SIP系統封裝一站式解決方案

摩爾精英晶元供應鏈事業部，推出全流程一站式SIP封裝設計、SIP封裝封測、SIP封裝內部裸Die代購、SIP封裝系統設計等一站式服務，最快能在2周內滿足客戶不同應用場景的高密度、高集成度晶元的需求。

SIP封裝優勢

SIP（System-in-packageor multi-chip module)是將多種功能的晶元或者無源器件在三維空間內組裝到一起，如處理器、存儲器、感測器等功能晶元混合搭載於同一封裝體之內，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統的封裝技術。相比於SOC晶元，SIP具有以下優勢：

大幅降低開發成本

縮短產品研發周期，使產品迅速佔領市場

將不同工藝的數字/射頻/IPD/MEMS/功能晶元在同一封裝體內實現複合功能

相比於PCB系統板，SIP封裝可大大縮小系統體積，便於後續安裝，提升可靠性

SiP技術可以更好的保護知識產權。SiP將多個晶元和器件塑封在一個封裝尺寸內，從物理結構方面將很難被破解

SIP行業痛點

目前，中小規模用戶在SIP封裝領域往往會遇到以下瓶頸：

SIP設計瓶頸

目前市面上多數SIP封裝均由封裝廠做簡單的SIP設計和SIP封裝的加工，由於國內絕大數封裝廠設計資源有限且封裝Loading較重，導致非量產項目或者中小規模用戶得不到足夠的SIP封裝專業設計的支持。

SIP內部裸Die資源瓶頸

由於SIP封裝內部的功能晶元多為裸Die，絕大數客戶很難能找到在性能和成本上最符合的內部裸Die。

SIP模塊系統開發瓶頸

SIP封裝是將單片機、射頻晶元、感測器等晶元組裝成一個系統，所以SIP封裝系統開發是不可缺少的部分，現模塊的系統開發絕大數由模組商和系統商完成，所以絕大數中小型晶元公司在SIP系統的開發有一定的困難。

摩爾精英SIP封裝的優勢及服務內容

一站式服務：經過多年的SIP開發經驗，摩爾精英建立了完整的SIP開發及生產一站式服務。

快速拿到裸die：摩爾精英與國內外Fabless 公司建立了長期的合作，能快速的拿到MCU、RF收發、藍牙/BLE、NB-IOT、感測器等晶元的裸Die，提供現有的、成熟的SIP系統方案。

系統方案開發：摩爾精英與系統廠商建立了長期的合作，通過成熟的系統方案實現客戶的功能要求。

超性價比加工：摩爾精英與國內外主流的封裝廠建立了長期的合作，能實現超高性價比封裝生產

成功案例

除了SIP封裝，摩爾精英還提供MPW/工程批快速封裝、MPW晶元再切割、陶瓷/金屬軍標晶元封裝

MPW/工程批快速封裝服務參考報價

陶瓷/金屬封裝服務

所有陶瓷封裝均符合國家軍用標準GJB9001B-2009要求

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