三星ARM宣布合作，EUV增強版7nm將在明年上半年投產

三星代工和ARM宣布合作，將推出採用7nm 工藝製程，三星的7nm產線將在今年下半年啟動，導入EUV（遠紫外區光刻）技術的增強版7nm則將在明年上半年投產......

今年6月，ARM最新處理器架構Cortex-A76被曝光，它的主頻可以達到3.0GHz，和A75相比有35%的性能提升和40%的能效提升。不出意外的話，下一代旗艦手機處理器應該就會用它。ARM也將A76核心稱為「筆記本級」，因此除了手機之外，我們還有望看到它出現在更大型的設備上。

昨天（7月5日），三星代工和ARM宣布合作，將推出採用7nm 工藝製程、基於A76架構的晶元。據悉，三星的7nm產線將在今年下半年啟動，導入EUV（遠紫外區光刻）技術的增強版7nm則將在明年上半年投產。這方面來說，三星似乎比台積電要稍晚些，此前台積電CEO魏哲家表示，採用EUV的7nm製程今年第三季度就會試產，台積電同時也拿到了蘋果A12處理器的訂單。

另外，此前曝光的高通驍龍1000處理器，採用的就是A76架構。高通還把這款處理器的TDP增加到了12W，基本達到了英特爾低壓處理器的水平。ARM認為A76架構的性能足以進入筆記本市場，驍龍1000也顯然是為筆記本打造的。考慮到高通和三星的長期合作關係，驍龍1000應該還是由三星來代工。

此外，從現在來看，7nm還不是手機處理器工藝製程的極限，不管是三星還是台積電，此後還會推進5nm工藝，大概在2020年就會有相應的晶元誕生。

除了CPU和GPU，三星還拿到了ARM的Artisan physical IP授權，包括全套的內存編譯器、1.8V/3.3V通用輸入輸出庫等等，可加速開發過程、優化開發結果。另外，三星還確認其路線圖推進到了3nm GAAE（Gate-All-Around Early）工藝。

目前，三星已經執掌產業鏈，在OELD面板、手機晶元、內存快閃記憶體都擁有極高的話語權，消費電子產品覆蓋了手機、電視、PC等多個領域。但一直以來，電腦晶元的主導權一直掌握在英特爾和AMD的手中，蘋果三星都無法撬動。

現在，ARM試圖進軍筆記本市場，對三星來說自然是一個絕佳的機會。A76架構的性能和英特爾主流處理器固然不能抗衡，但要撬動輕薄本市場並非不可能。

（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol，本文綜合IT之家，雷科技，網易新聞等）

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