HBM 2為何這麼貴？三星HBM 2產能翻倍，但還是供應求

隨著三星、SK Hynix及美光先後宣布量產GDDR6顯存，更高頻率的GDDR6將在下一代顯卡上取代GDDR5顯存，NVIDIA新一代顯卡將會使用12GB GDDR6顯存。不過要說拼性能，HBM 2顯存依然領先於GDDR6顯存，只是目前HBM 2顯存的價格還是太貴了，在ISC 2018會議上三星提到他們的HBM 2產能已經翻倍，不過還是滿足不了市場需求。

第一代HBM顯存中，最早是AMD和SK Hynix聯合開發的，HBM 2顯存帶寬、容量翻倍，三星也加入了HBM 2生產陣營，宣布推出第五代HBM 2，容量可達8GB，採用了TSV硅穿孔方式，垂直堆疊了8塊1GB的HBM 2 Die，多達5000個穿孔考驗的就是廠商的量產能力，同時等效顯存頻率提升至2.4GHz，並且把工作電壓降低至1.2V。

在最近的ISC 2018國際會議上，三星也提到了HBM 2的進展，表示他們的HBM 2產能已經翻倍，不過目前依然是供不應求。

HBM 2產能增加也可以從AMD、NVIDIA近期發布的一系列高端顯卡中看出來，NVIDIA之前使用的HBM 2容量不過16GB，現在GV100大核心標配的HBM 2容量開始升級到32GB，AMD那邊RX Vega顯卡配備的才是8GB HBM 2，但是7nm Vega就使用了32GB HBM 2顯存，不僅僅是容量大增，顯存位寬也翻倍了，變成了4路HBM 2顯存而非2路HBM 2顯存。

不過HBM 2顯存依然不能普及，從三星的表態來看，困擾HBM 2顯存普及的一個關鍵還是產能，畢竟TSV技術製造難度比普通內存高得多，現在的產能跟成熟的GDDR顯存是沒得比的。

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