第四屆先進封裝及系統集成研討會在無錫成功舉辦
2018年6月20日-21日，華進和Yole在無錫日航酒店舉辦了為期兩天的先進封裝及系統集成研討會。隨著汽車電子、人工智慧（AI）、物聯網以及5G網路等應用的快速發展，封裝領域也將面臨新的挑戰。本屆研討會聚焦大趨勢，分為先進功率封裝，板級封裝、晶圓扇出型封裝、高端以及先進封裝設備及材料六大專題。第四屆研討會由Besi、Dipsol、ERS、Nordson、Semsysco、SPTS、北方華創、紐豹、徐州經濟技術開發區傾情贊助，匯聚眾多有價值的討論、短期課程、主題演講和商業合作。
本屆研討會共計25個報告，演講嘉賓來自全球知名企業，包括：ASE Global、Atotech、Besi、EV Group、華天、KLA-Tencor、SPTS、Veeco、Nordson、Semsysco、SCREEN等，嘉賓們從市場趨勢出發，為戰略問題提出解答。本屆與會者200人，來自12個國家，80多家企業，包括：華為、3M、AGC、應用材料、AT&S、安美特、Dow Chemical、Dupont、復旦大學、華為、巨沛、匯頂、上海微系統所、清華大學、浙江大學、武漢新芯等等。
20日上午為新增環節——短訓班, 大會特邀香港中文大學汪正平院士、日月光集團工程副總郭一凡博士以及中科大林福江教授為大家做先進封裝相關講座。林福江教授和大家分享了基於S參數測試的封裝EQC和SPICE整體模型並介紹了新的傳輸線和電感模型在毫米波頻段的驗證。汪正平院士介紹應用在MEMS和感測器領域的納米材料和技術，包括無鉛互聯線的導電膠以及應用在高功率電子的碳基熱界面材料，認為這些材料在降低封裝成本提高性能方面起關鍵作用。郭一凡博士為大家講解了高速應用領域中封裝技術的演變，認為摩爾定律趨近極限，利用中道和後道3D堆疊技術會愈發重要。短訓班期間，大家積極提問，反響熱烈。
目前，晶圓級扇出封裝是增長最快的封裝平台，並受到大趨勢的直接影響。ERS電子首席執行官Klemens Reitinger，KLA-Tencor高級營銷總監Stephen Hiebert，SPTS技術部執行總經理David Butler和華進技術總監姚大平探討並分享了晶圓級扇出封裝FOWLP的最新技術趨勢。在板級封裝專題，Evatec高級經理Andreas Erhart和Semsysco CEO以及Kulicke & Soffa高級副總裁Chong Chan Pin分享了最新的適用於板級封裝的電鍍和濺射方案。Yole高級諮詢師Santosh Kumar分享了板級扇出封裝的市場趨勢和技術挑戰，指出:板級扇出封裝吸引了許多不同商業模式的參與者，包括OSAT，IDM，製造廠，基板製造商以及FPD參與者；在2018年NEPES，PTI，SEMCO 這3家企業實現板級扇出封裝的量產且方案不同；標準化、高性能，以及技術挑戰（細線寬/線距）是板級扇出封裝得以普及的關鍵瓶頸。此外， Besi Switzerland、Veeco、Nordson、Brewer science、Autotech、Schweizer Electronic和Dipsol、德邦翌驊等設備和材料公司分享並發布了最新研發成果及技術方案，設備供應商普遍認為先進封裝對設備的靈活性及多功能性的要求將越來越高。除常規報告，本次會議還設有專題討論，大會邀請Broadpack、K&S、Semsysco、華進、北方華創、Yole參與討論大趨勢對設備及材料的影響。20日下午，研討會正式開始。首先由無錫市科技局徐重遠副局長致歡迎詞，對本屆大會寄予眾望；然後由華進副總秦舒先生和Yole總經理Thibault致辭歡迎在場的所有觀眾。會上分別由Yole集團總裁Jean-Christophe Eloy和華天科技副總於大全博士作主題報告。Jean分享了產業趨勢對先進封裝的影響，指出受電子大趨勢的影響以及AI崛起，消費電子正經歷第三次變革浪潮；電子大趨勢同時也影響著先進封裝，新工藝、新設備、新的客戶需求及新的商業模式將應運而生；詳細介紹了針對AI、自動駕駛、行動電話三大應用的封裝工藝趨勢；Jean認為消費者將推動晶圓級封裝平台的發展，HPC、網路及AI將推動高性能封裝，如FO、3D互聯、先進基板，自動駕駛將成為先進封裝及傳統封裝的混合產物。華天科技（崑山）副總於大全博士為大家介紹了華天的硅基扇出型封裝技術，採用了精準硅刻蝕、晶圓重建以及高密度RDL等技術，成本低，翹曲小，布線密度高，製程簡單，封裝體積更小，更容易實現大晶元系統集成；同時指出協同創新是全新先進封裝技術實現產業化的關鍵因素，設計公司的角色尤其重要，此外設備及材料供應商在工藝開發上也起到關鍵作用。
20日晚，大會準備了雞尾酒晚會，並給觀眾展示了具有中國民族特色的水袖舞及陶笛演奏。在輕鬆舒適的環境中，大家觥籌交錯，談笑風生，由Besi贊助的幸運抽獎環節將晚宴推向了高潮。
本次會議聯合了國內外上下游頂尖企業、知名院校、研究所以及先進封裝領域的專家、學者，為上下游企業提供了了解市場趨勢的國際化平台，為先進封裝業者擴大其在中國和其他國家的活動提供了很好的契機，同時提高了華進公司在國際領域的知名度，為向國際一流企業發展奠定了堅實的基礎。
下一屆先進封裝及系統集成研討會預計於2019年4月-6月在徐州舉辦，歡迎關注華進微信公眾號，獲取最新活動信
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