網曝小米新的旗艦機，將告別流海屏，且採用COP封裝工藝！

進入6月份各大手機廠商相繼發布了多款新機，其中以VIVO NEX及OPPO Find X帶來的影響力最大，而這或許多多少少給小米帶來了壓力，有消息指出小米MIX3可能提前發布，據說下巴採用COP封裝工藝，至於會不會有OV的攝像頭彈出設計，這個目前尚不得而知，但該款機型將可能成為小米今年的主要旗艦機！

自從VIVO NEX和OPPO Find X一經面世，採用自主研發的攝像頭彈出設計，使全面屏屏佔比更加寬，一改之前千篇一律的流海屏，而在這樣的環境下，OV作為小米的主要競爭對手，可以說給小米的壓力不小，而此次爆出的小米MIX3(或者是小米MIX2 Pro）據說外觀設計由兩位著名的國際設計師共同開發。

不過從圖片曝光信息來看，背部攝像頭設計有點類似華為的mate系列，至於前置攝像頭現在還是個謎！

而從微博網友「科技朋友圈」爆料的信息來看，小米MIX3將配備頂級的處理器、頂級內存、後置雙攝、陶瓷機身。不過現在沒有見到真機，誰也不清楚到底有多頂級！畢竟眼見為實，耳聽為虛。而根據業內人士分析，處理器可能採用高通驍龍710和845兩個版本，話說這兩款處理器雖說845是目前高通的高配處理器，但用這個「頂級」來形容不知道是否會採用更高配置的處理器呢?

以上消息雖然有待證實，但如果小米採用COP封裝工藝，可以說該款小米新機下巴將會小很多，屏佔比也會提升不少。就讓我們拭目以待吧，網友們對小米該款新機有何看法，歡迎評論下方留言，發表您的偉大觀點！

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