業績偵查報告與分享個股

業績偵查條件：

1、業績（包括快報、預告、正式報告、股權激勵等）下限增長在30%以上；

2、去年同期業績為正；

3、有超出市場一致性預期的可能性；

4、具備內生式增長的優先；

5、優選市場空間大的成長性業。

一、中報業績預告

二、新視界點評

1、國瓷材料

扣除愛爾創等扣非影響之後，公司上半年傳統業務貢獻的業績中值為1.54億元，同比增長36%，假設下半年傳統業務繼續保持35%的增速，則18年全年不考慮愛爾創影響凈利潤約為3.31億元，基本符合券商一致性預期（券商業績預測剔除了愛爾創影響）。

但愛爾創於18年6月完成收購，這本身就超預期（本來預期是19年完成），愛爾創承諾18-19年凈利潤分別為0.72/0.9億元，目前從二季度單季度業績情況來看，愛爾創也是大概率是超預期的（因為不知道政府補助的金額），建議關注。

2、凌鋼股份

鋼鐵股，業績繼續超預期，但是通過近期市場表現來看，市場好像對於鋼鐵板塊的超預期行為不怎麼認可。

3、沙鋼股份

公司主營優特鋼產品的生產與銷售。受供給側影響鋼材價格上漲，毛利率增加，但並未提及銷量情況，所以未來增長持續性同供給側實施強度高度相關。業績上修29%～24%。2016年10月10日停牌至今。

4、金晶科技

環保和供給側導致玻璃和純鹼的價格上升，假設三季度業績保持二季度水平，四季度業績保持盈虧平衡，則18年凈利潤約為3.4億元，低於券商的一致性業績預期。

5、新安股份

有機硅、草甘膦產品市場價格與上年同期相比,均有較大幅度上漲，假設下半年保持上半年的業績水平，全年凈利潤約為14.4億元，超出券商一致性業績預期。

6、萬年青、海螺水泥、華新水泥

水泥行業受益於供給側改革，漲價，三家公司業績均超預期，其中表現最優的就是華新水泥，躺著賺錢沒商量！板塊性超預期就是不知道市場會不會像鋼鐵行業一樣不認可，也許擔憂下半年房地產板塊對水泥行業的需求影響，不過行業目前估值不高，還是建議關注龍頭。

7、中南建設

房地產公司，沒啥好說的，政策影響不建議關注。

8、石大勝華

二季度單季度利潤為0.65億，一季度單季度0.67億，市場期待的二三季度業績爆發暫未出現，若三季度單季度利潤不能爆發的話，則全年業績可能為2.7億，基本符合券商一致性預期的2.85億。

9、安車檢測

公司主營機動車檢測系統，業績穩步增長，但對應18年估值約45倍，且短期股價已有較大漲幅，沒有太大吸引力。

10、高德紅外

公司是我國紅外探測器細分領域行業龍頭，掌握紅外核心技術，具有製冷型和非製冷型紅外探測器批產能力，並已建成三條自主可控產品生產線。

業績增長受軍工政策、軍民融合政策等影響較大，而且二季度為業績旺季，18年是否超預期需要等待三四季度業績驗證。除了估值之外沒啥毛病，值得關注。

牛股推薦

高德紅外(002414)，中報預告靚麗，業績開啟高增長

2018年中報業績預告漲幅120%~150%，超出市場預期

2018年4月27日，公司發布2018年一季度報時對半年報進行預告，7月9號公司對半年報預告進行修正。報告期內，公司實現歸母凈利潤1.02億元~1.16億元，同比增長120%~150%，超出市場預期。我們維持對公司歸母凈利潤在2018年有望開啟高增長的判斷，預計2018~2020年公司EPS分別是0.24元、0.38元、0.53元，維持「買入」評級。

應收賬款回款好於預期，沖抵前期壞賬計提，財務壓力減輕加快業績釋放

根據公司2017年年報披露，2017年公司實現歸母凈利潤5844.5萬元。而資產減值損失為6254.8萬元，占利潤總額比例為108.88%，其中壞賬損失為3658.2萬元，存貨跌價損失為2596.6萬元。公司應收賬款為10.67元，壞賬準備金1.98億元。主要原因是公司主營業務中軍品結算周期較長，導致賬齡較長。應收賬款是影響公司凈利潤的因素之一，但下遊客戶軍方具有國家信譽，付款即使延遲但最終仍會支付，我們判斷隨著軍改影響消退，公司回款問題將進一步改善。

訂單恢復，型號產品有望逐步定型交付

公司歸母凈利潤2015~2017年維持在5800萬~7100萬之間，增長緩慢。原因一是由於公司常年研發投入較大，2017年公司營收10.16億元，研發投入為2.48億元，占營收比例約25%，研發費用化影響公司利潤釋放。原因二是由於軍品研製定型周期長，公司2014年公告：首家進入完整武器系統總體研製領域的民營企業，經過4~5年的時間，隨著公司產品技術逐漸成熟、軍改影響逐漸消退，裝備交付進入正軌，我們預計公司2018年各類型號產品逐步進入批產期，將成為業績增長的主要動力。2018年3月公司公告（編號2018-012）獲得1.19億元軍品訂單。

疊加軍品退稅，業績補償性增長

根據軍品增值稅相關政策，前期軍品銷售繳納的增值稅款免退稅產生一定的收益。此外，公司在新興民品領域進行拓展，晶圓級封裝有望大幅降低核心器件生產成本，創造規模化應用條件。

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