月底，微軟不僅提及了「Andromeda OS」和「Andromeda Device」，還透露他們可能是類似平板、筆記本，以及Couier的設備。

Window Phone還擁有1%市場佔有率時，關於Surface Phone的傳聞就開始流傳，當時不少人希望微軟能推出一款可運行exe程序的手機，但目前並沒有關於Surface Phone的確切消息曝光。據外媒WinFuture主編Roland Quandt稱，「驍龍1000」是高通特地為Win10 PC設計的處理器，另外，該晶元的TDP高達12W，如果用在智能手機上，耗電速度會非常恐怖。

「驍龍1000」並非確切的名字，只是傳聞中的內部代號，其真實性能等方面信息至今猶未可知。至於首發「驍龍1000」的設備，不一定是大家熟知的Surface Phone，甚至不一定是微軟家的設備，據外媒報道，華碩可能會首發搭載「驍龍1000」處理器的筆記本電腦。

大家最希望哪家廠商首發「驍龍1000」處理器呢？

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