英特爾三年後迎來劇變？或剝離半導體晶圓廠

向來是由自家晶圓廠來生產自己產品的處理器大廠英特爾（Intel），未來可能將出現重大的改變。根據國外媒體報導，3年後，也就是2020年到2021年之間，英特爾將拆分晶圓代工業務。

根據外媒《Bitchip》報導，自1972年在馬來西亞建立晶圓廠之後，英特爾近50年來一直堅持自己設計、自己生產處理器晶元（除了極少部分晶元外包），英特爾也從最初的存儲器產品公司，變成全球半導體技術最強的公司，直到近來在10納米製程節點被台積電、三星超越。就因為10納米製程技術的延宕始終困擾著英特爾，有消息傳出英特爾準備切分晶圓代工業務，時間點落在2020年到2021年。

報導指出，英特爾預計在2020年到2021年拆分晶圓代工業務，但業務模式不像AMD，而會更像IBM。事實上，AMD在2009年將晶圓代工業務重組，之後出售部分股權給阿布達比先進投資（ATIC）集團，成立格芯（Globalfoundries）專門代工晶圓。

2014年，IBM公司把旗下晶圓代工業務出售給格芯。這項交易不僅沒賺錢，還要支付15億美元給格芯，以便未來為IBM處理器代工。之後AMD及IBM兩家公司變成無晶圓的半導體公司，依照報導敘述，不知道英特爾未來是否如IBM，將晶圓代工拆分後出售。

市場人士分析，以英特爾年營收600億美元，即便真想出售旗下晶圓代工，目前有哪家公司有能力接手，這是最重要的問題。就連全球晶圓代工龍頭台積電，2017年營收也不過320億美元，其他格芯、三星、聯電及中芯國際等廠商的規模更小得多，年營收最高的不過50多億美元，幾乎不可能有能力吃下英特爾的晶圓代工業務。

目前來說，先進半導體製程仍是英特爾獨佔X86市場的最佳法寶，要出售晶圓代工業務不太實際。預估最有可能的做法，就是英特爾未來只將晶元設計及銷售與晶圓代工業務分拆成兩大部分，母公司還會牢牢掌握兩邊業務。

晶圓代工部分，英特爾有可能會引入策略投資者。未來7納米及5納米、3納米等技術的投資越來越大，引入策略投資者有助於分擔風險。屆時晶圓代工業務將外出尋找母公司以外的客戶，當前的晶圓代工廠商似乎多了一個強力競爭對手。

來源：TechNews科技新報

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