步步都有新焦點：vivo將在2018MWC展現超越性的新技術！

2018年，各大手機品牌都展示了不俗的一面，各種旗艦手機也是琳琅滿目，讓用戶的選擇性更多了、操作性更強了。而最讓筆者喜歡的機型當屬vivo NEX；它採用了更高的屏佔比，且升降式的攝像頭設計讓業內技術升到了爆點。回憶過去，vivo每一年都會有一個科技亮點，2018MWC它將會帶來什麼樣新突破呢？

近日，vivo也在自己的官方微博上發布了一張科技成長圖鑑，自從2012年它推出全球首款Hi-Fi手機vivo X1以來，每年都會有黑科技來吸引用戶的眼光：

再到2K屏幕的vivo Xplay3S，以及配置了全球首款兼備F/1.8大光圈和光學防抖的vivo Xshot和機身厚度4.75mm的vivo X5Max，在同行業技術上要強於對手不少；而近三年來，vivo開始了輕年化的設計，著重在拍照上加大了研發，在前置雙攝上有了新的突破，再到去年vivo獨立的DSP拍照技術，讓超清以及逆光效果有了很大的改進； 且今年NEX機型的出現，vivo似乎讓智能手機再次開啟了一個新時代，全面屏已經不再是以往設計的那麼簡單，全屏化的展示已經是未來智能手機必備的技術。

這才不到兩周的時間，vivo宣布將在即2018上海 MWC展示展示自己高科技。一環接一環的黑科技，vivo的實力確實讓用戶應接不暇。

據了解，vivo將要展示的黑科技為：TOF 3D成像技術，是繼3D結構光、雙目立體成像之後的第三種3D機器視覺方案。它是使用紅外攝像頭、TOF激光發射器、距離感應器、光線感應器等個元件相結合，通過發射脈衝來精度讀取用戶面部信息，高還原用戶的面部特徵。

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據說，vivo TOF 3D超感應成像技術有別於iPhone X的結構光，它或許將直接繪製3D人臉模型進行解鎖，這就加深了對臉部各點的識別技術，從而解決了臉型相似或者是雙胞胎解鎖的現象。

結合曆代vivo的首創技術， TOF 3D超感應成像技術也是強勢之作，到底會不會發布這項黑科技，那就期待6月27-29日的上海2018MWC上vivo給大家更多的驚喜吧！

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