歌爾股份將加大微電子的投入,TOF 3D模組已開始量產
科技
07-06
全文字數:348閱讀時間:2分鐘
歌爾股份在青島的布局除了原有的青島歌爾、歌爾科技產業項目外,還將加大微電子的投入,在晶元開發設計、3D封裝測試等方面構建公司的長期競爭力。
文|Lee
校對|Lee
圖源|網路
集微網消息,7月6日,歌爾股份在投資互動平台上介紹,公司青島科技產業項目進展順利,部分將於今年底前交付使用。該項目包括成品類研發、中試、自動化的研發試製、高端智能製造等。公司在青島的布局除了原有的青島歌爾、歌爾科技產業項目外,還將加大微電子的投入,在晶元開發設計、3D封裝測試等方面構建公司的長期競爭力。
公司還表示,公司的TOF 3D模組已經開始量產。在MR方面,公司參與了微軟公司新一代MR公司的光學、結構、硬體的設計和整機製造。目前已有基於此平台的產品如三星奧德賽MR產品上市。
此外,歌爾股份子公司丹拿中國正在加大國內銷售力度。丹拿走的還是相對高端的方向,但也開始生產比較時尚的中端攜帶型智能音箱,包括WIFI和藍牙方式的。丹拿音響與德國大眾中高端車有著深度合作關係,也在積極拓展國內外其他客戶。
END
※深度:詳解美光侵權「臨時禁令」,部分產品在華遭禁售
※GPU滯銷、AMD快一步、英特爾入局,英偉達真的危機了?
TAG:半導體投資聯盟 |