高通驍龍1000開發平台曝光：晶元面積較S835大兩倍！

高通在手機處理器上已經是遙遙領先，所以近年亦開始對PC產品有了想法，並開始試水溫。但是目前為止驍龍處理器的筆記本電腦性能，還是不能與Intel X86抗衡。不過高通對長續航力和帶移動網路連接的手提電腦市場還是很有信心，在今年還特意推出「高頻版845」驍龍850，專門給PC產品使用。

現在，高通為了進一步與Intel競爭，決定研發專門的處理器，而不是一直以來使用手機SoC系基礎。根據WinFuture站長Roland Quandt在22日的爆料，高通正在研發驍龍1000。這一次Quandt特意強調，驍龍1000是高通為Windows 10 PC特別設計的處理器，並且現在已經成型，最大支持16GB RAM，和2x128GB UFS儲存等。

特別為PC設計的產品，肯定有所不同。首先就是其尺寸，驍龍835的封面面積為153平方毫米，而驍龍1000卻達到了20x15mm，近乎翻倍。看來高通是想通過集成更多的晶體管來讓性能提高。並且snapdragon 1000能夠和AMD／Intel處理器一樣，是插槽式，能支援斷電替換。

大面積換來性能的同時，也增加了不小的效能損耗，對比驍龍850的6.5W電力需求，驍龍1000要高達12W，也近乎翻倍。網上有消息指出，華碩正與高通聯合開發驍龍1000認證的設備，代號Primus，我們就拭目以待吧。

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