財經八姐：晶元之戰系列八-全球第三大封裝供應商長電科技

作為半導體業的三駕馬車，設計業和代工業似乎是公眾關注相對更多的兩個領域，而對於半導體封裝和測試業，很多人了解並不多。今天八姐要討論的企業就是中國半導體封裝業規模最大、全球排名第三的江蘇長電科技股份有限公司。目前，該公司已進入了全球封測業的第一陣營，成為中國集成電路產業的翹楚。接下來，就和八姐一起來詳細看看吧。

展開國際併購，躋身全球封測三強行列

長電科技成立於1972年，2003年成功在上交所主板上市，成為中國半導體封測業的第一家上市公司，而其母公司，江蘇新潮科技集團也位居2016年中國電子信息百強企業榜單。成立至今，歷經四十餘年發展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。

2015年8月，世界排名第六的長電科技聯合國家集成電路產業投資基金和中芯國際以7.8億美元收購了全球排名第四的星科金朋，這次收購擴大了長電經營規模，打通客戶和技術上的發展瓶頸，完善了技術布局，拓寬了市場發展空間，獲得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在內的國際一線客戶的認可。

通過對星科金朋的收購，長電科技躋身全球半導體封測行業的第三位。面對外界的質疑聲，長電科技在以王新潮董事長為首的經營團隊不為所動，穩打穩紮，在經過兩年多的調整運營之後，用數據證明了自己的抉擇，2017年營收239億元，較2016年的增長24%，2017年歸母利潤較2016年的利潤增長222.89%！

根據YOLE最新統計，在2017年全球先進封裝供應商排名中，長電科技將以7.8%的市佔率超過日月光、安靠(Amkor)、台積電及三星等，成為全球第三大封裝供應商。另據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新發布的全球前十大IC封測代工廠商數據，長電科技仍位居第三，排名與2017年相比未產生變化，但上半年營收年增長年率繳出雙位數成長的佳績達40.9%。

設立七大基地，加快布局全球步伐

立足全球布局，長電科技致力打造封測新龍頭，做強中國半導體產業。通過併購星科金朋，長電科技也加快了全球布局，形成各具特色的七大基地：新加坡廠(SCS)、 韓國廠(SCK)、長電先進(JCAP)、星科金朋江陰廠(JSSC)、長電科技C3廠、滁州廠、宿遷廠。

其中，新加坡廠(SCS)擁有世界領先的Fan-out eWLB和高端WLCSP。韓國廠(SCK)擁有先進的SiP、高端的fcBGA、fcPoP；率先量產全球集成度最高、精度等級最高的SiP模組，擁有世界上最先進的用於高端智能手機的fcPoP倒裝堆疊封裝技術。長電先進(JCAP)的主力產品有FO-WLP、WLCSP、fcBump，是全球最大的Fan-in WLCSP基地之一，是中國最大的Bumping中道封裝基地。星科金朋江陰廠(JSSC)擁有先進的存儲器封裝，是SanDisk的優秀供應商；擁有全系列的fc倒裝工藝，包括fcBGA、fcCSP；正在導入世界最先進的fcPoP技術。長電科技C3廠的主力產品有高引腳BGA、QFN產品和SiP模組；擁有國內第一大、全球第二大的PA生產線；FCOL(引線框倒裝)出貨量全球最大，擁有100條倒裝生產線，以及30多條SiP和SMT生產線。滁州廠以小信號分立器件、WB引線框架產品為主；該廠生產的產品儘管比同類產品要貴10%，還是供不應求。宿遷廠以腳數較低的IC和功率器件為主，低成本是其競爭優勢。

長電科技的七大生產基地都各具特色，涵蓋高、中、低端產品，可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。除了七個生產基地外，長電科技還具有兩個研發中心。這兩個研發中心一個在新加坡，4000多平方米獨立的研發中心，擁有專業的團隊。第二個在中國，依託長電科技高密度集成電路封裝國家工程實驗室，一方面針對中國客戶，合作研發，另一方面也進行自主的專利技術的研發與長遠性的專利技術的研發。

