聯發科Helio A22發布：12nm工藝，高端功能下放

雖然聯發科曦力A系列的首款晶元Helio A22已經在6月份發布的紅米6A上亮相，但聯發科日前才正式發布這款晶元，並且公布了該晶元的詳細配置規格。

Helio A22是一款定位於低端市場的晶元，聯發科表示該系列晶元擁有完備的功能和低功耗的優勢，會把部分高端晶元的功能下放到這個系列，掀起智能手機科技普及革命。

至於硬體規格，Helio A22採用四個A53的架構設計（最高主頻為2.0GHz）和12nm的製程工藝，集成PowerVR圖形處理器，屏幕最高支持1600×720解析度和20:9的比例。網路方面，下行最高支持LTE  Cat.7，上行最高支持LTE  Cat.13。

此外，內存支持LPDDR3-933、LPDDR4X-1600，最大容量分別為4GB、6GB，存儲支持eMMC 5.1。拍照方面，最高支持2100W像素單攝或「1300W+800W」像素的雙攝，並有輕量化終端人工智慧，支持人臉解鎖、智能相冊、單攝/雙攝背景虛化、多幀降噪、清晰影像縮放等功能。

值得一提的是，Helio A22特別融入了CorePilot技術，包含耗電感知排序、散熱管理、用戶使用監視等功能，可將工作負載依照特定的頻率與電壓分配給適合的CPU，讓效能達到最大化。另外，Helio A22還集成微型化超低功耗的感測器中樞組件，適合支持計步、語音操作等需要長時間感測數據的應用程序，能有效減輕功耗的負擔。

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