中國存儲三大陣營相繼導入試產，兩年後或開始取得話語權；挖礦晶元需求降溫，台積電二度下調預期；中芯國際或更快獲得EUV

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1.挖礦晶元業務需求降溫，台積電Q2財報二度下調今年營收預期及資本支出2.ASML出貨速度提升，中芯國際或更快獲得EUV

3.中國存儲三大陣營相繼導入試產，兩年後或開始取得全球產業話語權

4.通富微電石明達：做產業報國追夢人

5.實現從0到1的突破，這家中國存儲器廠商說「Yes, I do」

6.耐威科技2018上半年MEMS產能利用率高達98.52%，看好GaN市場

1.挖礦晶元業務需求降溫，台積電Q2財報二度下調今年營收預期及資本支出

集微網消息（文/茅茅），19日台積電召開了法說會，並正式公布了2018財年Q2財報，這也是繼董事長張忠謀正式退休後的公開的第一份財報。據財報顯示，台積電第二季度合併營收為2332.76億元新台幣（約合76億美元），同比增長9.08%，環比下滑5.97%；凈利潤為722.90億元新台幣(約合23.59億美元)，同比增長9.08%，環比下滑19.49%。

而在毛利潤方面，台積電Q2毛利潤為1115.30億元新台幣(約合36.40億美元)，環比下降10.7%，同比增長2.6%，毛利率為47.8%。

針對公司第二季營收環比下降的原因，台積電財務長暨發言人何麗梅表示，主要是受到移動終端產品的季節性因素影響，然而加密貨幣挖礦運算持續強勁的需求和較為有利的匯率環境，則減緩了移動終端產品營收疲軟的影響。

展望Q3，台積電總裁魏哲家表示，得益於下半年新一代iPhone手機的發布，以及7納米製程晶元收益顯現，台積電第三季度的營收將有望回升。台積電預估Q3營收在84.5億到85.5億美元之間，而Q3的毛利率預計介於48%到50%之間。此外，未來智能手機、汽車、高效能運算和物聯網等，將進一步帶動半導體產業持續成長，而AI和5G又將為人類生活帶來重大改變。

從工藝節點劃分來看，10納米晶圓出貨量佔據了總晶圓營收的13%；16/20納米晶圓佔據了總晶圓營收的25%；28納米及以上先進工藝晶圓佔據了總晶圓營收的61%。與上一季度相比，28納米晶圓營收佔比保持不變，16/20納米晶圓營收佔比小幅上升，而10納米晶圓營收佔比下降較多。

而針對7納米的進展，台積電認為7納米正按計劃推進，預計下半年將開始貢獻收入，採用7納米的客戶數量較20/16/10納米都將有所增加，包括A12晶元、兩大顯卡廠商，以及手機端客戶等。預估7納米製程營收將佔台積電第三季營收的10%，而今年第四季7納米製程營收佔比更將進一步提升至兩成。

從下游應用來看，通訊業務環比下滑14%，收入佔比48%；工業及標準IC業務環比下滑1%，收入佔比23%；PC業務環比增長34%，收入佔比21%；消費電子業務環比增長23%，收入佔比8%。

從客戶範圍來看，目前公司合作的大客戶包括蘋果、華為、高通和聯發科等，其中，來自北美洲的客戶收入佔總凈收入的53%，而來自亞太地區、中國、歐洲經濟區、歐洲、中東和非洲的收入分別佔總凈收入的10%、23%、7%和7%。

台積電預估，今年半導體產值(不含存儲晶元)將年成長5%，而晶圓代工產值將年成長7%，台積電全年美元營收則將成長高個位數百分比，略低於之前預估的成長10%，主因是受加密貨幣需求疲弱影響。

同時，台積電錶示還將調降今年資本支出計劃，從先前的115億美元至120億美元降至100億到105億美元。原因是部分先進位程已推遲至明年裝機，加上生產製程的改進、部分設備共用減少了前後段設備採購需求，以及強勢美元有利台積電採購等因素。

此外，何麗梅還在法說會上表示，台積電目前沒有在中國大陸上市的計劃。而在被問到台積電未來是否有赴美建廠的打算時，何麗梅也對此予以否認。

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2.ASML出貨速度提升，中芯國際或更快獲得EUV

集微網消息（文/Aki），2018年7月18日，ASML公布了2018年第二季度業績報告。

報告指出，ASML第二季度銷售額為27.4億歐元，凈利潤為5.84億歐元，毛利率達到43.3%。

ASML CEO Peter Wennink表示，第二季度的銷售額高於預期，主要是因為EUV的銷量高於預期。此外，第二季度的毛利率也高於ASML預期，這也進一步表明了EUV強大的盈利能力。

ASML曾表示計劃在今年出貨20套EUV系統。在第二季度財報中，ASML指出第二季度出貨4套EUV系統，比預期多出一套，將能夠穩步完成今年的目標。

此外，第二季度共接到19.5億歐元的新訂單，其中45%來自於邏輯晶元客戶，55%來自於內存晶元客戶。

新增訂單來自中芯國際？

這新增的訂單來自哪裡？

據了解，台積電、英特爾和三星電子已經從ASML訂購了許多EUV系統。來自供應鏈消息來源稱，就營收而言為全球最大的晶元代工廠商台積電，今年就預訂了10套該系統。三星電子公司預訂了約6套EUV系統，而英特爾今年將訂購3套。全球第二大晶元代工廠商格芯也預訂了1套。

不難看出，依靠這幾家，ASML今年計劃的20套EUV銷量基本可以實現。

在5月份集微網曾報道過，中國大陸最大的晶圓代工廠中芯國際已經訂購了一台EUV設備，而這一設備正是購自ASML，價值1.2億美元。此舉表明，中芯國際幫助提升中國本土半導體製造技術的抱負日益增強，儘管中芯國際在這一市場仍落後於市場領先者兩至三代技術。

