半導體設備、原材料、設計等都存在結構性投資機會

半導體設備國產替代展望：清華大學教授指出，半導體行業尤其是半導體設備端目前受益於國家體系化的扶持，通過02 專項的實施，已在半導體設備領域打下堅實基礎，出現了一批例如前道的中微半導體、北方華創，後道的長川科技等優秀企業。

2017 年，半導體設備國產化率已超過7%，並將持續提高。中芯國際是國產設備替代的大力推動者，將在未來不斷支持晶元國產化。

目前，28nm 裝備基本有能力實現國產替代，14nm 節點的部分工藝設備仍需繼續研發，國產設備總體發展前景良好。

半導體行業投資機會：華登國際合伙人張聿先生認為，目前傾向於投資中國替代和技術創新的領域，對於目前完全競爭的存儲、CPU、智能手機基帶等領域持謹慎態度。

公司持續看好汽車電子和AI 神經網路/深度學習在各個行業中的應用，特別是安防、無人駕駛、醫療影像、工業自動化、金融等機會。AI 晶元目前通用晶元投資的時點還沒出現，主要是演算法還在不斷演化，行業應用的AI演算法比較容易穩定，將出現投資機會。

半導體材料國產化進程展望：中國化工經濟技術發展中心首席技術顧問徐京生女士認為，晶圓製造材料整體國產化進程緩慢，其中高純特種氣體及濕電子化學品等國產化有望加快，大矽片、高端光刻膠等國產化難度相對較大。據中國石油和化學工業聯合會估算，17 年中國半導體用化學品市場規模大約530 億元，12 英寸矽片、拋光液、拋光墊、光刻膠及配套試劑、高純特種氣體及超凈高純試劑對外依存度分別為100%/87%/94%/76%/31%/25%。

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