小米Max3完全曝光：後置豎排雙攝 或搭載驍龍710

【極度網-科技犬消息】

日前小米CEO雷軍表示，大屏長續航旗艦小米Max3將在7月發布，而且發布會相關細節已在討論中，並放出了包裝盒，暗示小米Max3即將到來。與此同時，關於小米Max3的信息也越來越清晰。小米Max3的真機諜照又雙叒叕曝光了，這一次是背殼。諜照顯示，小米Max3依然採用了後置指紋、豎排雙攝、全金屬機身設計，與工信部證件照相符合。

再加上日前放出的小米Max3前面板諜照，小米Max 3基本上就這樣了。配置方面，小米Max 3可能將採用18:9的6.9英寸1080P屏幕、5400mAh電池，配備前置1600萬、800萬+2000萬後置雙攝、3/4/6GB內存+32/64/128GB存儲，期待用上高通驍龍710處理器。

需要注意的是，儘管小米6X和小米8se分別採用了驍龍660和驍龍710處理器，但小米Max 3定位略微尷尬，性能並非主要賣點，而是主打超大屏幕和長續航。因此，工信部所列出的1.8GHz處理器(驍龍636，紅米note5同款)也不是不可能出現。

去年小米Max 2因採用了紅米note4X同款處理器驍龍625，讓不少用戶無法接受。但願今年小米Max 3真的能用上驍龍710處理器，價格貴一點也能接受。最終，小米Max3是否能如大家所願呢？

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！