你不得不看的MWC上海：5G加速，高通三星推新處理器

本文由騰訊數碼獨家發布

6月29日，為期三天的MWC上海2018漸漸落下帷幕。本屆大會的主題為「遇見美好未來」，在七個展館中設置人工智慧、汽車行業、終端以及物聯網等多個展區，吸引了全球範圍超過600家廠商參展，預計觀展人數將突破60000名。而縱觀這次MWC，5G成為了展會最重要的一個話題，幾乎全行業的廠商都在布局5G，在MWC上面我們得到的消息來看，5G網路最早將在明年開始試驗商用，這無疑將會是萬物互聯的物聯網時代一次新的網路連接革命，而中國正是這場革命的中心。

全行業都在努力布局，5G網路就要來了！

隨著3GPP 5G獨立組網標準落地，在MWC上海2018的現場，行業前驅演示方案成功打通全球首個5G獨立組網端到端系統全息視頻通話。這標誌著5G網路已經完成了第一階段的全功能標準化工作。在本次的MWC上海2018盛會上面，5G網路的消息成為了眾多參展商的核心展示內容，我們可以看得見的5G網路就要到來了。

5G首次端到端系統能力和業務展示

英特爾一直是5G網路打在頭陣的巨頭，英特爾正在以自己獨有的端到端簡潔方案與全行業緊密合作，快速推進5G網路的實驗和應用落地。在MWC上海2018上面，英特爾展示了一系列基於英特爾5G端到端技術的精彩案例。從英特爾FPGA、英特爾至強處理器、英特爾FlexRAN平台和英特爾5G移動試驗平台（MTP），英特爾正在用領先的5G端到端解決方案幫助行業加速基於最新標準的5G部署。

英特爾通信與設備事業部5G業務與技術總經理Robert Topol

英特爾還宣布，自己作為首批成員加入到了GTI 5G通用模組計劃當中，該計劃囊括了英特爾、中國移動等22家產業鏈合作夥伴，將共同推動5G產業成熟和規模化。英特爾近期針對5G網路方面與廠商的合作動作也是相當多，先後與愛立信、華為等合作宣布成功展示首個符合3GPP獨立組網標準的5G互通網路，為5G標準提供了加速參考。

國內方面中國移動、中國電信、中國聯通與華為、愛立信、諾基亞、大唐電信這些設備運營供應商正在緊鑼密鼓展開合作。

中國移動方面表示，中國移動賑災大力推進5G規模試驗和應用示範，爭取在2019年實現預商用，2020年實現全面商用。中國電信方面發布了《中國電信5G技術白皮書》這是全球運營商首次發布全面闡述5G技術的白皮書參考。中國電信給的時間線是2019年實現5G試商用，2020年實現重點城市的規模商用。

中國聯通則在2018年上海移動通信展（MWCS）期間聯合騰訊、華為、英特爾共同發布了業界首個基於MEC邊緣雲的VR全景直播、Cloud遊戲、自定義CDN分發三項5G創新業務，並宣布在廣東建成"全球最大的5G網路 Edge-Cloud測試床"，加速戰略布局和應用落地。同時聯通表示在今年將開設16個城市5G規模實驗，預計2019年實現5G於商用，2020年實現正式全面商用。

而作為趕上5G網路好時代的2022年北京冬季奧運會將與中國聯通成為通信服務合作夥伴，中國聯通將通過自己的5G網路技術為這屆奧運會提供全場景、全超清的網路服務支持。中國聯通還與騰訊成立了5G聯合創新實驗室，在網路新商業模式、邊緣計算、高精度定位這些前沿領域展開研究、試驗、應用孵化。與百度成立了5G+AI聯合實驗室，著重於百度所擅長的車聯網、AI、大數據領域展開產品創新和商業模式研究。

