小米Max 3包裝盒曝光：確認搭載驍龍636移動平台

從小米官方放出的消息來看，小米Max 3將於7月19日晚正式發布，並且從預熱海報中確認該機將搭載6.9英寸巨屏以及5500mAh超大容量電池。

近日，有網友曝光了小米Max 3的包裝盒，從包裝盒上的配置信息可以確認，小米Max 3將搭載高通驍龍636移動平台，並配備4GB運存和64GB存儲空間。該機還將配備後置1200萬+500萬像素雙攝，擁有1.4μm大像素以及雙核極速對焦。

另外，從配件信息中可以看到，配件包含一條Type-C數據線，這意味著小米Max 3將擁採用Type-C數據介面。

值得一提的是，在曝光的小米Max 3真機諜照中顯示，小米Max 3出廠搭載的依然是MIUI 9的系統版本，這對不少米粉來說還是相當失望的。

從曝光的配置來看，小米Max 3依然定位中低端而傳言中的驍龍710版本就有點玄乎了，畢竟710與636之間有著不少的差距。現在，無論是配置還是外觀，小米Max 3都已經沒有多少懸念了，最後的懸念也就只有售價了。

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