基板材料在車載毫米波雷達中應用及技術進展
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摘要：本文對應用於車載毫米波雷達中的高頻基板材料在近年的技術發展作為了介紹與分析。
關鍵詞：基板材料 覆銅板 毫米波雷達
1.毫米波及應用概述
1.1 毫米波及其特性
通常把頻率高於300MHz的電磁波稱為微波。二十世紀50年代創立了微波通信。微波通信是使用波長在1m至1.0mm之間的電磁波。該波長段電磁波所對應的頻率範圍是300 MHz（0.3 GHz）～300 GHz。微波按波長不同可分為分米波，厘米波、毫米波及亞毫米波，分別對應於特高頻UHF、超高頻SHF、極高頻EHF及至高頻THF。其中在極高頻EHF（30～300GHz）頻段內，波長（λ）為1～10mm的電磁波稱為毫米波（millimeter wave ，簡稱mm Wave）（見圖1所示）。毫米波頻段為26.5～300GHz，這頻段，按照雷達業內習慣劃分波段，由四個波段構成，即Ka段、U段、V段、W波段，各波段領域見圖1。毫米波位於微波與遠紅外波相交疊的波長範圍（毫米波頻段：26.5～300GHz），因而它兼有兩種波譜的特點：即是微波向它的高頻段區的延伸，又是光波向低頻的發展。
毫米波與較低頻段的微波相比，其優點是：①具有極寬的帶寬（帶寬高達273.5GHz），這在頻率資源緊張、追求信息容量擴大的今天，無疑極具吸引力。②易實現窄波束和高增益的天線，因而解析度高，抗干擾性好，可分辨相距更近的小目標或者更為清晰地觀察目標的細節，毫米波系統更容易實現小型化。③穿透等離子體的能力強。因此在遠程導彈或航天器重返大氣層時，可利用能順利穿透等離子體的毫米波，去實現通信和制導。毫米波的缺點是：①電波在大氣中傳播衰減嚴重。②器件加工精度要求高。但是利用電波在大氣中衰減較大，適宜於近距離地面保密通信（例如利用60GHz頻波進行高度保密性的通信方式目前已得到採用）。
1.2 毫米波應用潛力已日益顯著
毫米波（mm Wave）在軍事及商業的通信、雷達、制導；遙感技術；射電天文學；臨床放射治癌；戰場上的軍用通信聯絡及監視偵察；小型無人機定位、採集和跟蹤技術等各方面都有重大的應用意義。有關文獻提出[1]：「就毫米波的應用歷史來說，航天和國防應用一直是射頻和毫米波技術發展的根基。但最近幾年，它卻在商業射頻應用領域得到了快速發展。隨著無信通信的頻譜擴展，商業射頻應用迅猛增長，而且朝著更高的頻率發展，比如汽車雷達，其工作頻率正由K波段向w波段發展(參考圖1)。V波段超寬頻的室內無線通信、94GHz微波成像以及其它毫米波波段的應用，正得以充分發展。由於環境友好，V波段點對點微波鏈路比成為光纖到戶技術的一種選擇方案。」
在短距離通信和高速近場通信（NFC)應用中，近年毫米波波段正被廣泛的使用。無論從搭載汽車上的自動轉向和防撞等汽車電子系統應用，還是從第五代(5G)無線通信系統中為改善數據吞吐量和視頻性能，都共同需求提供信號傳輸的帶寬條件，因此毫米波設備的作用和潛力已日益顯著[2]。利用毫米波段為互聯網汽車通訊提供所需的更高信號傳輸速率與準確度，同時提供更精確的車載雷達作業的解析度，使得汽車防撞雷達得到迅速的發展。
2.汽車毫米波雷達及其市場的擴大
汽車防撞雷達和第五代(5G)無線通信系統。是未來發展更具亮點的毫米波兩大應用領域。