5G網路對生活的改變和革新將會是方方面面的，從智慧城市、智慧交通、大數據城市經濟地圖、旅遊大數據中心、高速擁堵大數據平台以及更多廣闊領域，5G網路所帶來的數據高速吞吐能力，將會給我們的生活帶來徹底的改變。我已經開始期待那個滿是數據信息，從前只在電影里出現的「科幻」世界了。

Vivo 3D超感應技術領銜，你不得不看這波黑科技

在這次MWC上海2018上面，手機行業的最重磅黑科技無疑來自於vivo所發布的TOF 3D超感應技術，這項技術在原有TOF技術的基礎上，通過vivo和上游供應商合力努力，使得TOF 3D超感應技術所採集的深度信息更為精準，能夠在較為寬容的環境要求下，帶來快速準確高效的人臉識別效果。可感應30萬個有效深度信息點，是結構光技術的10倍；工作距離可達3米，是結構光技術的3倍；TOF模組的baseline（基線）近乎為零，相較於結構光技術的25mm做到了大幅提升。

並且由於模組的體積大大縮小，vivo的TOF 3D超感應技術甚至在未來有可被用於屏下的潛力。

以iPhone X、OPPO Find X和即將發布的小米8採用結構光人臉識別技術不同，vivo作為國產品牌敢於天下先，選擇了開闢非已有大牌所採用的現成方案，而是選擇獨立尋覓更更有前景的高端技術，這份自信和技術能力絕對值得稱讚。

未來既然是5G網路的物聯時代，電能對於移動設備、智能物聯設備的關鍵性不言而喻。而目前對於移動智能物聯設備來說，主要的電能供應依然主要來自於鋰電池，這無疑會制約未來的智能設備「行走」的自由行，降低設備的活躍度和交流。就像科幻電影里一樣，太陽能的合理利用無疑將會是極其具有前景的。

漢能做為國內一直致力於移動清潔能源的企業，在這方面已經在布局了，在這次的MWC上海2018上面，漢能帶來了包括漢包、漢紙、漢傘等多種形態功能的太陽能供電產品，其核心是利用了自己的「自發電」薄膜太陽能晶元。

充放電性能方面，漢紙搭載了全球領先的柔性共蒸發薄膜太陽能技術，陰影遮擋、弱光、低溫時都可正常工作，產品實現了「有光就發電」。背包配備的5000mAh儲電容量，可通過薄膜太陽能技術，隨時儲備電量，以備不時之需，做到「沒光也有電」。另外，漢紙還支持無線充電的Qi標準，並且發電端和充電端均符合航空管理規定，用戶可以帶著這些太陽能設備順利登機，相信能給商旅人士帶來出行方便。

未來隨著智能設備越來越多，太陽能的利用程度加深，在太陽能充電技術方面領先的企業一定會把握到先機，提前布局即將到來的萬物物聯時代，一個個設備手動充電的方式將會完全被自動回充、無線充電、太陽能供電這些方式所大規模取代。

高通打出一波「三帶一」

作為通信行業巨頭，高通在本次MWC上海2018上面帶來了三款全新的以東京處理器方案，包括了高通驍龍632、驍龍439、驍龍429，三款產品提供了完整的晶元組解決方案，並且三款產品之間完全兼容，也能與之前的驍龍626等產品兼容，這樣下游的OEM廠商在升級現有產品的時候，可以輕鬆實現升級。

當然了，這三款產品並不屬於高端型號，他們分別屬與驍龍626、驍龍430、驍龍425的升級替代產品。硬體規格方面，驍龍632採用了8核心Kryo架構CPU，搭配Adreno 506 GPU。驍龍439和驍龍429基於Cortex-A53架構打造，CPU核心數分別為8核、4核。GPU方面，驍龍439採用Adreno 505，驍龍429採用Adreno 504。整體性能上，相較於前一代產品，驍龍632提升約為40%，驍龍439、429提升約為25%。值得一說的是其中這款驍龍632是支持AI功能的，未來可被用於AI設備當中。

