2018年MWC搶先看：高通一口氣發三款晶元，無奈vivo新技術更嚇人
今天，2018年MWC大會正式在上海召開，作為國內最具影響力的移動行業展會，這次MWC2018吸引了從運營商、手機終端到供應鏈的眾多廠商參加。而對於眾多數碼愛好者而言，最關注當然是vivo和高通的表現。
高通MWC連發三款新SoC：主打中低端
高通這次在MWC上推出了三款全新處理器，它們分別是驍龍632、驍龍439、驍龍429。
按照官方的說法，這三款全新的處理器分別是驍龍626、驍龍430和驍龍425處理器的升級版，定位中低端，在CPU和GPU上都相比上一代都有明顯的提升。高通透露，搭載三款SoC的手機預計今年下半年陸續登場，筆者認為驍龍632將會成為下一代的「神U」，下半年的千元機估計會開始打磨這塊晶元了。
本屆MWC最受矚目的技術——vivo TOF 3D超感應技術
作為手機終端的代表，vivo也在MWC 2018大顯身手，除了展出最新的旗艦機vivo NEX和vivo X21 FIFA世界盃定製版外，最受關注的依然是全新技術——vivo TOF 3D超感應技術。
在前沿技術領域vivo一直都有非常出色的表現，vivo NEX就是最好的證明。升降式攝像頭、屏幕指紋技術、隱藏式元器件等等，很多人都在猜測vivo何時會跟進3D結構光技術，如今vivo用更加先進的TOF 3D超感應技術給出了回應。
為什麼說vivo TOF 3D超感應技術更加先進呢？原因在於他相比iPhone X的3D結構光，很多方面都具有較大的優勢。首先在大家最關心的安全性上，TOF 3D超感應技術可以採集更高像素的深度信息，據悉將超過30W個掃描點，應用於安全支付領域是完美沒問題的。
而TOF 3D超感應技術的錄入過程也不複雜，與普通的人臉識別錄入界面基本一致，不過由於是3D建模，所以要求用戶在錄入過程中，需要根據建模動畫旋轉頭部，以便錄入的信息更加的精準。
技術已經擺在那了，如果僅僅用來解鎖支付就太浪費了。vivo也為TOF技術設計了多種場景，支持AR美顏、AR試衣、體感遊戲等等操作，由於採集的面部信息更多，vivo TOF在進行AR美顏的時，效果更加精準和自然。可能幾年前你還以為美顏只是提高照片的曝光、磨皮、美白，而如今有了TOF的加入，美顏技術確實早已經突破我們的想像。
剛剛我們也提到了TOF 3D超感應技術還可以進行體感遊戲和AR試衣間這樣的操作，其實這些都基於TOF技術的基本原理。它是通過給目標發送連續的光脈衝，然後再接收返回的光，並計算光往返的時間來得到目標的距離，識別的距離更遠，以及對運動物體識別更為精確。它與普通的3D結構光技術相比，這也是一個非常大的優勢。
那麼到底TOF 3D超感應技術能否量產？相比3D 結構光，TOF 3D超感應技術能夠把模組做得更小，不僅可以讓屏幕的「劉海」更小，同時兼顧顏值和功能，量產難度也大大降低。量產肯定是能量產，唯一的疑問便是什麼時候量產。
去年6月份MWC上，vivo帶來了DSP拍照技術和HIFI DAC解碼晶元，並於下半年應用於新品vivo X9s中，所以我們可以大膽猜測，最快在今年下半年的新品中，我們就能見證vivo TOF 3D超感應技術在手機上的亮相。
對於vivo TOF 3D超感應技術你怎麼看？歡迎留言討論。
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