汽車將不再是代步工具，而將逐漸演化為移動智能終端。這種智能汽車必須配備的高級駕駛輔助系統（Advanced Driver AssistantSystem，ADAS）是利用安裝在車上的各式各樣感測器，在汽車行駛過程中隨時來感應周圍的環境，收集數據，進行靜態、動態物體的辨識、偵測與追蹤，並結合導航儀地圖數據，進行系統的運算與分析，從而預先讓駕駛者察覺到可能發生的危險，有效的增加了汽車駕駛的舒適性和安全性。隨著汽車智能化趨勢加速和安全需求的提升，ADAS未來市場將迎來廣闊的增量空間。全球ADAS市場滲透率目前約為5%。其中歐美地區最高，市場滲透率為10%左右，其系統主要裝配在賓士、寶馬等豪華品牌汽車上。2015年ADAS的全球市場規模約在33.2億美元以上，到2020年預測會提高到75億美元左右（據矢野經濟研究所統計）。到2020年，全球ADAS滲透率將達到25%，全球新車ADAS搭載率有望達到50%（據PR Newswire測算）[3][4]。
ADAS系統由三個模塊構成:感知層、認知與判斷層和執行層。感知層是實現ADAS系統功能的第一步，它的相關硬體包括雷達和攝像頭等感測器。車載毫米波雷達是實現ADAS功能的重要感測器設備，與普通車載感測器相比，毫米波雷達具有探測性能穩定、探測距離長，以及環境適應性好等優點。它是能夠在全天候場景下快速感知0～300米範圍內周邊環境物體距離、速度、方位角等信息的感測器件（見圖1）。有關數據顯示，2014年全球汽車毫米波雷達市場出貨量為1900萬件，預計到2020年，全球車載毫米波雷達將達到7200萬件，未來5年的年複合增速將達到24%左右。毫米波雷達在汽車上應用，除汽車防撞雷達外，還正在向巡航控制、汽車無人駕駛等方面延伸。
3.車載毫米波雷達用基板材料技術的新發展
3.1車載毫米波雷達特性要求
一般在市場上嶄露頭角的汽車毫米波雷達，按採用的毫米波頻段不同劃分有24GHz和77GHz～79GHz兩種。其中以77GHz～79GHz型更受青睞，未來市場的潛力更大。它一般安置在汽車前端的車頭、前車燈下側、以及兩側門等位置，每輛小轎車採用5～7件。
汽車毫米波雷達用PCB受到毫米波雷達系統的要求驅動。系統要求主要包括如系統工作頻率、工作環境、功率處理、雜訊、尺寸、元器件類型以及產品特性等。汽車毫米波雷達在選擇合適PCB材料時，主要出於工作可靠性(耐高溫高濕性、耐CAF性等)、介質傳輸損耗，介電特性（低損耗、可控介電常數等）、熱穩定性、熱管理要求、模量、基板層數及其加工性（尺寸穩定性等）等。其中基材對系統毫米波電路性能的插入損耗，色散，雜散波模式抑制，信號的有效過渡以及加工方式等諸多問題會帶來的重要影響。
以77GHz毫米波雷達為例，它的設計過程中，主要以非常高的可靠性原則為主導，需要從系統、材料（包括電子電路基板及基板材料）、軟硬體、結構、測試驗證、生產工藝、一致性、低成本性、小型化等多方面考慮。因此毫米波雷達遠高於普通消費級電子產品，也高於電信級產品可靠性要求。由於工作溫度範圍在-40～125℃，它用幾乎所有的物料可靠性都得達到汽車級標準要求。
3.2毫米波雷達用基板材料
當前，汽車防撞毫米波雷達的市場在迅速擴大，普及步伐在加快。這些都驅動著高頻基板及其基材生產企業之間此市場爭奪的加劇。在這個毫米波應用市場的競爭中，也凸顯了世界眾多覆銅板生產廠家在毫米波用高頻基板材料製造技術上所得到的跨越性進步。
在2016年春召開的「EDI CNO China 2016」(「2016電子設計創新大會」)國際性大型高頻/射頻技術為主題的展覽會上，筆者對生產高頻基板材料參展廠商的汽車防撞毫米波雷達用基板材料產品的布局情況作了調查，所了解到的主要三家CCL廠家在24GHz、77～79Hz兩類系統對應推出的覆銅板產品牌號及關鍵性能見表1所示。