據了解，三款產品將於今年下半年正式投入市場，出現在部署產品當中。另外高通除了提供三款手機處理器之外，還帶來了一款專門針對兒童手錶所開發的驍龍Wear 2500，雖然介紹篇幅不多，但是這款產品相比較之前的驍龍Wear 2100在續航方面有非常顯著的提升，續航提升達到了14%，同樣值得注意。

三星帶來Exynos全系列處理器新品

那邊是高通，這邊是三星，同樣是發布了三款全新的移動處理器產品，但是三星三款產品的定位明顯有更明確的高中低檔，包括了Exynos 9810、Exynos 9610、Exynos 7872三款。三星的Exynos 9810明顯是旗艦定位，它採用三星第三代自研的M3架構，採用10納米FinFET製程工藝，內部設計採用4+4核的Big.Little設計，其中大核主頻達到2.9GHz，4個小核Cortex-A55主頻為1.9GHz。GPU方面，Exynos 9810內置了Mali-G72，它直接內置了18顆核心，整體圖形性能相比較前一代提升1.4倍，能效提升25%，機器學習效率提升17%。

最最值得說的是，三星通過Exynos 9810實現了支持全網通，這無疑是解決了一直以來的一塊短板問題。峰值下載速率1.2Gbps，峰值上傳速率200Mbps，三星旗艦全網通產品未來顯然會成為很常見的產品設計。

Exynos 9610主要針對的是中端手機市場，它同樣採用10nm製程工藝，並且保留了與旗艦9810一樣的120幀4K視頻解碼、480幀超級慢動作攝影的功能。同時Exynos 9610支持深度學習功能，拍照效果會在反覆的操作當中不斷優化，使得畫面更加精準精細。

定位入門的Exynos 7872採用14nm製程工藝採用2+4大小核方案，同樣支持全網通方案，對入門機用戶還是相當友好的。

其實除了三款處理器產品之外，三星還帶來了一項比較黑科技的東西，就是它的ISOCELL Plus技術，這一技術可以進一步優化像素結構，讓CMOS圖像感測器儘可能捕捉到更多光線，並且將這些色彩信息更準確的傳輸到光電二極體上面。

根據官方描述新的ISOCELL Plus技術具有更高色彩還原度和更高的靈敏度，靈敏度提高可以達到15%，並且如果追求體積空間的話，廠商還可以在不損失性能的情況下，安裝尺寸更小的感測器，這有望成為未來2000萬像素相機的最佳解決方案，想想還是挺值得期待的。

QC4+標準SD7.0標準更新

QC4.0無線充電技術推出有相當一段時間了，如今高通在帶來全新處理器產品的同時，也將這項未來趨勢的技術再次更新。帶來了QC4+。相比較之前的QC4.0,，QC4+技術完整涵蓋了QC4.0全部的優勢特點，而相比較QC3.0充電速度提升20%，還減少了充電發熱，進一步保護了電池。

對用戶非常利好的消息是，QC4+的充電器完全可以向下兼容QC3.0和QC2.0，可以說採用高通晶元的Type-C介面手機都可以支持，對普通用戶比較友好。

在這次MWC上海2018上面，除了QC4+充電標準更新之外，SD7.0標準也是一個與我們普通用戶比較相關的行業標準更新點。新的SD 7.0標準更新可以說是非常兇悍的，對SD卡和TF卡的容量支持直接推到了128TB，並且將理論上的最高傳輸速度提高到了985MB/s，比一般的SATA SSD讀寫速度還快！

為了與目前的SD卡標準進行區隔，新的SD標準將在卡面上採用SD Express（縮寫為EX）全新標識。這樣用戶就能在產品的卡面上面一眼辨別出產品的性能等級。不過新的SD Express標準並不是拿來即可使用，而是需要全套符合新標準的讀寫設備支持，這也意味著產品在設計的時候，對讀寫晶元的、處理器的算力、發熱設計都需要重新升級。在兼容性方面，新標準也可以向下兼容舊標準，實現舊標準的性能指標。

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