天通股份中報業績預告點評:H1預增55-65%,「電子材料+設備」雙驅動
【核心觀點】
2018H1歸母凈利潤1.56-1.66億元,同比增55-65%,符合預期
7月5日,公司發布中報業績預增預告,預計 2018 H1實現歸母凈利潤 1.56-1.66億元,同比增長55-65%;扣非凈利潤1.29-1.39億元,同比增增長53-65%,符合預期。業績增長源自磁材產品結構調整、藍寶石產能擴張毛利率提升、高端裝備銷售增長、及EMS新建產能投產。公司業務正迎來多重利好:藍寶石下游迎需求拐點,全年穩步擴張產能;磁材業務適迎無線充電、車載電子、伺服器等快速起步;裝備業務受益於半導體大陸轉移、國產顯示設備需求提升、光伏單晶滲透率提升。我們預計18-20年業績將保持快速增長,EPS分別為0.31/0/39/0.48元,維持「增持」評級。
軟磁材料:無線充電、伺服器等高端磁材佔比提升,盈利能力持續改善
2018H1公司磁性材料業務盈利能力持續改善,我們認為磁材業務毛利率提高主要源於:1)調整磁材的產品結構,加大軟磁材料在無線充電、伺服器和車載電子等新興產業應用,如高頻、寬溫、低功耗等高端磁材;目前公司軟磁產品已經成功切入主流手機供應體系;2)受益於2017年收購的湖南新天力公司提供的磁材隧道燒結爐、及天通吉成自主研發的伺服機器人、粉末壓機等設備自主供應,公司能夠及時進行磁材設備更新和維護,充分發揮設備優勢,提高生產效率。
晶體材料:藍寶石需求回暖產能穩步擴張,壓電晶體實現批量生產
自2017年藍寶石業務扭虧,基於公司獨特的長晶技術優勢和設備整線自制能力的優先保證(採用自主研發的長晶爐、研磨拋等設備),2018H1公司藍寶石長晶和後道加工產能快速提升,規模效應顯著,毛利率水平持續提升。公司已經實現了200公斤晶錠的量產,4、6英寸襯底的加工水平和良率行業領先;晶棒和襯底客戶包括三安等主流LED晶元商;窗口材料也成功切入高端手錶、移動終端市場。此外公司布局壓電晶體材料,瞄準聲表濾波器市場,已實現批量生產並獲得客戶測試認證,有望成為新增長點。
高端裝備:多點布局適逢高景氣,加碼泛半導體和新型顯示裝備
與材料業務協同發展的專用裝備業務在核心技術不斷突破、管理持續改善基礎上,市場銷售獲得較快增長。2017年公司收購湖南新天力67%股權,打通成型、燒結、磨削的完整粉體設備體系。其次搭載國內顯示行業快速發展機遇,發展AMOLED新型顯示應用為主的自動化光檢、搬送設備和模組設備,實現在主流顯示客戶銷售額穩步提升。此外公司還將充分發揮晶體材料生長和設備製造優勢,布局以半導體為主的晶體生長加工和CMP設備和材料,並有望成為18-20年新增長點。
電子材料和設備雙主線,泛半導體設備崛起,維持「增持」評級
公司已確定以電子材料為核心,圍繞粉體材料和裝備、晶體材料和裝備雙主線發展策略,並布局半導體為主的晶體生長加工和CMP設備。預計18-20年營收32.09/40.69/49.46億元,歸母凈利潤3.05/3.92/4.82億元(前值3.04/3.89/4.80億元)。對標公司2018Wind一致預期平均PE35X,考慮到半導體業務剛起步,按18年歸母凈利潤給予30-33XPE,目標價9.19-10.11元(前值攤薄10.37-13.18元),維持 「增持」評級。
風險提示:LED晶元商擴產過快致惡性競爭;半導體業客戶測試不及預期。
公司明確粉體和晶體材料和設備雙主線戰略,業務結構清晰。2017年公司積極梳理公司產業發展戰略,制定了以電子材料為核心,緊緊圍繞粉體材料和關鍵裝備、晶體材料和關鍵裝備兩條發展主線,材料和裝備互為支撐、協調發展的產業策略。2018H1公司步入穩步快速發展軌道。
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