表1 各CCL企業推出的適用於汽車防撞雷達用高頻基材的牌號及性能
註：本表中的內容分別逐一的取得廠方的文字回復性的確認
海外一家CCL企業近期在發表的文獻中提出：「毫米波頻率對PCB材料提出了獨特的挑戰。」[1] 筆者認為，就具體車載毫米波雷達來講，對PCB基板材料提出的技術性挑戰包括三個方面：高頻電路的可靠性與一致性的挑戰；基板多層化的挑戰；基材用樹脂多樣化的挑戰。本文在以下分別對這三項挑戰作以闡述與分析。
3.3毫米波雷達用基板材料可靠性與一致性的挑戰
我國PCB業老前輩林金堵高工在國內較早的發表過對PCB用毫米波基材特性研究的文章[5]。文中特彆強調了這種基材的介質層結構均勻性與介質層穩定性的嚴密要求。
車載毫米波雷達面臨著寬溫度範圍的應用環境，它對所用PCB及其基板材料的要求十分重要一點，就是構成的高頻電路的可靠性與一致性。而可靠性與一致性確保，主要來自基板材料的優異PCB加工性和低的且穩定可控的介電常數性。
所有高頻電路都需要傳輸線來實現毫米波集成電路（IC）與供電電源、天線、輸入和輸出埠及其他電路的信號傳輸與連接。而在高頻電路設計中，多選擇
微帶線、帶狀線以及接地共面波導等傳輸線技術來構成高頻電路。通常情況下，微帶線和帶狀線技術只適用30GHz以內的高頻電路，而接地共面波導可用30GHz以上的電路。由於微帶線電路性能受PCB加工誤差的影響比接地共面波導電路更低。考慮到這點，目前77GHz車載雷達一般採用微帶傳輸線結構。PCB加工誤差對毫米波電路的性能影響，也是和頻率有關的。當頻率越提高，對PCB加工尺寸精度就要求高。
在近期Rogers公司研發者發表的文獻中[6]提出了一個「有效介電常數」的新概念。文中提出：有效介電常數（指電磁場沿著基底介電材料和周邊空氣組成的混合空間傳播時的介電常數）的差異，會影響電路中的信號相位，造成相位差異。77GHz車載雷達的電路特別注重傳輸線相位差異的影響，有效介電常數的差異，有效介電常數的差異會影響電路中的信號相位，進一步導致相位差異。
研究Rogers公司在車載毫米波雷達產品用基板材料性能認識與開發技術推進，存在有由低至高的遞進變化過程。該公司在2013年左右發放的微波基板材料產品宣傳資料中是這提出的[7]：現代汽車「防碰撞、倒車雷達所用頻率在24GHz，為此，對於滿足此要求的微波基板材料，必須接受長時間和高溫氧化作用環境。對於傳統微波基板材料而言，長時間的氧化會導致基板材料Dk和Df的微弱增長。為此羅傑斯公司研發了RO4835微波基板材料，相較於傳統的RO4350B，該材料的抗氧化性有了顯著提升。」可看出，當時對毫米波雷達用基板材料Dk、Df的穩定一致性的認識重點及實現的著眼點，是主要解決基板材料的抗氧化性問題。而在2016年初Rogers公司公開發表的研究文獻[2]，則表現出在前者提及的認識上和產品性能上的飛躍。文獻提出：「應用於毫米波設備的電路材料的另一個重要參數是TCDk, 該參數是衡量材料Dk隨溫度的變化特性。R03003材料的TCDk為-3pmm/℃。這意味著即使在許多汽車毫米波設備面臨的惡劣工作環境下，如此低TCDk的電路材料其Dk值在設備工作溫度範圍內仍能保持非常穩定的電氣性能。」可看出，它的此方面技術新亮點主要表現兩方面：其一，近幾年，Rogers公司已將汽車毫米波設備用基材性能改進、提高的重點，由提高「抗氧化性」轉到Dk適應「寬溫度範圍」性能上。隨之還提出了考核Dk隨溫度變化特性的新指標項目（TCDk：Dk熱變化率）；其二，Rogers公司新推出的PTFE樹脂型R03003。為了減少毫米波頻段電路的阻抗和相位產生差異，這種新型層壓基材採用了無玻纖布補強。在對應毫米波頻段的寬溫度範圍的應用環境，基板材料實現高頻電路的可靠性和一致性方面，Rogers公司（羅傑斯）又是高頻基材技術一大新邁進。
