驍龍710到底什麼水平？結果有點吃驚！
目前移動處理器市場，高通佔據著絕對的市場優勢，其產品也成功覆蓋了高中低市場，築起了一道堅固的城牆，不僅使後來者難以超越，也阻斷了外來者進入的門檻。
此前，針對高中低市場，高通相應的推出了驍龍800系列、驍龍600系列和驍龍400/200系列。而在幾年2月份，高通宣布在驍龍600系列和驍龍800系列之間推出一個驍龍700系列全新移動平台，它不僅有著出色的性能，而且還強化了在AI和能效方面的表現，價格也相較驍龍800系列更加親民。不僅進一步滿足了當前市場需求，而且也進一步與競品拉開差距。
在這種情況下，高通於5月底正式推出驍龍700系列移動平台的首款產品驍龍710，在整體架構上繼承了很多驍龍845的特性，此外在AI、連接、拍照以及功耗等方面相較銷量660也有著非常明顯的提升。
相較驍龍660
接下來來看看驍龍710規格，工藝上採用了與驍龍845相同的三星10nm LPP工藝，相較第一代10nm LPE工藝在同等功耗下性能高出10%，或者同等性能下功耗降低15%。CPU方面，驍龍710採用2個A75（2.2GHz）大核+6個A55（1.7GHz）小核的8核心設計，還是比較少見的。根據高通數據顯示，驍龍710晶元的整體性能相較銷量660有20%的提升。
驍龍710是在AI大會上發布的一款SoC，所以在AI上也是驍龍710的一個重點。高通在驍龍710上集成了第三代AI平台，但是其並沒有內置獨立的神經網路單元，而是通過軟硬體結合提供一整套AI方案，對Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元進行了全面優化，從而可以智能靈活的進行AI運算，包括語音識別、拍照等。
而且工具方面，高通來為開發者準備了驍龍神經處理SDK、Android NN API（Android O/P都支持）、Hexagon NN，同時支持Caffe、Caffe 2、TensorFlow、TensorFlow Lite、ONNX等各種框架。
得益於此，高通稱驍龍710的AI性能是驍龍660的2倍，而且支持谷歌ARCore。
此外，驍龍710在連接性、拍照、影音以及功耗等方面都有著不錯的表現。但是今天我媽們只討論性能，並拿對比此前的旗艦驍龍821，看看驍龍710的性能在一個什麼水平。
此次驍龍710機型為小米8SE，並用熱門的《絕地求生：刺激戰場》進行測試，驍龍710在高清畫質下選擇高幀率。
從Gamebench測試的幀率來看，小米8SE在整個遊戲過程中全程幀率相當穩，波動很小，大部分時間都穩定了30幀，或者在其左右波動。
而且，從CPU表現來看，遊戲過程中8顆核心並未全程運行，5、6兩顆核心出力較少，剩餘四顆小核和兩顆大核保持運行。
這種情況應該是手機能耗調控策略擔心手機溫度過高而進行的調節，此時對手機溫度進行檢測，發現正面溫度最高達到39.5℃，背面溫度39℃，相對來說是一個不錯的水平。
所以，雖然《絕地求生：刺激戰場》對手機性能要求比較高，但是在驍龍710面前還是絲毫不是問題的。
驍龍821
接下來看看驍龍821的表現，同樣將畫質調到高清畫質的高幀率。可以看出，驍龍821整個遊戲過程同樣也是非常不錯，幀率波動幅度和頻率都不是很大，但是與驍龍710相比還是差點，相對來說驍龍710波動更小，代表在遊戲過程中幀率更加穩定，卡頓、延遲等出現的幾率更小。
從上面第二張圖同樣印證了這個說法，驍龍821穩定在30幀的比例相較驍龍710更小，但是驍龍821這個表現同樣也已經是相當不錯的成績了。
而且，驍龍821相較驍龍710對於CPU使用率方面也更高，這主要是用來彌補性能方面的差距，所以四核的驍龍821相較8核的驍龍710，在大小核發力後手機的溫度也成直線上升的狀態。
20多分鐘後，手機正面溫度達到了44℃，集中在上方右側區域，主要是金屬邊框，甚至有點燙手；背面更是達到了46.1℃，很誇張了，冬天當個暖手寶還是挺不錯的。
從上面的對比來看，驍龍710性能方面是優於驍龍821的，玩遊戲時體驗要更加出色，但是差距並不是想像中那麼明顯，看來雖然驍龍821是一款2年前的產品，但是作為高通曾經的旗艦級SoC，性能方面還是非常有保障的。當然，這也進一步證明了驍龍710出色的性能表現。
而在發熱的控制上，毫無疑問驍龍710的優勢是非常明顯的，通過對大小核的出色調度和調控，驍龍710達到了出色的性能和發熱以及功耗的平衡，這一點是非常值得稱讚的。在這一點上，驍龍821就有點一言難盡了。
所以，今年驍龍710應該會成為繼去年的驍龍660後的又一個爆款產品，下半年我們將會見到一大批搭載驍龍710的產品，大家一起期待。