那麼，這筆新的訂單或許就來自中芯國際。

不過我們也可看到，ASML的EUV交貨數量要比預期要高。ASML表示，目前出貨的4套EUV設備是根據原本的生產排期和能力而定的，與此前的下單時間有關。

Peter Wennink也指出，「ASML 現階段的執行重點在於加速提升EUV系統的良率和生產力， 這將為EUV業務提供更強健的基礎，有助於實現2019年至少出貨30台EUV系統的計劃。 」

這是否意味著ASML的出貨速度正在提升，中芯國際預定的EUV系統或將更快出貨？

此外，5月，長江存儲也迎來了自己的第一台光刻機，同樣是由ASML供應，不過這台機器並不是最新的EUV光刻機，而是193nm沉浸式光刻機，可用於生產20nm-14nm工藝的3D NAND快閃記憶體晶圓，售價7200萬美元一台。

無獨有偶，在上海浦東新區康橋工業園南區，華虹集團旗下上海華力集成電路製造有限公司建設和營運的12英寸先進生產線建設項目（「華虹六廠」）首台工藝設備光刻機也已在5月進廠。

據了解，這台光刻機的型號是NXT 1980Di，依然是由ASML供應。官方資料顯示，這是一台193nm雙級沉浸式光刻機，用於10nm級（14~20nm）晶圓生產，同時它也是大陸裝備的最先進的沉浸式光刻設備。

而這些數據都應當已經歸入到ASML第二季度的財報之中。

光刻機需求持續增長

此外，從終端應用來看，2018年第一季度內存晶元市場佔比為74%，邏輯晶元佔比為26%。到第二季度，內存晶元佔比下降到54%，而邏輯晶元佔比上升到46%。Peter Wennink指出，「今年內存晶元市場對於光刻系統的強勁需求，推動EUV業務的成長，我們預估市場需求增勢將從今年持續到2019年。」

具體來看，ASML在電話會議上表示，由於現有的和新興的市場對於高性能計算的需求，邏輯晶元市場未來的發展依然穩健。這一市場中的客戶正在著力推動7nm技術節點，這將會進一步刺激EUV系統需求的增長。同時，因為EUV系統的不斷改善，客戶對於系統以及邏輯晶元未來工藝路線的信心正不斷增加。

在內存方面，ASML表示，隨著客戶技術的遷移和內存容量的增加，幾乎每一個客戶都需要提升晶圓廠的生產容量，這也將會刺激EUV系統的需求。

在此影響之下，ASML正在有計劃地推進EUV系統的發展。ASML強調，無論是邏輯晶元還是內存，隨著工藝的提高，都需要更好的設備來提高生產力。尤其是隨著內存層數的不斷提高，層數越多就越需要EUV提高生產力，降低生產成本，因為更高的生產力就意味著更低的成本。

從地區分布上來看，韓國的出貨量相比於第一季度的51%已下降到了35%。中國台灣地區的出貨量從3%上升到了18%，中國大陸的出貨量從20%下降到了19%。

面向這些市場的產品主要包括EUV、ArF i、ArFdry、KrF、I-Line。其中，EUV的出貨量由第一季度的1台上升到7台，ArF i出貨量由第一季度的21台下降到了19台，ArFdry由3台上升到5台，KrF依然為19台，I-Line從5台上升到了8台。

值得注意的是，由於ASML產品的出貨量不高，而產品的價格很高，所以不難看出在財報中，部分產品的銷售比重一直較低。而像EUV這類設備，由於單價高，出貨速度慢，所以反映在財報中的波動就非常大。此外，也正是因為這一原因，銷售地區佔比波動也比較大。

預計第三季度銷售額約27億-28億歐元

財報中還指出，第二季度共銷售了52套全新的光刻設備、7套二手光刻設備。不過對於具體二手設備的銷售情況，ASML並沒有給出進一步的數據。

對於第三季度，ASML表示，2018年第三季度的銷售額將會介於27億至28億歐元之間，其中來自EUV系統的收入為5億歐元。毛利率介於47%到48%之間，研發費用為3.95億歐元，主要用於NXT 3400產品線的研發和EUV生產的提速。ASML還強調，今年EUV的預定出貨目標依然是20套，在第三季度將會出貨5套。

此外，ASML還表示，與2017年相比，2018年預計銷售額和利潤都會有穩定的增長，尤其是在上半年良好的業績下，預計下半年的銷售額將會更高，公司整體的盈利能力將會更好。（校對/艾檬）

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3.中國存儲三大陣營相繼導入試產，兩年後或開始取得全球產業話語權

集微網消息（文/軼群） 今年下半年，隨著長江存儲、福建晉華、合肥長鑫國內三大存儲廠商相繼進入試產階段，中國存儲產業將迎來發展的關鍵階段。業界認為，國內存儲產業發展初期雖難大舉撼動全球版圖，但或將對全球存儲市場價格走勢造成影響。

而隨著中美貿易局勢的緊張，以及中國監管機構正式啟動對三星、美光、SK海力士等存儲機構的反壟斷調查，中國存儲產業的發展也愈發受到關注。

目前，中國存儲器產業已經形成以投入NAND Flash市場的長江存儲、專註於移動式內存的合肥長鑫，以及致力於利基型內存的福建晉華三大陣營。

近期傳出合肥長鑫投產8Gb LPDDR4規格的DRAM晶元，被視為我國DRAM產業的里程碑。儘管相關訊息尚未獲得官方確認，但在今年四月的一次公開活動上，合肥長鑫CEO王寧國表示，計劃將於今年年底前推出8GB DDR4工程樣品，2019年Q3正式推出8GB LPDDR4，當年年底達到2萬片的月產能。

從目前三家廠商的進度看，其試產時間預計將在2018年下半年，量產時間可能會集中在2019年上半年。有台灣媒體分析稱，2019年量產進度能否順利推動，將成為我國存儲產業能否站上世界舞台的重要標誌。