3.4基板多層化的挑戰
77GHz車載毫米波雷達多為多層板（4L-6L）結構設計，這給過去多用於單雙面高頻PCB上的高頻基板材料來講，帶來了性能新需求的巨大挑戰。它具體表現在：目前市場的主流基材——TPFE樹脂類基板材料需要在多層板加工性上得到改善，本身在加工性表現好的非TPFE樹脂型基板材料在此市場競爭中獲得了更多的機遇。
世界第二大高頻基板材料生產廠Taconic（泰康利）公司在近期的技術報告[5]中提出：對於mm Wave頻段的PCB材料選擇主要遵循三點：低並且穩定的介電常數，使用超光滑的銅箔，能夠進行複雜結構PCB加工（多層和密集PTH孔）。」以此可見， 車載毫米波雷達用基板材料的多層板PCB加工性是如此的重要。
車載毫米波雷達用PCB的多層化，具有如下幾方面的特點：
（1）毫米波PCB通常是多層結構，微帶線和接地共面波導電路通常位於多層結構的最外層。將越來越多的功能封裝到集成電路（IC）中，搭載在一塊基板上，以滿足高速數字和射頻兩方面需求。這種混合RF/數字電路基板往往需要非常緊湊節距的多層板分不同電路功能層來實現。在多層板的電路設計上，目前多採用SIW(Substrate Integrate Waveguide 基片集成波導)工藝技術[8]、[10]。
(2)毫米波在整個微波領域中屬於極高頻率（EHF）範圍，高頻率越高，要求的電路尺寸精度要越高。多層板各層的PCB加工誤差，對不同電路的關鍵性能造成的差別影響就更嚴重。對PCB工藝流程(比如鑽孔、電鍍)有更為嚴密的檢查，以確保產品的可靠性、一致性。
（3）毫米波雷達用多層板有其製造技術正朝著較高層數、混合電路設計、積成法疊層製作方式、薄形化、無鉛化的方向發展。
鑒於以上的車載毫米波雷達用PCB的多層化特點，對所用高頻基板材料的尺寸穩定性、耐CAF性、鑽孔加工性、層壓成型加工性、半固化片熔融態流動的電路間填充性、樹脂基材與低輪廓銅箔（或表面光滑銅箔）的接合性、層間接合性、高模量等要求，比一般高頻基板材料（如微波中低高頻段區用高頻基板材料）更加嚴格。
多層板的加工性，始終是PTFE樹脂類高頻基板材料的性能上「短板」。近幾年興起的毫米波雷達用PCB多層化發展大潮下，PTFE類CCL生產企業在技術上攻關的課題，主要著眼於提高多層加工性方面。由此在多層加工性有所改善的PTFE樹脂類高頻基板材料新品，在近年有了更多的不斷湧現。
例如[8][4]，2015年Taconic公司在世界上率先問世了納米級填料的PTFE樹脂-玻纖類覆銅板產品EZ-IO-28(即TAL-28)。它對應77GHz～79GHz車載毫米波雷達系統配套的高頻基板材料（主要性能參見表1）。EZ-IO-28在製造技術上顛覆了原有的含填料的PTFE樹脂-玻纖基覆銅板的填料填充量低於樹脂量的傳統慣例。此基材的納米填料比例遠大於樹脂含量，並在PCB的鑽孔等影響可靠性的加工性能上得到提高。另外，由於填料粒徑微小，克服了因原填料粒徑較大在壓製成型中增大了銅箔表面粗糙度問題的出現。
