麒麟980要涼？高通驍龍1000來了，性能很殘暴！

近段時間，華為研製5G晶元麒麟1020的消息引爆了科技圈，各界人士紛紛為華為點贊，但是就在華為麒麟1020曝光沒多久，高通公司也發布了新晶元驍龍1000開始研發的消息。

華為最新處理器麒麟980已經投入量產，預計下半年可以與華為Mate 20一起與消費者見面。已經開始研發的麒麟1020，定位5G，安兔兔跑分高達40萬，在速度上、性能上都要碾壓驍龍845，並且值得一提的是，這款晶元的CPU和GPU都是華為自研。作為高通的反擊，驍龍1000馬上來了。

近日，相關人士曝光了，驍龍1000的開發板，目前全新的SOC開發平台已經搭建完畢，晶元面積為驍龍835兩倍，功耗可達12w，性能上有巨大提升，可謂是非常殘暴，麒麟980還沒上市就已經徹底「涼涼」。並且首次採用嵌入式ARM晶元設計，與以往晶元焊死在設備主板上不同，這款晶元或可實現插拔，這樣就是說，以後我們的手機可以實現組裝了嗎？

據悉，驍龍1000處理器是為了未來超輕薄平板手機設計打造。目前，很多家手機廠商都表示開始準備研發可摺疊手機，未來手機屏幕或可達目前手機的兩倍，手機屏幕大小接近電腦。因此，未來的手機需要一款更強大的手機晶元作為支撐，驍龍1000應運而生。這款晶元或搭載於微軟的Surface Phone上，作為手機與電腦的結合體，這款手機可以運行win10,並且可以運行EXE程序。此外，華碩也著手與高通開始研發代號為Primus的驗證機。

華為和高通的最新晶元，一款支持5G網路，另一款性能凶暴，究竟這兩款晶元表現如何，我們拭目以待。

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