業界認為，我國發展DRAM技術的挑戰性較高，隨著量產時點的臨近，專利糾紛或國際訴訟甚至競爭對手的干擾也將伴隨而來。此前，美光已經通過採取限制供應商供貨的行為對晉華進行打壓，雙方互訴也在進行之中。

來自台灣的分析人士指出，紫光集團旗下的長江存儲發展情勢較為樂觀，已獲得首筆超過1萬顆的晶片訂單，但32層3D NAND Flash量產規模仍有限，單月僅約5,000片，長江存儲的研發重點將集中於64層3D NAND Flash，目標2018年底前推出第一個產品樣本。

長江存儲在64層3D NAND製程開發完成後，可望展開大規模投片計劃，預計2020年產能快速推進至單月10萬片，未來長江存儲旗下3座廠房將可達到單月35萬~40萬片產能，屆時市佔率有機會挑戰10%。

另有分析人士指出，合肥長鑫宣稱目標在於19納米的DRAM內存，初期產品良率目標為不低於10%，這意味著從初期試產進入穩定量產還有漫漫長路，加上合肥長鑫發展的DDR4移動式內存為市場主流，未來恐難逃大廠專利的鉗制。

該人士表示，國內存儲廠商量產初期的規模雖難撼動三大龍頭廠商的地位，但短期內將對市場價格造成衝擊，如果發展順利，預計2020~2021年起，中國存儲產業將開始取得全球產業話語權。（校對/范蓉）

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4.通富微電石明達：做產業報國追夢人

人物名片：石明達，南通華達微電子集團有限公司董事長、通富微電子股份有限公司董事長、"張謇杯"傑出企業家稱號獲得者。

傳承南通先賢張謇實業報國的精神，並將之賦予嶄新內涵。這就是南通華達微電子集團有限公司董事長、通富微電子股份有限公司董事長石明達的追求。他說：「直到今天，中國最大宗進口商品，依然是集成電路，其進口量甚至超過石油。集成電路產業發展與國家信息安全息息相關。通富微電人最大的夢想，就是通過自己的努力，早日擺脫我國信息產業核心技術受制於人的境況，在國際舞台上揚眉吐氣。」

由中外合資到中資企業的嬗變

今年一季度，通富微電迎來歷史性轉變：日方資本完全退出，國家集成電路產業投資基金加持成為第二大股東，企業由中日合資變成純內資企業。在石明達看來，國家大基金的追加，既是對行業的重視也是對企業的認可，更堅定了通富微電在全球爭先進位做行業領跑者的決心。

通富微電成功的背後，是石明達數十年的一心篤定，專註前行。熟悉南通企業發展史的老南通都知道，「通富微電」前身為南通市晶體管廠，曾是南通市15家特困企業之一。

1990年，石明達臨危受命擔任廠長，力主搞集成電路。那時，有人直言：不搞是等死，搞了是找死。然而，石明達心一橫：就是找死也要搞！他想盡辦法籌措資金，上了一條年封裝1500萬塊集成電路的生產線，1994年竣工投產。起步伊始，他尋求與日本富士通合資，但被日方回絕：還是先合作看看吧。於是，從一個產品、一個項目開始，雙方慢慢擴大合作。看到企業飛速發展的態勢，中方產品的品質甚至超過了日本生產的產品，到了1997年，日方反過來追著石明達要合資。2007年8月16日，通富微電在深交所成功上市，憑藉過人的膽識和過硬的產品管控，開啟了通富微電高速發展的時代。

「企業命運，要牢牢掌握在自己手中。」石明達秉持這一信念，不斷用實力在業界贏得尊重和信任，也助推企業實現了長久健康發展。

2015年，通富微電收購世界半導體巨頭AMD公司蘇州和馬來西亞檳城工廠各85%股權，躋身全球封測行業前十位，當時就引入了國家大基金作為戰略投資者。此次日方資本的完全退出和國家大基金的加持，讓通富微電集成電路國家隊的背景愈發濃重。有了國家資本的大力支持，必然帶動公司整體水平和國際競爭力的提升。

在石明達的帶領下，目前，通富微電已發展成為在全球擁有6個生產基地，1.3萬名員工，擁有目前全球最先進的封裝技術工藝的集團化、國際化的集成電路封裝測試企業。

以產業報國助力國家科技進步

石明達有著強烈的家國情懷。他將「以人為本、傳承文明、產業報國、追求高遠」作為通富微電的16字企業文化。他認為，企業家就是要矢志產業報國，做產業報國的追夢人。因為對國家集成電路產業發展作出的貢獻，去年5月，石明達被授予「張謇杯」傑出企業家稱號。

「我是做企業的，做好企業是本分，如果能為國家某個領域的發展作出貢獻，那才更有意義。」石明達說。

「美國動不動可以對中國的終端生產商進行制裁，就是因為核心技術掌握在他們手中。」石明達說，國家對信息安全的重視，也加速了國內集成電路產業的發展，「預計2019-2020年，國產CPU會有一個爆發性增長，這也是我們的絕好機會。」石明達覺得，通富微電人責任重大，也深信在此過程中，公司到2020年可以成長為產值達500億元的國際化集團公司。

產業報國需要創新，需要長期穩定的投入，需要耐得住寂寞。從2009年開始，通富微電累計投資10多億元，持續實施國家科技重大專項——「02」專項。公司先進封裝自主研發與規模化量產能力從無到有、從小到大，榮獲國家重點新產品3項，中國半導體創新技術產品獎4項，江蘇省高新技術產品7項，江蘇省科學技術獎4項，擁有專利480件，許多產品都填補了國內空白，封裝技術、封裝產品代表著中國的最高水平，接近世界先進水平。「我們始終精耕於集成電路產業，賺了錢就投入新產能、新技術，沒有去搞房地產開發，這就是耐得住寂寞。」石明達笑言。

