屏下指紋＋COP封裝？小米MIX 3還是沒能改掉這個錯誤設計

在vivo NEX和OPPO Find X相繼發布後，小米8可以算是無數次被拿來比較，險些陷入了全網黑的境地。而小米此時也需要拿出一點真正的技術，來彰顯自家的實力，下半年的小米MIX 3或許就是希望。

最近已有消息顯示，小米MIX 3將會提前發布，並且配備頂級處理器與頂級內存，取消3D結構光功能。這樣來看，這款新機配置應當便是驍龍845+8GB+屏下指紋識別，不然無法與其它旗艦手機相抗衡。

另外，據稱小米MIX 3還會採用COP封裝技術，這會讓它實現與iPhone X和OPPO Find X類似的極窄下邊框，不過由於前置攝像頭的存在，小米MIX 3的下邊框還是無法完全去除，這是一個遺憾。還有消息表示，小米MIX 3的最高售價為5000元，這對比vivo NEX頂配的4998元，未免有些尷尬。

還有傳言稱，小米MIX 3會改名叫小米MIX 2 Pro，不過這個消息真實性並不是很高，因為大家都在期待這款新機能夠拳打OV，腳踢華為，因此更新的「3」的代號，顯然是要比「2 Pro」更適合營銷的，大家認為呢？

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