對標華為，小米再出M新系列，後置三攝＋驍龍850

自從華為推出三攝以後，很多人驚奇的發現原來三顆鏡頭確實比兩個鏡頭更厲害。福布斯推測到2019年，手機三攝可能要普及開來，因為蘋果新機也即將採用。小米作為國內前三的手機廠商，每次都能很好的預測到風口，推出爆款機型，這次也一樣，爆料稱小米將推出全新的M系列新機，主要對標華為Mate系列，主打高端。

網上爆料出的小米M新系列將採用後置三攝設計，採用2+1的設計方案，也就是2個主攝像頭+一個輔攝像頭，這比華為採用的1+2方案，更加優秀。因為兩個相同光圈的主鏡頭同時采景同時工作，對環境的把控將更加準確。

這款小米M新系列機型，正面仍然採用劉海屏設計，但是整個屏幕已經沒有了下巴，極窄的邊框為這款新機型提供了更好的顏值，屏下指紋的使用，告別了實體指紋模塊，應該和iPhoneX一樣，也將提供3D結構光設計，人臉識別+屏下指紋，已經成了目前高端機的標配。

我們知道小米旗艦機型雖然性能都比較優秀，但是拍照功能一直被人詬病，所以小米在MIX2S和小米8上都大量加強了相機優化，這次小米M新系列則會採用更加激進的後置三攝設計也比較符合目前小米對拍照效果的追求。性能怪獸+拍照旗艦，才能稱得上真正的旗艦，三攝像應該會是下一個風口。

最近5G被炒的火熱，高通依然是領頭羊，消息稱在今年下半年，高通即將發布自己的驍龍850晶元，這款晶元可能採用驍龍845核心+X50基帶基帶外掛，相當於是驍龍845的一個小升級版，在高性能上主打5G通訊。小米作為高通的戰略合作夥伴，一般在晶元研發前期，就會安排工程師一起測試與打磨，保證第一時間能用上最高端的晶元。這次也不例外，小米新機又將是國內首發驍龍850晶元的廠家之一。

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