小米8機身拆解：內部構造複雜 沒你想的簡單

今年發布的小米8非常驚艷，在外觀上模仿iPhone X，功能上首創雙GPS，這樣的手機搭載驍龍845處理器，而且售價還不算太貴，那麼內部構造如何？最近外媒就將這款手機進行了拆解，一起來看看吧！

首先就是要將小米8機身後蓋的粘合劑給吹軟化，這樣有利於拆解。

接著再用塑膠卡片將小米8的後蓋慢慢拆解下來。

可以看到小米8後蓋的排線緊緊連著電源，所以需要用工具將排線給拆解下來。

可以看到主板蓋上一共有10顆螺絲釘，而且小米8的內部還有許多黑色薄膜，能起到一定的防水。

在拆解主板蓋後還可以看到小米8的主板裡面還有兩顆螺絲，這構造也太精密了。

接著就是將主板的排線全部都拆解下來，這個時候將主板給拆解下來了。

將主板拆下來後，還有紅外線感測器也要拆解下來，這個元件在劉海的位置。

拆解的電池的時候，可以明顯看到小米8電池上的規格。

小米8機身底部揚聲器的位置螺絲釘也很多。

拆解完後還可以看到還有螺絲釘固定著。

接著就是將振動器給拆解下來。

最後是將小米8的屏幕排線給拆解下來。

可以看到在小米8的主板上有雙鏡頭，驍龍845處理器，存儲晶片等。而且上面的散熱做得也相當好，都是採用銅薄片。

最後可以看到，將小米8的機身結構全部都拆解下來，比你想像要複雜多了吧！

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