而石明達的人格魅力，也深深地感染著身邊的員工。在到通富微電擔任副總裁兼事業部總經理之前，李海榮曾先後擔任AMD高級工程師、布魯克斯(無錫)有限公司的營運總監、星科金朋(上海)有限公司的副總裁，「面試的時候，石董儒雅的學者風範以及對中國半導體實現彎道超車的夢想深深吸引了我，我毫不猶豫離開上海來到了南通。」李海榮說，「董事長『產業報國』、二次創業的精神，也讓我深受鼓舞，這也是外企學不到的堅持。」

作為真正意義上的「國家隊」成員，能夠樹立通富微電民族品牌，通富微電人感到十分光榮，「我們把企業做大做強，才能在行業里立於不敗之地，才能為國家集成電路科技進步和產業發展盡一份力。」石明達的語氣堅定而又自信。中華工商時報

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5.實現從0到1的突破，這家中國存儲器廠商說「Yes, I do」

7月16號，中國DRAM代表廠商合肥長鑫召開存儲器項目首次投片總結大會，在會上傳出消息，合肥長鑫即將進行8GB LPDDR4的投片，成為中國第一家邁向高端存儲投片階段的存儲器廠商。中國市場的存儲器進口數目巨大，自主研發成為一直以來努力的方向，此次合肥長鑫率先嘗試「從0到1」的突破，推動中國存儲器廠邁出了重要的一步。

長鑫存儲要搞投片了！

近期，合肥長鑫存儲的DRAM正式首次投片，產品規格為8GBLPDDR4。這是第一個蓋有「Made In China」印記的存儲器，是DRAM產業「自主研發道路」上的里程碑。「目前8GB LPDDR4是移動內存的主流規格，意指合肥長鑫希望在最短時間內可以與世界先進企業、競爭對手齊頭並進。合肥長鑫開始投片，代表在晶元設計上已達到一定水平，且產品上市指日可待，但日後產品生產良率和穩定度仍有待觀察。」集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)研究副總經理郭祚榮對記者說。

記者採訪到了半導體行業專家莫大康，據莫大康介紹，集成電路的生產線，例如合肥長鑫存儲器的生產線，在完成設計後，才能按需購買設備。當設備到位後，首先要做的並不是投產，而是測試整個製造工藝是否能在設備上行通，以此判斷是否可以生產。這個就叫「投片」，也是經常說的「流片」。「對於一條生產線來說，第一步需要先確定生產什麼產品，做多大的量。例如，做存儲器，生產量為5000片或者1W片，然後根據這些數據得出製造工藝，進而列出設備採購清單，確定採購哪些設備，因為一台設備的矽片通過量是有限的，因此需要前面確定的矽片數目來決定購買多少設備。但是設備購買回來後，不能立刻量產，需要確定製造工藝能不能成功，需要明確設計工藝是否正確，這就是投片的意義。」莫大康說。

合肥長鑫步入試產階段，量產預計落在明年上半年。莫大康表示，作為國內第一家步入先進技術投片階段的存儲器廠商，合肥長鑫在兩方面展示了自身的實力。「一方面，合肥長鑫此次投片的產品規模是8GBLPDDR4，這在世界上屬於比較先進的技術。即使是三星這樣的存儲器大廠，今年年底準備做的是LPDDR5，技術上稍稍領先長鑫存儲。但是長鑫存儲的 LPDDR4也是世界的主流產品。另一方面，對於國內的存儲器廠來說，長鑫存儲邁開了第一步，是第一家進行投片的廠商，推動我國存儲器製造向前邁進了重要的一步。」莫大康對《中國電子報》記者說。

成品率10%？

合肥長鑫此次投片的8GBLPDDR4屬於19nm DRAM工藝，在12英寸的矽片上可以製作900個產品，如果成品率為100%，代表著900個產品都可以售賣使用。但是據消息稱，此次合肥長鑫將成品率的目標定在了10%。「對於合肥長鑫來說，首次進行投片，成品率不是最重要的，重要的是，能否實現從0到1的跨越。因為第一次流片的成功率普遍很低，甚至有Fab廠進行過五次的投片。一旦成品率為0，那就說明工藝存在問題。」莫大康說。

雖然投片成功率不太樂觀，但是莫大康對合肥長鑫的期待值依舊很高。合肥長鑫有能力和信心在7月16日完成第一次投片，成品率力爭10%。「實現成品率從0到10%的跨越很難，但是只要邁過去這道坎，即使是10%的成品率，合肥長鑫也有機會通過調整參數，提升自身的成品率，達到60%。」莫大康說。在製造行業，有人列出了這麼一條行業規律：10%的良率到60%的良率，需兩個月左右時間；從60%到80%，僅需三個月左右時間。但是，對於製造企業來說，最難的是擺脫0成品率，實現從0到1的突破。「成品率的提升雖然不會這麼樂觀，但是只要合肥長鑫實現10%的成品率，就有機會找到需要改進的地方，實現提升。當成品率提升到56%以上後，才能考慮量產，去擴充產能，否則會虧本，所以成品率一定要高。據我所知，三星的成品率是85%，所以在這方面，對於我們，對於合肥長鑫，依舊存在技術上的挑戰。」莫大康說。

成功之後

成品率的提升與產品數量相關，當合肥長鑫的產量從5000片邁向20000片時，發現生產線存在問題的幾率就會越大，進而通過調整參數來上調成品率。但是當其產量過大，邁過20000片數量級，面對的就不僅僅是生產線上存在的問題了。「當合肥長鑫的產量達到50000片以後，三星會坐不住。」莫大康說。

莫大康表示，當合肥長鑫成功實現存儲器的自主生產後，三星或將從兩方面對其進行打壓。「三星會發起『專利爭奪』。在存儲器領域，三星已經積攢了很多年的經驗與成果，其專利的覆蓋面非常大。對於剛剛起步的合肥長鑫來說，存在著很大的壓力。」莫大康說。

