它是華為的一個子公司，在14年間，成功設計出100多款晶元

海思半導體是中國的，它是屬於華為集團的處理器晶元產品。 海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。其產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶元及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網路監控晶元及解決方案、可視電話晶元及解決方案、DVB晶元及解決方案和IPTV晶元及解決方案。

首先，華為海思做移動晶元是有先天基因優勢的，華為公司的老本行就是通信技術，華為本身作為一家大型通信設備商，一直以來專註通信領域，技術積累非常深厚，而手機作為通信的載體和通信行業有著天然的聯繫，在這種情況下，華為海思涉足手機晶元領域應該說佔了不少先天優勢。

作為全球領先ICT企業，華為從2006年開始啟動智能手機晶元的開發，發布的第一款名為「K3v1」的晶元，當時，這款晶元真的不強，甚至被很多同行嘲笑，但無論如何，這是華為採取的第一步。2012年推出的K3V2晶元採用1.5GHz四核Cortex-A9架構，集成了GC4000 GPU，採用40nm工藝製造，是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智能手機晶元（用在了華為P6和Mate 1上)。2016年，HiSilicon發布的Unicorn 960晶元被美國權威技術媒體AndroidAuthority選為「2016年最佳Android手機處理器」。

12月4日消息據市場調研機構IC Insights日前公布了2015年全球前十大晶元設計公司排行。高通依舊位居首位，但受三星旗艦智能手機採用自家Exynos系列處理器、放棄高通晶元的影響，總營收預計將萎縮20%至160.32億美元。

儘管總營收出現下滑，前十大也有不少亮點。其中蘋果公司晶元設計業務增幅高達111%領袖群倫，營收達30.85億美元。排在蘋果前面的竟是華為海思，總營收將達38.30億美元，同比增長19%。到2017年數據顯示，國內IC設計規模達到2073.5億元，同比增長26.1％。華為的HiSilicon排名第一，銷售額為361億，其次是收入110億的紫光和中興微電子。前十名有華大半導體，智信微電子，慧定科技和思蘭微電子。

其實在最初幾年，相對華為網路設備業務，海思半導體並不被看好，甚至遭到同行嘲笑。不過任正非卻認為，即使內部幾十年不用海思的晶元，為了不受制於外人，也得堅持做下去。並且業界之前流傳過很多有關海思的笑話，最典型的一個：據說海思成立之初，任總給海思定下的目標是儘快實現營收超30億、員工超3000人，結果是第二個目標很快就實現了，第一個目標卻遲遲不見沒有實現。

每當面對外界的質疑，海思員工給出的答案一般都是：做的慢沒關係、做的不好也沒關係，只有有時間，海思總有出頭的一天。事實證明海思員工的話沒有錯，在投入集成電路八年之後，海思在集成電路行業開始走向成熟。

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