專為PC打造，高通驍龍1000正式曝光，intel將面臨巨大挑戰！

在PC時代，intel時名副其實的晶元霸主，但俗話說風水輪流轉，如今到了移動時代，高通已成為了移動終端晶元的王者，自身定位已經很明顯，不滿現狀是這些巨頭企業永恆的主題。

初期移動互聯網爆發，高通的做法是先用要帶領中國手機廠商走向世界，所以如今高通聯合了vivo、OPPO、小米這樣的OEM廠商不斷開拓市場，不僅讓他們在中國市場取得成功，也希望能夠實現真正意義上的走向全球。

但高通只會止步於此嗎，顯然不可能！日前arstechnica曝光了有關驍龍1000的消息，據悉這款晶元代號SDM1000，是其轉為PC和Windows 10筆記本電腦打造的移動晶元。

在該晶元曝光之前，聯想和華碩已經在近期是展示了基於驍龍835處理器的ARM筆記本，這也是「驍龍本」首次登陸國內市場，可以說開啟了移動PC的新篇章。

目前的這顆晶元則是驍龍850，也是高通推動PC端向始終連接、超長續航的代表性產品，該晶元是根據驍龍845演化而來，因此依然採用8核Kryo 385架構，GPU是Adreno 630，整體性能較驍龍835提升30%，電池續航時間提升20%，4G上網速度提升20%。

被曝光的驍龍1000則是驍龍850的後續產品，其被認為是一款功能更強大的筆記本電腦晶元，旨在和intel公司的Y系列和U系列處理器一決高下，相信了解筆記本的朋友都知道，intel公司這兩款X86處理器如今被廣泛應用於平板電腦和超極本中，功耗分別是4.5W和15W。

根據報道顯示，驍龍1000在CPU部分的功耗為6.5W，整個晶元的總功耗為12W，能夠支持16GB內存以及256GB UFS 2.1存儲，表明這顆晶元將能在高端超極本中有所意圖。

有趣的是這顆晶元並非採用焊接設計將晶元固定在主板上，而是使用的類似台式機的嵌入式設計，不過目前這樣更大原因是針對現有的測試機，或許未來還是會採用固化到主板的形式設計。

據悉該晶元最早將會在今年秋季發布，並需要通過幾個月的時間完成電腦生產，首批搭載該晶元的設備為代號為「Primus」的華碩筆記本電腦，這可能對intel產生巨大的影響。

雖然從曝光信息來看，這顆晶元的尺寸達到了20mm×15mm，相比目前驍龍850的12mm×12mm大了不少，但和intel的45mm×24mm比較，個頭要小得多，並且驍龍1000還將採用台積電7nm製造工藝，性能與2017年intel的U系列Skylake處理器相當，但功耗降低了20%。

也許目前的驍龍850隻是過渡產品，但隨著驍龍筆記本專用晶元的出現，相信未來驍龍還能帶來更多的可能，彰顯出其持久的生命力。專註3C數碼產品，關注王石頭，後續還有更精彩的內容哦。

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