再例如，Rogers公司在近一、兩年中推出專為毫米波設備應用「量身定做」的R03003TM層壓板。它是由陶瓷填充的PTFE材料、無玻纖布增強而製成。它在宣傳詞中宣稱[2]：「因其卓越的高頻性能和材料特性已經成為79GHz汽車感測器和雷達系統的首選電路材料。它在10 GHz時其Z向(厚度)介電常數(Dk )為3.00,偏差嚴格控制在±0.04之內。」宣傳材料中特彆強調其加工性的改進：「高的CTE值意味著溫度變化時，介電材料將產生更多的擴張和收縮，而如銅等金屬產生的形變小，從而將導致介質材料上方和電鍍通孔內的導體產生機械壓力和形變。┄┄ R03003層壓板的x、y、z向典型CTE值分別為17, 16和25，和銅的CTE值17pmm/℃非常接近，可實現高可靠的電鍍通孔及其他性能。具有和銅接近的CTE值也是近年來多層板PCB(以及PTH內連接)廣泛使用此層壓板的一個重要原因。」
3.5基板材料樹脂多樣化的挑戰
3.5.1毫米波用基板材料市場需求的兩個演變
毫米波電子電路用基板材料市場「大門」的開啟，並通過此「大門」展望到的一片光輝燦爛市場前景，吸引了更多基板材料製造廠商進門參與博弈。儘管這一新市場的門檻很高，但它卻有別於一般高頻電路的基板材料市場的是：它為非TPFE樹脂型基板材料提供了更多的參與競爭的大好機會。總之，我們看到有這樣一個市場需求的新趨勢：以車載毫米波雷達為典型代表的毫米波基板市場，它的高頻基材品種，不再會是TPFE型基板材料一統天下，其他樹脂基板材料（目前主要是指碳氫化合物樹脂、聚苯醚樹脂等）將會在未來幾年中會有更多的進入此毫米波電子電路的市場，市場佔有率將會有明顯的增加。
毫米波用基板材料樹脂多樣化的發展趨勢，表現在混合樹脂基材多層板運用與非PTFE樹脂基材替代PTFE樹脂基材兩方面演變上。
（1）混合樹脂基材多層板運用
日本PCB業信息報道量最多的媒體《電子設備產業新聞》副主編、從事PCB業報道多年的資深記者野村和広氏近期發表著文[9][11]提出：「在毫米波雷達裝置中，需要採用高頻電路基板。目前，這種高頻基板的基材，一般採用的是聚四氟乙烯類（PTFE）覆銅板。這種基材現今仍存在著價格偏高、PCB加工較難的問題，因此用此類基材設計、製造的高頻基板，其主流是單面板。今後，ADAS中的高頻基板技術發展之一，是在它的表面電路層部分採用PTFE類覆銅板的基材，而內層部分則採用FR-4型覆銅板等非PTFE樹脂基材。兩類不同樹脂作為介質層構成的複合層結構的多層基板。這種基板的設計，不僅可降低基板的製作成本，而且電路層構成上還實現了四層等多層化，為實現基板的緊湊、高密度化電路設計做出貢獻。」上述的未來可能會流行的毫米波雷達裝置用混合樹脂基材多層板，不僅給非PTFE型基板材料作為內芯基材提供了應用機會，而且，由於存在著非PTFE類基板材料與PTFE類基板材料在混合一起的層壓成型工程、層間接合、尺寸CTE等相不匹配的技術難題，也給非PTFE類基板材料多層板的全層「完全替代」創造了機會。
（2）被非PTFE樹脂基材替代
近期海外CCL公司發表的一篇的長篇論文[1]，值得研究、關注（儘管此文問世出於有商業利益驅動之嫌）。它用大量的理論及實驗數據闡述了未來PTFE型基板材料多項性能將不適應毫米波電子電路需求的觀點。歸納此文提出「另類」的觀點有以下幾點：
