小米晶元澎湃S2為什麼還沒有發布？你期待小米的晶元嗎？

而距離澎湃S1的發布，到現在已經一年半了，按照常理，再怎麼樣都要出來了，否則都說不過去了，而事實是小米上市募集資金的用途都沒提要做晶元，其中30%用於用於研發自主產品，這裡主要指手機、電視、路由器等小米硬體產品，另外30%用於投資擴大生態鏈；約30%用於全球擴張；還有10%用於一般用途。

說到手機晶元，我們就不得不說華為和小米，作為國內少有的兩家擁有自主研發晶元的手機廠商，華為憑藉幾十年的科研深蘊與技術基礎，如今基本立足國際一流晶元梯隊；而小米作為後起之秀，雖然沒有華為發展幾十年的功底，但在短短三年時間就拿出了自家自主研發晶元松果澎湃S1處理器，令人讚佩。

澎湃S1發布時號稱終端處理器，但28納米的工藝和加8核cpu，以及對全網通的不支持，致使在同類產品中毫無競爭力。而到了澎湃S2，雖然在工藝上提高了16納米，配置上採用4核A73加4核A53的八核結構（2.2GHz A73+1.8GHz A53）,另外GPU為G71MP8，但是定位還是中端晶元。

當然如果澎湃S2在引入了16納米FinFET工藝後表現優異，其高端晶元V970引入該工藝的可能性也將是相當高的。之前顯示的消息，松果高端處理器代號為V970，核心參數為4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時還會配備Mali G71 MP12圖形晶元，主頻速度為900MHz。搞機人士普遍認為V970會用在小米6S上。

不過，分析師指出，小米積極在手機晶元上的發展，除了效法華為的模式，做出差異化的產品之外，更重要的是恐怕是要藉此回頭砍晶元供應商的價格。這對包括聯發科或高通來說，不但擠壓了其採購量，售價還可能因此降低，這恐怕將不會是個好的消息。

晶元需要資金，需要大量的資金，我們知道英特爾每一年投入研發費用達到130多億美元，華為研發經費達到900多億，高通晶元也達到200多億，可見做晶元從來都不是一下就能出來的。對於小米而言，才剛起步，那麼花的錢更多，而小米一年的營收才1000多億，不太可能持續這樣投入，尤其上市之後，更加不能亂花錢了。

目前更具體的消息不得而知，但是已經確定澎湃S2處理器將採用台積電16nm工藝製程，設計為四核A73+四核A53，最高主頻2.2GHz，支持UFS2.1和LPDDR4，據稱性能接近麒麟960。雖然與目前主流頂級處理器性能還有差距，但是小米的努力也讓我們看到了國產晶元正在崛起的路上，讓我們都來支持國貨哦。你期待小米的晶元嗎？

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