「中國半導體發展至今不過數載，所以IP的累積絕對是當務之急，此舉除了可以保護自身的權益外，也可避免國際大廠用專利權訴訟來阻擋中國半導體領域的發展。」郭祚榮說。

除了專利爭奪，價格博弈也是三星的一大優勢。「一旦合肥長鑫做的風生水起，三星很大概率會通過降低產品價格進行市場爭奪。」莫大康說。

所以降低成本會是中國存儲器廠商未來面對的一個很大問題。在存儲器大幅缺貨的情況下，郭祚榮認為合肥長鑫等新玩家的加入將有助於抑制價格的漲幅。「合肥長鑫將重點放在中國半導體領域的發展，以未來能夠達到自主研發與生產為目標。加上中國品牌手機如華為、OPPO、VIVO以及小米在全球市場已經有一定的份額，如未來能採用合肥長鑫的產品必能有相輔相成的效果。」郭祚榮說。中國電子報

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6.耐威科技2018上半年MEMS產能利用率高達98.52%，看好GaN市場

集微網消息（文/Lee），耐威科技日前發布業績預告修正公告，公司上半年凈利潤在公司上半年凈利在4095萬元~4818萬元之間，同比增長約70%~100%。

2018年上半年，MEMS應用市場高景氣度，耐威科技利潤暴增，2017年全球MEMS晶圓代工廠營收排名中，耐威科技全資子公司Silex 超過台積電和索尼排名第三，純代工領域繼續保持全球第二。2018 年上半年耐威科技的產能利用率高達98.52%， MEMS 業務實現的盈利情況已超過 2017 年全年。

在 MEMS 晶元工藝開發及晶圓製造的全球領先競爭優勢和近期業績的暴增吸引了大批投資者前來調研。7月18日，耐威科技在北京接待了前來調研的70餘位分析師、投資者。

耐威科技表示，公司以感測技術為核心，緊密圍繞軍工電子、物聯網兩大產業鏈，一方面大力發展導航、MEMS、航空電子三大核心業務，一方面積極布局智能製造、無人系統、第三代半導體材料和器件等潛力業務，致力於成為具備高競爭門檻的一流民營科技企業集團。

在MEMS產業鏈中，設計環節可以佔到價值量的50-60%，製造和封測佔據剩餘的40-50%。國內外都挺多Fablite甚至Fabless公司，例如樓氏電子、InvenSense、SiTime等一直從事Fabless的企業，也有像HP、Avago、FLIR等從IDM慢慢轉向Fablite或Fabless的MEMS設計公司。目前MEMS代工行業排名前列的幾家大廠還是以IDM模式為主，但純代工廠的市場份額一直在不斷提高，將來有望主導。

耐威科技在MEMS代工有兩個核心競爭點，一是公司通過瑞典Silex擁有自主開發的、可驗證的、得到客戶認可的IP，另一個是公司憑藉Silex的品牌和成熟的工藝流程可以極大地縮短客戶的驗證周期，開發周期和客戶驗證周期對於其他新建的MEMS代工廠商而言會是很大的挑戰。

智能手機是MEMS在消費類產品中最大的應用領域，未來MEMS感測器使用量有望達到20顆。全球平均每輛汽車包含10個感測器，在高檔汽車中，大約採用25至40隻MEMS感測器，車越好，所用的MEMS就越多，BMW740i汽車上就有70多隻MEMS，隨著汽車智能化的不斷發展，對MEMS感測器的需求會越來越大。

此外，耐威科技表示，公司的戰略發展目標是成為全球感測龍頭企業，業務涵蓋與感測相關的「材料-晶元-器件-系統-應用」，公司非常看好氮化鎵（GaN）作為第三代半導體材料代表著的功率和微波器件市場。以下是投資者與耐威科技的具體問答內容。

投資者：公司上半年MEMS業績增長的主要原因有哪些？為什麼能夠實現這麼高的利潤增幅？

耐威科技：上半年MEMS業務的業績增長，既有收入增長因素，也有凈利率提高因素；一方面生物醫療、工業科學、通信、消費領域市場均高度景氣；另一方面MEMS產線的產能利用率在近幾年持續大幅提高，今年1-6月的產能利用率高達98.52%（考慮廢片的話則超過100%），導致凈利率的大幅提高；同時今年上半年的匯率變化有利，且所需承擔的歷史激勵費用攤銷減少。這次調增業績預告的主要原因是此前MEMS業務6月份的業績是根據1-5月的平均情況預測的，結果實際經營情況比預測要好，同時疊加了匯率變動因素，因此上修了上半年業績。

投資者：瑞典Silex的產線升級能夠帶來多少的產能提升？會增加多少資本開支並帶來多少折舊壓力？在北京Fab的產能正式投產前，公司MEMS業務的後續增長點在哪裡？工藝開發和晶圓製造的結構佔比如何？

耐威科技：在北京MEMS產線產能投產前，公司MEMS業務的增長將繼續來自於市場需求的提升以及瑞典MEMS產能的擴大，市場需求方面，因為有北京MEMS產能的明確預期，瑞典Silex可以更多地承接工藝開發（NRE）訂單；產能方面，目前瑞典Silex正在進行的產線升級將能夠帶來約20%的產能提升，相應會增加幾千萬的資本開支和相應的折舊壓力，但預計這方面影響還好。目前公司MEMS業務中，工藝開發和晶圓製造的產值構成差不多，因為行業特點及目前瑞典產能有限，服務的工藝開發客戶數量多於晶圓量產製造客戶，從交付的晶圓數量和單價看，肯定是工藝開發的單價高，晶圓製造的交付數量多。將來隨著北京MEMS產線的投產，晶圓製造貢獻的產值絕對額及佔比均有望提升。

