台灣證券交易所今天公布去年上市公司平均員工薪資排行榜，聯發科平均每位員工年薪高達新台幣287.5萬元，平均每個月收入逼近24萬元。

根據證交所統計，去年平均員工薪資排名前10名的上市公司依序為聯發科287.5萬元、和泰車286.3萬元、鴻海277.5萬元、鴻准236.9萬元、創意218萬元、聯詠200.2萬元、聯成196.4萬元、台積電194.2萬元（約42萬人民幣）及晶豪科185.3萬元；除了和泰車是汽車銷售業，聯成是塑膠產業外，其餘清一色是電子業。

證交所表示，平均員工薪資費用排名前50名的上市公司平均年薪在144.3萬元至287.5萬元，其中有38家屬電子產業，且有19家電子業為延攬人才及獎酬員工，將員工薪資采股份方式給付。

聯發科去年全年營收衰退13.54％，寄望新晶元反攻

據聯發科財報顯示，2017年公司全年合併營收為2,382.16億元、年減13.54％，表現雖然衰退，但是仍符合市場先前預期的年減雙位數水準。法人表示，聯發科去年由於數據機規格不符電信商補貼水準，因此造成陸系智能手機品牌將部分訂單轉至對手高通，雖然聯發科即時在下半年推出新品，但真正效益貢獻應會落在今年上半年，因此聯發科去年全年營收衰退早在市場預期當中。

聯發科於去年11月底處分匯頂持股獲利時，曾公告上修全年財測，預估每股凈利（EPS）將落在14.72～16.07元。法人表示，去年第4季由於出售匯頂持股獲利，因此上季EPS將額外挹注3.87元，不過由於營業費用增加，可能侵蝕部分獲利，預估全年EPS將在14.72～15.72元之間，落在中低標水位。聯發科不評論法人預估財務數字。

聯發科2018年將帶著中階智能手機晶元，強勢反攻大陸市場。法人指出，眾所矚目的Helio P40、P70將整合類神經網路晶元，讓中高階智能手機也能擁有人工智慧（AI）功能，讓拍照功能更加強大，且將搭載3D感測，全面支援人臉辨識功能。

法人表示，聯發科新款中階晶元預計最快在第1季就可望問世，出貨時間約落在第2季，終端產品將可望搶在第2季末或第3季初上市，也就代表聯發科營收將可望在第2季開始爬升，下半年將重拾成長動能，全年業績也將優於2017年表現。

利好頻現，未來可期？

進入了今年以來，聯發科的利好消息頻現，首先進一步開拓其ASIC業務，另一方面則在智能音箱等爆款產品上開拓市場，再者，其智能手機晶元也在因應調整。如在其P系列智能機晶元中導入AI功能，可以處理場景檢測、人臉識別，智能相簿、電源管理以及App使用習慣等，相信其中低端智能手機晶元的人工智慧在市場的擴散發展將繼續推動聯發科下半年和2019年的智能手機晶元市場份額，也將帶動平均售價和利潤率。這也就讓公司的未來更加明朗。

加上日前，有消息傳出，蘋果將使用聯發科的5G基帶晶元，替換高通和Intel。另一方面，聯發科更直搗高通大本營北美，傳奪下全球網通設備龍頭思科訂單，並且有望躋身蘋果iPhone供應鏈。

聯發科接連傳出拿下北美品牌大廠訂單氣勢旺盛之際，公司乘勝追擊，已調派菁英研發人員前往北美地區，強化當地業務與客戶服務，希望能夠拿下更多的訂單。

聯發科主力產品為智能手機晶元、電視晶元、多媒體晶元等，但多數逐漸步入成長高原期，因此這幾年積極尋求跨入難度較高的定製化晶元（ASIC），也順利從博通手中搶下首張思科訂單。

由於明年度的晶元設計已如火如荼進行中，市場傳出，聯發科又順利取得思科明年度的訂單，且較今年交貨的產品高端，有助於提升產品均價（ASP）。

業界人士表示，聯發科打開北美市場的企圖心相當旺盛，再加上去年以來，市場盛傳聯發科強攻蘋果手機供應鏈，在搶攻市場、服務客戶等諸多因素的考量下，近日聯發科已調派菁英研發人員前往北美地區。

ASIC算是聯發科今年獲得具體成就的產品線之一，去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單，今年雙方合作關係延續至中階產品線，今年聯發科再力爭成為蘋果供應商，透過聯發科研發菁英人員的調派，可以看出聯發科要在北美市場持續開彊闢土的強烈企圖。

聯發科近年來，在手機市場之外，積極卡位車用、無線充電、物聯網等新應用，尋找新的施力點。

聯發科重新深入高通的大本營美國市場，並鎖定ASIC領域，希望能逐一搶下重量級美系手機和網通客戶。

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