AMD銳龍APU H系列現身；小霸王將在ChinaJoy發布新品…

Intel 9000系列詳細規格曝光

經過幾次非官方曝光後，Intel最新的微代碼修訂文檔中出現了7款編號9000系列的新品，包括五款i5、兩款i3，都隸屬於八代酷睿之一的Coffee Lake-S系列，按照這編號，分明是九代酷睿的節奏。經過深挖，Intel最新的八代酷睿家族規格表中，也有這7款產品，而且有詳細的規格。

i5-9600K：6核心6線程，三級緩存9MB，主頻3.7-4.5GHz，GT2核芯顯卡，350-1150MHz，內存DDR4-2666，熱設計功耗95W。

i5-9600：6核心6線程，三級緩存9MB，主頻3.1-4.5GHz，GT2核芯顯卡，350-1150MHz，內存DDR4-2666，熱設計功耗65W。

i5-9500：6核心6線程，三級緩存9MB，主頻3.0-4.3GHz，GT2核芯顯卡，350-1100MHz，內存DDR4-2666，熱設計功耗65W。

i5-9400：6核心6線程，三級緩存9MB，主頻2.9-4.1GHz，GT2核芯顯卡，350-1050MHz，內存DDR4-2666，熱設計功耗65W。

i5-9400T：6核心6線程，三級緩存9MB，主頻1.8-3.4GHz，GT2核芯顯卡，350-1050MHz，內存DDR4-2666，熱設計功耗35W。

i3-9100：4核心4線程，三級緩存6MB，主頻3.7GHz，GT2核芯顯卡，350-1100MHz，內存DDR4-2400，熱設計功耗65W。

i3-9000：4核心4線程，三級緩存6MB，主頻3.7GHz，GT1核芯顯卡，350-1100MHz，內存DDR4-2400，熱設計功耗65W。

這7款新品還是14nm工藝製造，封裝介面還是LGA1151，理論上會搭配新的Z390主板。相比於已有產品，這些新品都只是簡單提升了主頻，大部分都只高了100MHz，極少數加速提高200MHz。

此外，最新規格表中還有其他十幾款編號8000系列的新品，包括i7-8670、i7-8670T、i5-8650K、i5-8650、i5-8550、i5-8420、i5-8420T、i3-8120、i3-8020、i3-8000、Pentium G5420、Pentium G5420T。它們同樣是現有八代酷睿的提速升級版，幅度也都不大最多200MHz。

小霸王宣布在ChinaJoy發布新品

即將拉開序幕的ChinaJoy上，我們將看到小霸王的身影。從小霸王官方給出的公告來看，他們會在參展本屆ChinaJoy，並且還有新的產品推出，其來自增加的Z+團隊。

據悉，小霸王Z+團隊主要是做高端遊戲硬體設備的設計研發、軟體平台搭建、遊戲內容引進、發行以及運營等工作。

從之前小霸王給出的公告來看，小霸王品牌新一代主機和相關平台升級工作正在進行，同時還在計劃著手停止並撤銷對第三方生產商的遊戲機生產授權。也就是說，回歸的小霸王遊戲機將不再走仿製之路，未授權遊戲也不會出現。

至於這次小霸王發布希么硬體新品，目前還不清楚，可以確定的是，他們將重回這個他們熟悉市場。

NVIDIA GTX 1160顯卡版本有望年底前推出

在今年的台北電腦展上，聯想避開了扎堆發布新品，而是選擇在E3期間發布了遊戲本新品Legion Y530/Y730，搭配GTX 1050/1050 Ti（4GB）顯卡。

新拯救者遊戲本的窄邊、海盜船超頻條、iCUE燈光系統等屬於常規升級，但這款產品之所以引起外界極大的興趣是因為，當時聯想員工在接受採訪時透露，Legion第一時間升級11系顯卡。

LaptopMedia給出的新消息進一步對此進行了確認，稱Y530年底前將更新到GTX 1160顯卡，顯存6GB。

新款Y530的其它號稱靠譜的配置還有，15.6英寸1080P解析度、144Hz顯示屏、i7-8750H處理器、最高256GB M.2 SSD+2TB HDD雙硬碟、16GB DDR4-2666內存、52.5Wh電池、重量2.30Kg。

多家外媒還確認，NVIDIA非常有望在8月21日開幕的Gamescom（科隆遊戲展）上正式發布GeForce 11系顯卡，先是桌面公版、隨後是非公版和移動平台。

小米官方展望MIUI 11

目前，MIUI 10正在面向33款小米/紅米機型進行推送，MIUI官方今天特意撰文回顧了MIUI 10背後的設計故事，還首次提到了MIUI 11！

MIUI認為，之前的非全面屏時代，16:9手機屏幕形態下的UX設計上其實已經極度成熟，很多功能和設計的出新，很大程度上都是在迎合一些小眾的需求，但是某個設計可能只有一部分人喜歡，其他人則不喜歡，因此並不是普適的。

隨著18:9全面屏手機的普及，在全面屏上做出更好的體驗成為大眾需求，而且需要根據硬體特點做真正的深度定製。MIUI提出，手機系統的未來也會是這種趨勢，軟硬體的結合會更加的緊密。

在這一點上，MIUI有這個意識，也有行動，目前是走在比較前面的，MIUI 10落版之後小米就在考慮照這個方向深化了。

MIUI還強調，不會特意去考慮MIUI 11、MIUI 10之間非得做出什麼大的區別來，更關心的問題是：什麼是用戶真正需要的設計？

AMD移動高性能銳龍APU H系列樣品現身

AMD Ryzen銳龍家族已經形成了極為完備的產品線覆蓋，現在最後缺失的一環也要補上了，這就是移動高性能遊戲本市場。在SiSoftware、3DMark資料庫里，同時出現了一顆編號為「ZM3301C3T4MFB_36/33_N」的AMD新品樣品。

按照AMD樣品的編號規則，它屬於移動版本的RR-H系列，FP5 BGA整合封裝(等同於銳龍APU U系列)，擁有4個物理核心(8線程?)、4×512KB二級緩存、4MB三級緩存，基準頻率3.3GHz，加速頻率3.6GHz。

3DMark檢測信息還顯示，它集成了Vega 11 GPU核心，也就是擁有704個流處理器，這已經是AMD當前核顯的頂配了，熱設計功耗不詳。

這顆樣品已經進入到了QS質量驗證階段，換言之規格參數都已經定案，正在進行最後驗證測試，下一步就是發貨了。 不出意外的話，銳龍APU H系列應當會在第三季度發布。

百度發布崑崙AI處理器

在今天上午的AI大會上，百度正式發布了自己開發的AI晶元——崑崙，李彥宏稱這是目前業內算力最高的AI晶元。

根據百度方面的信息，他們從2011年開始就在研究基於FPGA的AI加速器，在數據中心中則開始使用GPU，如今推出的崑崙AI晶元則是集合了多年來在CPU、GPU及FPGA領域研究的所長，迭代了20多次才研發出來的。

崑崙AI晶元除了能計算深度學習演算法之外，還可以適配自然語言處理、大規模語音識別、自動駕駛、大規模推薦等終端場景計算要求。百度CEO李彥宏表示崑崙是目前業內設計算力最高的AI晶元。

具體來說，崑崙AI晶元使用三星14nm工藝代生產，內部有成千上萬個小核心，30倍性能於FPGA加速器，帶寬512GB/s，100W功耗下能帶來260TFOPS的AI性能。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！