投資者：對於公司布局的MEMS和GaN業務，與原有業務有哪些協同？對原有業務會有哪些影響？

耐威科技：布局MEMS業務最早屬於對公司導航系統上游感測器的延伸，與原有業務的關聯主要是能夠解決高精度慣性MEMS感測器的問題，除此之外MEMS業務本身是一個內涵豐富的板塊，是打造一個高標準的製造平台，能夠面向各行各業。而GaN本身是一種替代性的材料和革命性的器件，它的研發落地和產業化需要一定的周期，與原有業務的關聯主要是能夠支持公司的航空電子業務和物聯網業務。

投資者：除MEMS業務外，公司其他業務如軍/民用導航、航空電子等以及公司主要參控股子公司的發展情況如何？

耐威科技：2017年，受軍隊體制編製改革、特種項目進度延後等因素影響，軍/民用導航及應用業務具有較高毛利率的系統級產品銷售下降，整體毛利貢獻下降；從今年上半年的情況看，預計無論是訂單還是毛利率水平，均有望得到恢復。航空電子業務延續了去年的態勢，增長強勁。對於公司的主要參控股公司，今年上半年的發展情況均比較正常。

投資者：目前MEMS代工行業的競爭格局如何？邏輯晶元的發展是從IDM向純代工發展，MEMS未來會有同樣的發展趨勢嗎？將來會是IDM還是純代工主導？

耐威科技：目前MEMS代工行業排名前列的幾家大廠還是以IDM模式為主，但純代工廠的市場份額一直在不斷提高，將來有望主導。回顧邏輯晶元代工的發展歷史，最早也都是IDM廠商主導，像Intel、AMD、IBM，後來因為晶元市場的發展，不斷出現許多Fabless的設計公司出現，也就成就了TSMC這一超級代工巨無霸，這麼多公司選擇Fabless，主要是因為一個Fab的建設維護成本是非常昂貴的，且單獨一款或幾款產品是根本無法支撐Fab運轉的。

MEMS目前正在經歷同樣的過程，市場環境也一樣，因為MEMS下游市場呈現爆髮式增長，催生許多新的設計公司，雖然MEMS的Fab不像邏輯晶元的Fab投入那麼大，但幾億美金也不是隨便一家設計公司可以承受的，也難以僅憑藉單一設計公司賺錢。目前國內的一些設計公司已經有聯繫我們，他們不打算自己蓋廠，希望能交給我們生產。而且MEMS行業中有部分IDM廠商因產能有限或戰略考慮也會委託外面的純代工廠商進行部分生產。

投資者：北京8英寸MEMS國際代工線投產後會主要面向工業級還是消費級客戶？考慮到Fab初期是承接瑞典Silex導入的訂單，是否會偏向工業級？

耐威科技：對於代工廠而言，只要能夠賺錢，對訂單就是來者不拒。對於北京的新建Fab，運營初期不對產品或服務做選項，首要目標是產能迅速爬坡並打平，然後實現盈利。因此，我們對產品不挑，關注的是產品所需的生產工藝我們是否可以解決，目前初期準備承接的訂單既包括工業級，也包括消費級。

投資者：關於瑞典Silex經營方面的問題，因為需要有產品或客戶向北京Fab轉移，兩家公司是否會存在利益衝突？從國際業務的管理上公司又是如何考慮的？

耐威科技：關於國際業務的管理，對耐威科技這家民營上市企業肯定是個挑戰，一方面是業務、財務的融合，另一方面又是文化、法律的融合。這個過程中耐威科技也是在全球範圍內吸引國際人才並委以重任，截至目前磨合得沒有問題，主要是大家得目標一致，要把MEMS給做起來。近幾年總結的經驗主要是，一方面，公司始終具有尊重人才的基因，因地制宜地充分尊重不同業務線、不同特點、不同文化背景的人才團隊，充分激發人才的創造力，以技術、以研發為先；另一方面，公司不斷完善集團及下屬子公司的管理體系與制度，以支持公司不斷增長的業務體量。

關於瑞典公司和北京Fab利益平衡的問題，兩者是優勢互補關係，瑞典Silex是一家技術研發能力很強，更偏向於R&D的一家純MEMS代工廠商，在此前市場沒有爆發之前，可以承接比較多的多樣化、小批量訂單，如今隨著市場的爆發性增長，兩地可以繼續形成良好的互補關係，瑞典Silex可以繼續專註R&D並導入客戶，繼續專註歐美市場，北京Silex則可以提供規模量產能力，彌補瑞典產能不足的情況，先專註生產，再逐步積累工藝開發及市場開拓能力，把握亞洲市場的巨大機會。

投資者：如果正在生產的一款產品因為市場或其他方面出了問題，MEMS生產線可以任意停止並切換至生產其他產品嗎？

耐威科技：因為設計公司的設計理念、結構不一樣，同一類產品也會對MEMS工藝開發、工藝程序、設備等提出定製化需求，產品的高度定製化也為MEMS代工企業帶來非常大的挑戰，但也並非所有環節都完全不一樣，定製化的部分大概佔到15%-20%。因此若生產安排發生變化，那產線隨著進行調整就是了，沒有其他障礙。

投資者：目前在MEMS產業鏈中，只做純設計的MEMS公司多嗎？僅從設計角度看，MEMS的設計難度和邏輯晶元相比如何？

耐威科技：國內外都挺多Fablite甚至Fabless公司，有些是一直就是Fabless，如樓氏電子、InvenSense、SiTime；有些是原來是IDM，後面慢慢轉向Fablite或Fabless，如HP、Avago、FLIR等。設計公司的成就條件相對低一些，在產業鏈中佔據了最高的價值量和最多的企業數量，製造和封測企業的門檻則比較高，數量會也比較少。

