聯發科發布首款5G晶元：能和高通華為一較高下了嗎？

講到聯發科，早前的Helio P系列及X系列相信大家都耳熟能詳。不過雖然聯發科在這兩個系列中有了不小的改進，但可惜是隨著驍龍625及652的出現，在性能及功耗方面均較MTK P系列及X系列理想，這讓MTK的處理器在近年明顯在走向下坡。

不過作為未來兩年業界最大的變化，5G的出現和普及又會不會讓聯發科出現轉機呢？

聯發科MTK昨日公布首款5G處理器Helio M70將於2019年出貨，Helio M70支持5G NR，將附合3GPP REL-15 5G標準設計，當中包括獨立(SA)及非獨立(NSA)網路框架，支援Sub-6Ghz頻段，高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術，傳輸速率高達5Gbps 。總的來說在基帶的性能方面，聯發科目前公布的這款其實和高通、華為等廠商的5G基帶性能相差不大。

對於MTK自家5G產品的定位，早前聯發科經理陳冠州就認為5G產品不能簡單以中端或高端來形容，反而是要看如何鎖定消費者，而且更重要的是5G產品如何與4G銜接，畢竟4G網路在未來兩年依舊會是大部分人使用網路！

而由於聯發科投入在5G的研發時間比4G時間早得多，也因為好早就參與3GPP在5G方面的標準制定，這一切都有助於聯發科在5G上的產品開發，同時也讓它能夠較其他廠商更快推出5G的產品。

不過相對高通、英特爾和華為這些廠商就晚上不少了，高通最早就發布了5G基帶晶元——驍龍X50，華為也在隨後不久推出了自己的5G基帶晶元——巴龍5G01，可以說這兩家廠商在和其他廠商的競爭中處於絕對的領先地位。

所以聯發科如果想改變在手機晶元市場被高通永遠壓一頭的情況，現在的壓力依然不小。而作為消費者其實最希望的就是這些巨頭的充分競爭，特別是現在能和高通在第三方市場上爭奪份額的也就只有聯發科一家。

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