小米MIX2 PRO將提前發布：採用COP封裝工藝 下巴極小

【極度網-科技犬消息】

隨著vivo NEX和OPPO Find X的陸續登場，不僅徹底改變了人們對vivo和OPPO的固有印象，而且也使得意圖在高端領域發力的小米感受到了空前的壓力，坊間甚至還傳出小米MIX3準備提前發布的消息，但據傳會將原來的第三代產品的定位更改為2.75代，正式名稱則會更改為小米MIX2 PRO。

有網友在微博上爆料稱，這款小米新機已經在試產前的T2和T3的測試階段，並且由兩名著名設計師共同研發設計，將採用與iPhone X相同的COP封裝工藝，僅有小下巴。而手機的額頭部分則會取消結構光人臉識別技術，也沒有類似OV的彈出式前置鏡頭設計。

同時著名科技媒體也給出了小米MIX2 PRO的設計圖，具體如下：

同時小米還會為這款新機搭載頂級處理器和頂級內存，所以推測應該是驍龍845處理器和8GB內存的組合。至於攝像頭方面則仍是雙攝的配置，標配也會是陶瓷機身，黑白雙色也將在量產的行列。更為重要的是，按照爆料網友的說法，這款提前發布的小米MIX3或是MIX2 PRO的最頂配價格將會高達五千元，就此成為小米旗下價格最貴的智能手機。

小米MIX3或MIX2PRO也會有驍龍710和驍龍845處理器兩個版本，並且如前面傳聞所說的那樣沒有劉海，而高配則搭載屏下指紋，並且也會推出透明版。

根據目前爆料的匯總信息來看，小米MIX3也就是小米MIX 2 Pro將在8月份發布。

目前網路上也曝光了小米MIX3的真機渲染圖，100%全面屏支持5G ，屏幕尺寸會達到6.59寸，解析度達到2K級別，下面我們一起來看一下：

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