作為「超越摩爾」的解決路徑之一，與動輒10納米、7納米的邏輯晶元相比，製程並不是MEMS追求的方向。從設計角度看，並不好直接比較兩者的難度，因為MEMS和邏輯晶元的設計方向是不一樣的，邏輯晶元是在同一種結構下體積線寬的不斷縮小；而MEMS是在一定體積下根據不同需要設計各種不同的結構。NRE也是MEMS設計的組成部分，往往導致MEMS的設計周期較長；由於不追求製程的不斷縮小，MEMS設計的投資資金需求要少一些，但設計的多樣性和獨特性又對MEMS製造環節提出了比較高的要求，所以一方面設計公司比較容易產生，同時設計公司提出的代工需求也增長比較快。

投資者：邏輯晶元的晶圓代工和MEMS晶圓代工之間的界限是否很明確？做邏輯晶元代工的公司是否能夠很容易轉向MEMS代工？MEMS代工本身目前也不少參與者，核心競爭優勢或成功要素將會體現在哪些方面？

耐威科技：MEMS代工對工藝、設備要求有特殊特點，體現為小批量、多批次，且代工廠與設計公司之間的聯繫、互動非常緊密，是一種非標準化的代工模式，標準代工工廠，如TSMC、Global Foundry通常是會有一個標準的製造工藝平台，由設計公司在這個平台上進行設計，同時要求訂單規模大，通常一個月就需要幾萬片，運營模式不一樣，進入MEMS代工有一定的難度，在技術、運營模式上都存在挑戰。

MEMS代工的核心競爭點有兩個方面，一個是技術壁壘，即所掌握的工藝IP，我們的一大優勢就是通過瑞典Silex擁有自主開發的、可驗證的、得到客戶認可的IP，一個是我們憑藉Silex的品牌和成熟的工藝流程可以極大地縮短客戶的驗證周期，開發周期和客戶驗證周期對於其他新建的MEMS代工廠商而言會是很大的挑戰。

投資者：北京Fab計劃2019年試生產，2020年上量，相對前期較大投入，對於盈虧平衡的時間點有沒有具體的預期？同時如何看待MEMS感測器晶圓平均售價（ASP）的未來走勢？

耐威科技：我們目前對盈虧平衡點會有一個初步的評估，但對於新建Fab而言，關注的並不是盈虧平衡的具體時間，而是達到盈虧平衡的產量規模，我們預計會在5千-1萬片/月之間，但具體的實現因素有產量和ASP兩個要素。從產量規模和具體產品，代工廠還是會根據市場情況作出選擇。對於ASP的走勢，需要看具體什麼產品，消費產品量比較大，存在同類產品的價格不斷下降的長期趨勢，但也有生物醫療、工業產品的價格長期處於高位，ASP高達幾千歐元。對於不同訂單在不同時期的組合優化，是一個運營決策問題，會有專門的IE部門來負責。

投資者：MEMS產業鏈的價值分布是什麼樣的？設計、製造、封測的價值佔比大約是多少？具體在手機或汽車領域，會用到多少MEMS感測器？

耐威科技：產業鏈價值分布沒有一個準確的數據，不同行業、不同產品也不一樣，通常情況下，設計環節可以佔到價值量的50-60%，廠商會非常多，製造和封測佔據剩餘的40-50%，廠商會比較少。MEMS感測器在具體領域用多少取決於製造廠商。智能手機是MEMS在消費類產品中最大的應用領域，目前包含MEMS麥克風、3D加速器、RF被動與主動組件、相機穩定與GPS的陀螺儀、小型燃料電池與生化晶元等，有4-8種，未來隨著手機進一步集成感知溫濕度、心率、血壓等功能，MEMS感測器使用量有望達到20顆。

全球平均每輛汽車包含10個感測器，應用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統（ABS）、電子車身穩定程序（ESP）、電控懸掛（ECS）、電動手剎（EPB）、斜坡起動輔助（HAS）、胎壓監控（EPMS）、引擎防抖、車輛傾角計量和車內心跳檢測等等。在高檔汽車中，大約採用25至40隻MEMS感測器，車越好，所用的MEMS就越多，BMW740i汽車上就有70多隻MEMS，隨著汽車智能化的不斷發展，對MEMS感測器的需求會越來越大。

投資者：瑞典Silex的部分市場和訂單會轉移給北京Fab，客戶對北京Fab的驗證周期有多久？北京Fab是否涉及封測環節？

耐威科技：產品的客戶驗證肯定需要的，但驗證周期與具體領域有關，比如車載品安全要求高，所以周期可能會比較長，消費類產品時間比較短；憑藉瑞典Silex的品牌及統一的工藝標準，將有利於縮短驗證周期。北京Fab目前專註於前道工藝，暫不涉及後道工藝，將來可以考慮。

投資者：公司此前在第三代半導體材料方面並沒有太多儲備，目前業務與氮化鎵（GaN）業務的協同之處和未來規劃？

耐威科技：耐威科技的戰略發展目標是成為全球感測龍頭企業，業務涵蓋與感測相關的「材料-晶元-器件-系統-應用」，氮化鎵（GaN）作為第三代半導體材料代表著功率和微波等領域的未來發展趨勢，想要在未來的競爭中掌握核心優勢，就需要做好提前布局，公司組織的項目團隊掌握了國內領先的第三代半導體氮化鎵（GaN）從材料生長到器件設計、製造的完整高端工藝和豐富經驗，擁有該亟待爆發行業的核心競爭力，致力於為面向新一代功率與微波系統應用，成為面對低成本，高頻大功率應用的8 硅基氮化鎵（GaN）晶圓材料及器件供應商。與此同時，而且氮化鎵（GaN）材料與器件的發展也能直接支持公司航空電子、物聯網等業務的發展。

投資者：IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬-氧化物半導體場效應晶體管）、SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵），使用該四種材料製造的功率或微波器件各有哪些技術優劣勢？成本上有哪些區別？