目前，全球前二十大半導體公司80%均已成為公司客戶，且長電科技在先進封裝技術和規模化量產能力中保持領先。

引入戰略股東，衝擊全球第一陣營

在收購星科金朋的同時，長電科技的另一項重大舉措也引發了業界的廣泛關注。2017年5月，中芯國際發布公告稱，就此前長電科技向間接全資附屬芯電上海私人配售A股，芯電上海已全額支付股份認購價以認購其股份，而長電科技已為芯電上海完成認購股份的發行及註冊程序。至此，中芯國際通過間接全資附屬公司成為長電科技第一大股東，其半導體產業的一條垂直產業鏈布局也算完成：中芯國際（製造）--中芯長電（中段Bumping）--長電科技（封測）--產業基金（支持）。

對此有人想不通，長電科技在收購了星科金朋後，好不容易擠進全球市場，怎麼就心甘情願地把自己賣了，拱手讓出大股東的位置呢？

我的一切出發點是希望長電科技的明天更美好，可以衝擊全球第一陣營。王新潮擲地有聲地回答，我不死守第一大股東地位，只要對公司發展有利就行。

事實上，長電科技對於星科金朋的收購無異於蛇吞象式併購。彼時，星科金朋的規模大致兩倍於長電科技。2013年末，星科金朋資產總額為143.94億元，全年實現營收98.27億元，而同期長電科技的資產僅為75.83億元，營收51.02億元。

為了實現收購，長電科技找來了兩位財務投資者--集成電路產業基金和芯電半導體通過共同設立的公司收購星科金朋股份。公開資料顯示，長電科技在收購星科金朋過程中使用了兩倍資金槓桿。在7.8億美元的對價中，長電科技僅掏了2.6億美元；國家集成電路產業投資基金提供1.6億美元的股權資金和1.4億美元的可轉債，合計3億美元;中國銀行無錫分行提供了1.2億美元的併購貸款;中芯國際全資子公司芯電半導體提供1億美元的股權資金。由此導致公司財務費用高漲。

在經歷近兩年的持續虧損後，2016年4月，長電科技為了完全擁有星科金朋，終於將財務投資者的退出正式提上日程，發起資產重組案：以15.35元/股的價格向產業基金及中芯國際發行1.297億股收購其持有的長電新科29.41%股權、長電新朋22.73%股權及長電新科19.61%股權，同時以17.61元/股的價格向中芯國際發行不超過1.508億股配套募資。

經歷了一年多，如今星科金朋終於成為長電科技全資控股公司，與此同時，中芯國際以14.28%持股比例超越原大股東新潮集團成為長電科技第一大股東，上市公司不再存在實際控制人。

打造創新平台，突破技術瓶頸

目前先進封裝領域，長電科技佔有全球超過8%份額。長電科技是全球最大的FO-WLP和WLCSP封裝供應商。

長電科技擁有行業領先的高端封裝技術能力（如Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、Bump、PoP?等），能夠為國際頂級客戶和高端客戶提供下世代領先的封裝服務。WLCSP、Bump晶圓級扇出封裝（Fan-out eWLB）技術，是半導體行業增長最快的細分市場，能夠在同一生產線無縫加工多種規格晶圓，為晶圓級封裝帶來前所未有的靈活性和高性價比的封測服務；系統集成封裝（SiP）技術，是新一代移動智能終端電路封裝的主流技術，將成為公司未來業務高增長的引擎。

長電科技主動對接智能終端浪潮，與國內外頂級公司強強聯合，積極布局智能機核心晶元與部件高端封裝國產化市場，成功切入手機基帶晶元、PA射頻模塊以及攝像頭模組等高端封裝產品領域，自主研發或購入的SiP系統級封裝、TSV硅穿孔技術等，確立了長電在國內技術+規模的領先地位，也將長電科技帶入了世界先進主流技術的行列。

2009年，長電科技投入MIS（Molded Interconnect System）研發，一年花費達6000多萬。在研發成功後，MIS作為新出現的技術，經過一段孵化期，已開始走向成熟。目前，MIS通過專利授權的方式，已在全球範圍內完成了研發、生產、製造的戰略性布局。目前出貨總量超過75億顆，僅2017年就出貨超過25億顆，而在2010年僅有2000萬顆。客戶有包括英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、精工（SII）等全球知名IDM供應商在內的30多家終端顧客。MIS技術有望成為世界半導體封裝的新的主流技術.

長電科技董事長王新潮說過這樣的話：我對中國半導體產業有信心，經過充分市場競爭，只有管理最好、最先進的公司才能賺錢。相比較而言，封裝由於技術難度相對較低，封裝會率先進入領先，目前中國的封裝已經是全球第三，五年後，長電科技可能全球第一。八姐也期待著，長電科技成為全球封裝業霸主的那一天。

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