① TPFE樹脂原材料的結晶度隨著溫度提高變大，造成基板材料在加工、使用中的溫度不同情況下發生樹脂密度上的變化，因此「PTFE特性並不像平常描繪的那樣穩定。」② PTFE非常容易出現機械特性方面的潛變現象，「它讓人懷疑能否適應有環境要求(比如汽車業的應用，它要求的工作溫度範圍從零下到85℃)的應用。」在較高溫度下「它會引起介電特性的變化」。③ PTFE的基板材料被認為不太希望用於多層PCB, 原因在於其較高的價格和加工成本、較高的CTE和高溫成型處理的困難、極低的彈性模量，以及本身的較低Tg和較低抗屈強度，造成X和Y方向較高程度的永久性塑性變形嚴重。「這將是PTFE層壓板用混合合電路或多層應用領域所遭到的最大挑戰。」
另一方面，在毫米波用基板材料樹脂多樣化趨勢的驅動下，全球的低Dk、低插損、高Tg的非PTFE樹脂型基板材料新品（目前它採用的樹脂，主要是碳氫化物樹脂、聚苯醚樹脂），在近一、兩年其開發步伐及問世速度加快，多個品種亮相於毫米波用基板材料市場，特別有的已是直指車載毫米波雷達用基板材料市場。筆者對全球CCL廠家中宣傳自家非PTFE樹脂型基板材料新品可用於毫米波電子電路領域的產品品種及牌號作了統計，歸納於表2中。
表2 近年走入市場的毫米波用非PTFE樹脂型基板材料品種牌號及主要性能
註：表中所列性能數據，引自各廠家公開宣傳的說明書
3.5.2 對不同樹脂型高頻高速基板材料性能兩個傳統觀念的打破
表2所列品種都無疑在結構多層化傾向的車載毫米波雷達基板材料選擇中，與PTFE樹脂型基板材料相比，非PTFE樹脂型基板材料佔據著加工性、成本性的優勢，如何提高及穩定它的介電性能，是它當前及未來的重要課題。當前，在判斷、預測非PTFE樹脂型基板材料在車載毫米波雷達基板材料市場上的競爭走向，在毫米波電子電路市場應用前景時，筆者認為，當前毫米波用非PTFE樹脂型基板材料技術發展的事實，需要我們首先破除兩個技術認識上的傳統觀念。
在「EDI CNO China 2016」展會上，Rogers公司特別突出宣傳RO4700JXRTM系列中的RO4725JXRTM和RO4730JXRTM兩款覆銅板新品：「RO4700JXRTM系列天線級層壓板是一種可可靠的低成本材料，它可以用來替代傳統的基於PTFE的層壓板。----它可以和傳統的環氧樹脂及高溫無鉛焊接工藝相兼容。該系列材料的Tg超過280℃，因此Z軸CTE很低，而且鍍通孔可靠性以及無鉛焊接的可加工性更加出色。」這兩品種碳氫化合物型覆銅板系列的Dk、Df很低。RO4725JXRTM為(在10GHz下):Dk=2.55±0.05, Df=0.0026；RO4730JXRTM為(在10GHz下):Dk=3.00±0.05, Df=0.0027。較長時期以來，在覆銅板的Dk所達到的指標為界限，將PTFE類CCL與碳氫化合物類CCL在低Dk特性所能達到的「極限值」作了劃分：即PTFE型基板材料可達到Dk為3.00（在10GHz下）以下，碳氫化合物類CCL的Dk無法達到3.00（在10GHz下）以下（不含3.00）。Rogers這兩個碳氫類CCL品種中採用了「特殊配方的熱固性樹脂體系、採用低粗糙度銅箔，以及特殊的填料/中空無機球」（引自Rogers在此展會發放的產品宣傳單頁原文），在全球率先突破了這個不同高頻樹脂基材「低Dk類別的標準劃分」的原觀念。這一碳氫樹脂型高頻覆銅板的世界頂尖技術的發展及應用實例，啟發我們對高頻CCL不同品種在應用市場新布局，以及未來這類非PTFE覆銅板技術，以及在毫米波領域應用市場上的重要地位，產生新的認識與觀念[11]。