耐威科技：基於四種材料或技術做成的器件實際是有不同應用領域的。從功率頻譜圖上看，對於MOSFET，其價格較低，大量用於消費類等中小功率應用；對於IGBT，功率比較大，價格也貴一些，比如車載動力、高速列車，軌道交通、風力發電等領域都離不開它的身影；SiC的出現就是希望能夠替代掉IGBT的一部分市場，SiC的價格會更貴一些，但是它的性能優勢可以彌補這一點；GaN的出現就是為了替代很大一部分MOSFET的應用和市場。目前直接在市場上買GaN器件，價格會是MOSFET同等規格產品的3-5倍。但GaN是一種新生事物，耐威科技基於已有的材料、器件優勢，有信心在實現產業化之後迅速降低成本，結合器件本身的性能優勢，產品會有較強的競爭力。

投資者：對於砷化鎵（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的幾個市場，砷化鎵已經比較成熟，碳化硅目前快速發展，氮化鎵剛剛起步階段，公司出於什麼考慮涉足這個領域？

耐威科技：耐威科技涉足氮化鎵（GaN）業務，主要是公司非常看好氮化鎵功率和微波器件兩個市場。

（1）對於功率器件市場，氮化鎵的發展速度很快，主要增長點來自於大量的消費和工業應用，優勢在於氮化鎵的不可替代性。以手機充電器為例，現在各手機廠商在推快充，手機要求的充電速度越快，對功率的要求就越高，如果對器件不做變革的話，則輸出功率越大，充電器的體積和成本也會線性提高。但消費者和手機製造商的需求有兩個方面，既要充電速度，又要控制體積和成本。從充電器技術的發展歷程看，其他方面可壓縮改進的空間有限，只能從最核心的功率器件著手，這是個很好的切入點，即將面對的也是巨大的市場，中國一年就有幾億部的手機出貨量，一部手機至少一個充電器。在工業級方面的應用也一樣，目前通訊基站已經開始應用氮化鎵做電源，以支持包絡跟蹤的工作方式。

（2）對於微波器件市場，同樣的邏輯也正在發生，並且微波器件早已經有了相對成熟的市場，比如軍用的相控陣雷達，國內目前的年產量不小，比如通訊基站，目前4G基站中已經有20-30%的功放器件是應用了氮化鎵，而隨著5G時代的到來，大部分的基站功放器件都會更新成氮化鎵，新的產業應用已經帶來清晰的技術更迭趨勢，因此耐威科技選擇將氮化鎵作為一個革命性的突破點，並不是不看好砷化鎵、碳化硅，但每一種新的材料各有各的適用範圍，氮化鎵的適用前景又極為廣闊。

投資者：氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）在新能源汽車領域應用中所展現的性能和優越性有哪些？兩者之間又有什麼區別？

耐威科技：將兩者放在一起，從功率頻譜上看，碳化硅器件的開關頻率較氮化鎵低，但輸出功率更大，適用於大功率一些的場景。兩者在在新能源汽車領域有不同的應用區分，碳化硅更適合於新能源汽車充電樁、汽車動力方面的電源應用；而氮化鎵器件因為體積更小、速度更快，更適用於車載的各種分散式電源。

投資者：目前市場上有一些LED廠商也正在做氮化鎵這一塊，與他們相比，耐威科技有哪些優劣勢？

耐威科技：對於氮化鎵領域，耐威科技是新進入者。國內不少LED製造商在LED領域已經應用氮化鎵材料多年，現在功率和微波領域被看好，這些廠商也希望能夠進這個領域。可以這麼理解，對於氮化鎵功率與微波器件，耐威科技與國內其他廠商是處於同一起跑線的，主要原因是做氮化鎵LED和做氮化鎵功率及微波器件，差別是非常大的，反映在材料和器件兩大方面，在材料方面，氮化鎵應用在LED時是生長在藍寶石上的，藍寶石是透明材料，適用於光電應用，但藍寶石熱導率很差，就不可用於功率和微波領域，同時面向不同應用的氮化鎵材料的外延結構也不一樣；在器件方面，氮化鎵LED器件工藝相對簡單，而對於功率和微波器件，其設計和工藝都更為複雜，比如需要更小的線寬、更多的金屬互聯等。耐威科技目前的氮化鎵團隊，擁有十多年大尺寸、高質量氮化鎵材料及器件專業經驗，可以很好支撐公司在氮化鎵領域的業務發展。

投資者：公司準備實施的氮化鎵材料與器件項目與目前的其他氮化鎵廠商，比如與江蘇能訊、海威華芯等相比有什麼優勢？

耐威科技：國內氮化鎵市場還處於初步發展階段，耐威科技的優勢是一方面我們同時開展材料和器件業務，具有協同發展的優勢；另一方面我們掌握大尺寸、高質量氮化鎵材料與器件技術，在這方面具有較多的積累。

投資者：為什麼氮化鎵的器件價格是其他材料產品的三到五倍？是因為用的材料比較貴還是因為製造工藝難度高造成了高價格？如何與其他低成本材料競爭？

耐威科技：目前氮化鎵器件的價格比較昂貴，從成本結構看，主要原因還是原材料貴，舉個例子，一片8英寸硅晶圓，市場價格是幾百元人民幣，但對於一片8英寸氮化鎵外延晶圓，市場價格卻是過萬元人民幣，即使將來實現量產，價格會有所下降，但也還是處於比較貴的區間。但另一方面，由於氮化鎵器件的功率密度更高，同樣一片晶圓可以切割出的器件數量更多，可以部分抵消氮化鎵材料的成本劣勢。

在器件製造工藝方面，氮化鎵與傳統硅器件製造工藝類似，都是光刻、沉積、刻蝕等環節。雖然在現階段需要投入更多的工藝研發成本，但隨著將來的規模化應用，氮化鎵器件的製造工藝成本可以降到和硅器件相當的水平。（校對/Lee）

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