兩款搭載驍龍710的新機，一款全身黑科技，一款性價比超高

迄今為止，已經有多款手機搭載了驍龍710處理器。其中就包括小米8 SE和vivo NEX中配版。驍龍710處理器採用和驍龍845一樣的10nm工藝製成，在CPU方面，比驍龍660提升20%，GPU方面提升35%。

小米8 SE機身正面是一塊5.88英寸三星AMOLED劉海屏，解析度達到FHD+，機身背面採用2D玻璃機身設計，小米8 SE機身大小近似於傳統5.2英寸手機，所以用戶完全可以把他當小屏手機來使用。8 SE前置2000萬像素攝像頭，後置1200萬+500萬雙攝。小米8 SE內存有4GB和6GB兩種可選。小米8 SE配備了一塊3120mAh容量電池，配合能效比提升的驍龍710處理器，續航會比搭載驍龍660的手機更持久。

雖然現在各大廠商發布的手機都自稱全面屏手機，但大家都知道這些只是屏佔比較高的手機，離真正的全面屏還有一定距離。隨著全面屏從18:9設計來到19:9新一代全面屏，屏幕屏佔比在不斷提高，但還是有很多問題需要解決，比如前置攝像頭和指紋識別模塊佔用顯示屏幕面積的問題。後者可以通過採用後置指紋或者屏下指紋技術解決，而前者一直是困擾業界的難題。這次vivo Nex給出了一個解決方案，那就是採用升降式攝像頭的設計。vivo Nex標準版的前置攝像頭平時不用時會隱藏在機身內部，啟用自拍軟體就會自動升起，露出攝像頭。vivo Nex標準版採用了6.59英寸零界全面屏，6+128GB的存儲組合，背部指紋識別，後置1200萬雙攝。vivo Nex搭載了一塊4000mAh容量電池。

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