近期的毫米波領域用覆銅板技術的進步，還破除了另外一個舊觀念。美國Isola 公司在2015年初問世了高頻高速型碳氫化合物樹脂-玻纖布基覆銅板，其牌號為Astra? MT。它的應用市場鎖定在毫米波（76-81GHz）的貼片天線設計和射頻前端雷達系統。據美國「GLOBE NEWSWIR(全球通訊社)」報道[12]：「Isola Group（伊索拉集團）的無鹵、超低損耗級（The ultra low-loss）類高速覆銅板Astra? MT，於2015年5月13日成功通過Freescale（ 飛思卡爾）半導體ICs 雷達系統的性能評估。飛思卡爾公司是ADAS 77 GHz雷達用集成電路(IC)的全球製造廠商的領導者，它也擔當了此次ADAS 77 GHz雷達中RF beam微波用基板材料的評估的主持者（該公司具體從事該工作的評估機構為Freescale"s Advanced Driver Assistance Systems Design Center——筆者注[12]）。」 Isola 執行副總裁兼首席技術官TarunAmla在宣布這一消息時講,「很高興能提供給飛思卡爾我們的AstraMT的參考設計資料，並且通過了驗證和確認結果 。我們可向全球客戶提供的Astra MT ，它是一個在汽車嚴厲工作環境下表現高可靠性的基材。並且它具有非常低的成本製造、熱可靠性更高,更好的尺寸穩定性。可使RF-hybrid PCB(射頻混合型PCB)製造業獲得更高的收益率,降低生產成本。」 2015年，在美國亞利桑那（AZ）鳳凰城召開的國際微波研討會(IMS)上，Isola首次亮相了在ADAS77 GHz雷達系統，以及在此毫米波雷達系統應用的、通過飛思卡爾評估的Astra MT產品。
在此強調的是：Isola公司近年把它研製、生產的高速基板材料產品的市場「圈定」為六大領域，即汽車電子；通信和網路伺服器；無線手持設備（手機、平板電腦等）及其基礎設施；互聯網基礎設施；測試與測量；背板等。注意，這裡它包括了測試與測量、汽車電子等。Isola對高速基材應用領域範圍的「劃分」，是與日本、台灣等高速基材生產企業有所差異的[13]。它對「高速基板材料」應用領域的範疇，較早認識到汽車電子（主要指毫米波雷達）市場也包括之列。它在業界中較早打破了近年習慣將「高頻」與「高速」性的基材「分家」成兩類基材的觀念。筆者認為，當今把「高頻板」與高階層次（Very Low Loss、Ultra Low Loss等級）的「高速板」又「綁」在一起，因是部分的應用市場的改變。這種不同樹脂的高頻基板材料市場格局的新變化，正是在毫米波領域的車載雷達用PCB，近一、兩年出現了多層化、RF/數字電路混合PCB（有稱為「RF-hybridPCB」）風潮，以及非PTFE樹脂類高速CCL技術獲得新發展兩方面條件下所創造的。
參考文獻：
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[10]肖丙剛；謝治毅；葉鵬基.片集成波導技術的研究現狀和展望中國計量學院學報.2012年1期
[11]祝大同.高頻基板材料行業新動向、新發展——EDI CNO China 2016展會紀實.覆銅板資訊.2016.4期
[12]https://globenewswire.com/news-release
[13]祝大同.高速基板材料技術發展現況與分析.第十六屆中國覆銅板技術·市場研討會論文集.2015年10月
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