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不給中國芯留活路 美國或考慮半導體設備這個底牌

1.不給中國芯留活路 美國或考慮半導體設備這個底牌

2.2017全球12大智能機廠商:9家中國公司上榜 佔全球總份額42%

3.高通轉投台積電生產下代驍龍晶元 三星7nm量產慢一步

4.台積電統治7nm、衝擊5nm製程:三星殺價20%也沒用

5.伺服器內存吃緊狀況改善 第三季合約價季增幅度有限

6.迎Q3旺季 觸控廠業成訂購生產設備

1.不給中國芯留活路 美國或考慮半導體設備這個底牌

華爾街日報稱,美國財政部正在起草規定,對於白宮所稱的參與「工業重要技術」的公司,將禁止中資股權25%或更高的公司對其展開收購。此外,美國國家安全委員會和商務部正在制定加強出口管制的計劃,意在阻止這類技術出口到中國。這兩項計劃將於本周結束前公布,意在阻止「中國製造2025」戰略列出的項目。

其實,本月早些時候美國政府發布加征關稅商品清單後,便有分析師指出,美國可能宣布對出口到中國的商品實施新的管制,若包括中國晶元製造商需要的半導體材料等,這將對晶元類股票產生重大影響。

前十大半導體設備廠商中,美國廠商佔據了近一半的席位。而半導體設備一直是我國最薄弱的一個環節,主要依賴於進口。穆迪分析師認為,如果美國政府真的限制廠商將半導體設備出售給中國,我國的晶元企業根本找不到可替代的供應商,無法獲取生產線所需要的尖端設備。

2.2017全球12大智能機廠商:9家中國公司上榜 佔全球總份額42%

日前,美國市場調研公司IC Insights 發布了2015~2017年全球前12大智能手機廠商排名情況。在最新的2017年榜單中,全球前12大智能手機廠商中國公司佔據9席。並且這9大品牌生產了6.26億部智能手機,比2016年增長11%。中國公司在世界市場的總份額已上升到42%。

總體而言,在2017年12家最大的智能手機廠商中,出貨量增長的廠商很少。前12家公司中只有4家公司實現兩位數的增長,其餘8家公司的增幅為2%甚至更低,其中有4家出現兩位數的負增長。

其中,三星智能手機銷量達3.17億部,銷量同比增長2%高於智能手機市場總銷量1%的增長量。雖然蘋果在2016年的新款iphone訂單減少7%,遠低於全球智能手機市場4%的增長率,但在2017年出現反彈,銷量與去年持平。

儘管像華為,OPPO,VIVO和小米這樣的新興中國製造商正對三星和蘋果在智能手機市場份額構成嚴峻挑戰,但值得注意的是,三星和蘋果仍在售價超過200美元的高端智能手機市場佔據主導地位。

3.高通轉投台積電生產下代驍龍晶元 三星7nm量產慢一步

關於高通下一代驍龍800系列處理器將由台積電代工的傳言已經持續很長事件,據稱這個晶元將被命名為驍龍855,由台積電使用7納米技術生產。那麼,這樣的結果對台積電、高通和三星會意味著什麼呢?

台積電使用傳統的浸入式光刻工具來製造7納米晶元,作為對比,三星7納米LPP技術嚴重依賴於極端的紫外線光刻工具來進行關鍵的製造步驟。事實上,三星用7LPP技術生產的SRAM內存晶元良品率「很低」,按照現在的產率,在今年年底之前不會被用於大規模生產,更別說支持高通發布產品的野心。

鑒於三星的7納米LPP技術距離量產還有很長的路要走,而台積電的7納米技術已經在量產中使用了幾個月,高通重返台積電助其生產下一代高端驍龍晶元也就不足為奇了。

4.台積電統治7nm、衝擊5nm製程:三星殺價20%也沒用

目前,台積電已經在7nm工藝節點上佔據統治地位,根據台積電的路線圖,到今年年底,7nm工藝將完成50多款晶元的流片,融入EUV極紫外光刻技術的7nm+工藝也會在下半年進入流片階段。

更進一步的,台積電還投資了250億美元,開發下一代5nm工藝,預計2019年初就能開始測試晶元的流片,2019年底或者2020年初投入量產。往後還有3nm,台積電計劃在2020年底量產。

業界人士指出,台積電自主研發的高級封裝技術也是一大殺手鐧,可為客戶提供一站式服務。2017年投產第二代InFO封裝技術後,台積電最新的InFO-OS封裝技術也已經在今年獲得客戶認可,這也是台積電擊敗三星,拿下蘋果等客戶的關鍵原因之一。

面對咄咄逼人的台積電,三星也是全力以赴,正在開發自己的InFO封裝技術,並宣稱會在今年下半年量產7nm+ EUV工藝,領先台積電,意圖在2019年奪回蘋果的芳心。不過,三星的7nm+ EUV工藝的良品率和質量都存在風險,甚至台積電也沒有完全解決EUV技術的難題,只有到了5nm節點上才會全面部署。

目前,三星7nm工藝唯一的大單就是自家的下一代Exynos處理器,將用於Galaxy S10,此外就是驍龍基帶等一些小單。除了技術方面的競爭,三星還使出了殺手鐧,據稱代工報價已經降低了20%之多,希望能得到高通、蘋果、NVIDIA、ASIC廠商的青睞,但目前效果甚微。

5.伺服器內存吃緊狀況改善 第三季合約價季增幅度有限

根據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查,由於伺服器用內存平均出貨供給達標率逐季攀升,現階段供給吃緊的狀況有機會在下半年獲得緩解。

雖然今年上半年的合約價較去年下半年上揚一成,但隨著DRAM原廠調整伺服器產品供貨比重,現階段平均供給達標率已趨近八成以上,儘管仍然吃緊,但今年狀況較以往樂觀。第三季出貨至一線廠的32GB伺服器模組價格預估仍有1~2%的上漲空間,價格可望來到320美元;同時,供貨率提升亦將使得價格漲幅趨緩,使二線廠獲益。整體而言,第三季合約價格的報價區間不會有太大差異。

從內存製程規劃來看,今年仍以20nm產出為主,其中為配合新平台解決方案,針對高容量伺服器模組的備貨動能將會延續至年底。在伺服器內存製程上,先進位程的產品比重仍然偏低。

6.迎Q3旺季 觸控廠業成訂購生產設備

即將進入第3季旺季,業成GIS-KY代子公司業成科技(成都)有限公司公告,訂購生產設備,交易總金額新台幣5億5284萬元。法人指出,主要用於手機觸控產品。

蘋果觸控面板供應商業成GIS-KY董事長周賢穎日前在股東會後記者會表示,第3季將推出新一代超聲波屏下指紋辨識技術產品。對於資本支出是否與新產品有關,業成並未回應,只說是既有的資本支出規劃項目。

由於業成提供蘋果iPhone手機3D壓力感測觸控模組貼合服務,對於訂購生產設備,法人認為,除為蘋果手機的3D壓力感測模組貼合之外,不排除因應新的超聲波屏下指紋辨識技術產品需求。


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