蘋果新Mac電腦或將換個芯子 ARM晶元性能更上一層樓

本文由騰訊數碼獨家發布

英特爾和AMD兩個品牌的晶元簡直算是兩大巨頭，佔據了晶元的大片江山，現在這兩家公司都很專註於移動市場。桌面GPU生產商覬覦移動GPU生產商的市場，同樣的，移動市場上的一霸ARM，也在覬覦桌面GPU的市場。

這就不得不提蘋果和高通了，這兩家公司都在考慮ARM晶元，為未來的MacBooks和Windows電腦升級做準備。比較吸引人的就是新晶元或許將被蘋果使用在新的Mac設備上。

各種各樣的消息都有表示，蘋果公司正在研發一款新的晶元，這種晶元對Macbooks來說簡直如虎添翼。這個消息的準確性完全可以肯定，要知道現在iPhone手機和iPad的測試中的表現已經超過了Mac電腦，Mac電腦確實是需要一次飛躍般的進步。

WinFuture在今年6月份的一份報告中，揭露了驍龍1000晶元的存在。因為驍龍1000支持16GB LPDDR4運行內存，128GB的儲存內存，支持802.11ad無線技術，這看起來似乎是筆記本電腦的配置而不是平板電腦的配置。這似乎可以推測高通正在開發一種處理器，專為超輕級的筆記本電腦製造。其他的細節是，驍龍1000開發平台網路支持4G和5G，屆時設備續航時間能長達24小時。

除此之外，WinFuture發布更多的細節表示，高通似乎正在開發另一個處理器，專門驅動台式電腦。

報告還指出，相比較12.4 x 12.4毫米的驍龍845，20 x 15毫米的驍龍1000要更大。讓人疑惑的是，這款晶元也採用了插裝型封裝，那是怎麼做到筆記本要超薄呢？這種也就是現在電腦里常常能找到的那種CPU，在未來嵌套式晶元可以升級，雖然焊接式的晶元是不可被替換的，但是焊接式的晶元可以減少電腦或者手機設備的厚度。

報道並沒有表示什麼設備將會配置驍龍1000，也沒有表示什麼時候筆記本生產商會推出搭載這個晶元的設備。

來源：BGR

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