華為麒麟710最新細節曝光 工藝升級 已完秒驍龍710？

麒麟659已經用了很久，對於華為來說，他們急需一個全新中端處理器來開闢新的市場，特別是高通驍龍710處理器發布並有相應機型上市後，麒麟710的上市速度也要加快了。

工藝升級 三星來代工

從產業鏈曝光的最新消息，華為對麒麟710處理器的工藝進行了升級，原來的傳聞是12nm，現在這個工藝升級到了10nm（10nm LPP工藝），並且代工廠商也從台積電變成了三星了，工藝的升級，除了讓功耗表現更好外，性能也有了更好的提升。

華為麒麟處理器找三星來代工，聽起來很奇怪？其實雙方很早就在謀劃相關事宜了，消息人士透露，華為開闢第二個處理器代工廠，可以規避一家獨佔的風險，更重要的是，三星提供了比台積電更有誘惑力的報價，這對價格更低的非旗艦晶元來說尤為重要。

麒麟710處理器到底怎麼樣？

其實從命名上也能看出來，麒麟710處理器就是華為用來跟驍龍710死磕的，所以升級上幅度也會比較大，從最新爆料的細節看，麒麟710可能使用的是4大核A73+4小核A53架構，其中A73的大核頻率會在2GHz左右，而這可以看作是麒麟960的降頻版，後者的主頻是2.4GHz。

GPU方面，麒麟710將會使用Mali-G72 MP8，由於有GPU Turbo技術的加持，所以整體表現上不會太差，有產業鏈消息人士透露，麒麟710目前在測的性能已經超越了驍龍710，領先幅度至少是20%，這會是一顆相當給力的中端處理器。

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